Core i7-8709G vs Ryzen AI 9 HX PRO 375 [4 теста в 1 бенчмарке]

Core i7-8709G
vs
Ryzen AI 9 HX PRO 375

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Core i7-8709G и Ryzen AI 9 HX PRO 375

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Core i7-8709G (2018)
49804
Ryzen AI 9 HX PRO 375 (2025)
72832

Core i7-8709G отстаёт от Ryzen AI 9 HX PRO 375 на 23028 баллов.

Сравнение характеристик
Core i7-8709G vs Ryzen AI 9 HX PRO 375

Основные характеристики ядер Core i7-8709G Ryzen AI 9 HX PRO 375
Количество производительных ядер 4 12
Потоков производительных ядер 8 24
Базовая частота P-ядер 3.1 ГГц 2 ГГц
Турбо-частота P-ядер 4.1 ГГц 5.1 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC High IPC
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2
Поддержка AVX-512 Нет
Технология автоматического буста Turbo Boost 2.0
Техпроцесс и архитектура Core i7-8709G Ryzen AI 9 HX PRO 375
Техпроцесс 14 нм 4 нм
Название техпроцесса 14nm
Кодовое имя архитектуры Strix Point
Процессорная линейка 8th Gen Intel Core
Сегмент процессора High-Performance Mobile Desktop / Laptop
Кэш Core i7-8709G Ryzen AI 9 HX PRO 375
Кэш L1 256 KB КБ Instruction: 12 x 48 KB | Data: 12 x 32 KB КБ
Кэш L2 4 x 1 МБ 12 x 10.766 МБ
Кэш L3 8 МБ 16 МБ
Кэш L4 128 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i7-8709G Ryzen AI 9 HX PRO 375
TDP 65 Вт 28 Вт
Максимальная температура 100 °C
Рекомендации по охлаждению Active Cooling
Память Core i7-8709G Ryzen AI 9 HX PRO 375
Тип памяти DDR4
Скорости памяти 2400 MHz МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 64 ГБ
Поддержка ECC Нет
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Есть
Графика (iGPU) Core i7-8709G Ryzen AI 9 HX PRO 375
Интегрированная графика Есть
Модель iGPU Radeon RX Vega M GH Radeon 890M
Разгон и совместимость Core i7-8709G Ryzen AI 9 HX PRO 375
Разблокированный множитель Нет
Поддержка PBO Нет
Тип сокета BGA 2270 Socket FP8
Совместимые чипсеты Custom
Совместимые ОС Windows 10, Linux
PCIe и интерфейсы Core i7-8709G Ryzen AI 9 HX PRO 375
Версия PCIe 3.0
Безопасность Core i7-8709G Ryzen AI 9 HX PRO 375
Функции безопасности Spectre/Meltdown mitigation
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Нет
SEV/SME поддержка Нет
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Core i7-8709G Ryzen AI 9 HX PRO 375
Дата выхода 07.02.2018 01.01.2025
Код продукта JW8068103430701
Страна производства Vietnam

В среднем Ryzen AI 9 HX PRO 375 опережает Core i7-8709G в 2 раза в однопоточных и в 3,5 раза в многопоточных тестах

Geekbench Core i7-8709G Ryzen AI 9 HX PRO 375
Geekbench 5 Multi-Core
4094 points
14865 points +263,09%
Geekbench 5 Single-Core
1063 points
2109 points +98,40%
Geekbench 6 Multi-Core
4589 points
15449 points +236,65%
Geekbench 6 Single-Core
1406 points
2918 points +107,54%

Сравнение
Core i7-8709G и Ryzen AI 9 HX PRO 375
с другими процессорами из сегмента High-Performance Mobile

Intel Core i7-8705G

Этот гибридный процессор 2018 года выпуска все еще довольно шустрый с его четырьмя ядрами на базе техпроцесса 14 нм и графикой Radeon RX Vega M GL прямо "под капотом", но уже ощутимо устарел по современным меркам, особенно из-за высокого теплопакета в 65 Вт.

Intel Core i7-8809G

Выпущенный в начале 2018 года Intel Core i7-8809G остается любопытным гибридом, объединяя четыре ядра Coffee Lake (14nm+, база 3.1 ГГц) с мощной графикой Radeon RX Vega M GH на одном чипе и солидным TDP 100 Вт. Хотя сейчас он уже не топ, его уникальная комбинация процессорных ядер Intel и дискретной GPU AMD с памятью HBM2 выделяла его как необычное и довольно прожорливое решение для компактных систем.

Intel Core i5-8305G

Этот четырёхъядерный гибридный процессор с графикой Radeon RX Vega M GL, выпущенный в феврале 2018 года на основе EMIB Intel, уже ощутимо отстаёт от современных чипов, но базовыми задачами всё ещё справляется неплохо благодаря тактовой частоте до 3.8 ГГц и технологии Hyper-Threading. Его уникальная особенность — интегрированная дискретная графика AMD на одном кристалле с использованием передовой для того времени технологии Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB).

Intel Core Ultra 7 265H

Выпущенный в июне 2024 года свежий Intel Core Ultra 7 265H — современный 14-ядерный процессор архитектуры Meteor Lake, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4 с умеренным TDP 28 Вт. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для эффективной обработки задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.

Intel Core i7-8706G

Представленный в 2018 году четырёхъядерный Intel Core i7-8706G выделялся уникальной гибридной конструкцией EMIB, объединяющей CPU, GPU Radeon Vega M и HBM2 на одном кристалле при техпроцессе 14 нм и TDP 65 Вт. Этот интересный для своего времени чип сочетал неплохую вычислительную мощность с заметно более производительной графикой, чем стандартные решения Intel.

Intel Core Ultra 7 255H

Представленный летом 2024 года Intel Core Ultra 7 255H на архитектуре Meteor Lake — свежий и мощный мобильный чип с 6 производительными и 8 энергоэффективными ядрами плюс 2 для задач низкой мощности, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4. Бросается в глаза интегрированный NPU для ускорения ИИ-задач и скромное для такой производительности энергопотребление всего в 28 Вт.

Intel Core i7-13705H

Этот мощный мобильный процессор Intel Core i7-13705H, выпущенный в январе 2023 года, рвется в работе с 14 ядрами и турбо-частотой до 5.0 ГГц на топовом техпроцессе Intel 7 при TDP 45 Вт. Особенность — гибридная архитектура Raptor Lake с удвоенным количеством энергоэффективных ядер для умного распределения нагрузок между потоковыми задачами и играми.

AMD Ryzen 9 5900H

Процессор AMD Ryzen 9 5900H на архитектуре Zen 3, выпущенный в начале 2021 года, остается мощным решением с 8 ядрами и базовой частотой 3,3 ГГц на 7-нм техпроцессе при TDP 45 Вт. Его монолитный кристалл обеспечивает низкие задержки, а поддержка PCIe 4.0 сохраняет актуальность для современных игр и требовательных задач.