Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i7-870S отстаёт от Phenom II X3 715 на 18182 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i7-870S | Phenom II X3 715 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 1 |
| Количество производительных ядер | 4 | 3 |
| Потоков производительных ядер | 8 | 3 |
| Базовая частота P-ядер | 2.66 ГГц | 2.8 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 3.46 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | Нет |
| Информация об IPC | — | Improved IPC over original Phenom |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EM64T, VT-x | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, x86-64, AMD-V, NX bit |
| Поддержка AVX-512 | Нет | |
| Технология автоматического буста | Turbo Boost 1.0 | None |
| Техпроцесс и архитектура | Core i7-870S | Phenom II X3 715 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 45 нм | |
| Название техпроцесса | High-K Metal Gate | 45nm SOI |
| Кодовое имя архитектуры | — | Heka |
| Процессорная линейка | — | Phenom II X3 |
| Сегмент процессора | Desktop | Desktop (Mainstream) |
| Кэш | Core i7-870S | Phenom II X3 715 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 3 x 64 KB | Data: 3 x 64 KB КБ |
| Кэш L2 | 4 x 0.25 МБ | 3 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 8 МБ | 6 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-870S | Phenom II X3 715 |
|---|---|---|
| TDP | 82 Вт | 95 Вт |
| Максимальная температура | 73 °C | 70 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Active | Standard 95W air cooling |
| Память | Core i7-870S | Phenom II X3 715 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR3 | DDR2/DDR3 |
| Скорости памяти | 1066/1333 MHz МГц | DDR2-1066, DDR3-1333 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 16 ГБ | |
| Поддержка ECC | Нет | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Core i7-870S | Phenom II X3 715 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Нет | |
| Разгон и совместимость | Core i7-870S | Phenom II X3 715 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | LGA 1156 | AM3 |
| Совместимые чипсеты | — | AMD 7-series, 8-series (770, 785G, 790FX, 790GX, 870, 880G) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows Vista, Windows 7, Linux |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Core i7-870S | Phenom II X3 715 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 2.0 | |
| Безопасность | Core i7-870S | Phenom II X3 715 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | NX bit |
| Secure Boot | — | Нет |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core i7-870S | Phenom II X3 715 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.10.2010 | 01.06.2009 |
| Комплектный кулер | — | AMD Boxed Cooler |
| Код продукта | — | HDX715WFK3DGI |
| Страна производства | — | Germany |
| Geekbench | Core i7-870S | Phenom II X3 715 |
|---|---|---|
| Geekbench 2 Score | +66,96% 7974 points | 4776 points |
| Geekbench 3 Multi-Core | +37,01% 6878 points | 5020 points |
| Geekbench 3 Single-Core | +18,73% 2231 points | 1879 points |
| Geekbench 4 Multi-Core | +135,63% 8049 points | 3416 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +74,32% 2831 points | 1624 points |
Этот довольно старый APU от AMD, выпущенный осенью 2016 года на сокете AM4, предлагал четыре ядра с базовой частотой около 3.5 GHz и скромную интегрированную графику Radeon R7 при умеренном TDP в 65 Вт. Его главная особенность — сильная для своего времени интегрированная видеоподсистема, хотя сегодня и она, и общая мощность процессора уже не впечатляют.
Процессор AMD Pro A12-8870, выпущенный в начале 2017 года, уже заметно стареет, но его четыре ядра Excavator на частоте до 3.7 ГГц в сокете AM4 при умеренном TDP 65 Вт по-прежнему обеспечивают неплохую базовую производительность для офисных задач, особенно учитывая внутри спрятанные аппаратные функции безопасности вроде AMD Secure Processor и SME.
Этот двухъядерный процессор с технологией Hyper-Threading на сокете LGA1151, выпущенный в 2015 году, уже не самый молодой, но в свое время шустро справлялся с повседневными задачами на частоте 3.3 ГГц при низком TDP 35 Вт и поддержке нового тогда стандарта DDR4 благодаря 14-нм техпроцессу.
Этот двухъядерный процессор Intel Core i3-4330T на сокете LGA1150, выпущенный в начале 2014 года, уже выглядит устаревшим по современным меркам из-за своих скромных характеристик (базовая частота 3.0 ГГц, техпроцесс 22 нм). Однако его низкий TDP всего 35 Вт остаётся заметным преимуществом для компактных и энергоэффективных систем.
Выпущенный в 2018 году двухъядерный Intel Celeron G4900 на сокете LGA1151 (частота 3.1 ГГц, 14 нм) скромно тянет базовые задачи, но его энергопотребление в 54 Вт выглядит непритязательно на фоне современных аналогов для неприхотливых пользователей.
Этот двухъядерный процессор для сокета LGA 1151 на устаревшем 14-нм техпроцессе уже в момент выхода в 2019 году выглядел архаично из-за низкой базовой частоты 3.2 ГГц и отсутствия современных инструкций вроде AVX2 при TDP 54 Вт. Он не блещет ни производительностью, ни набором функций, оставаясь предельно простым решением для самых базовых задач.
Процессор AMD Ryzen 5 Pro 5655GE, появившийся в начале 2022 года, представляет собой 6-ядерный гибридный чип для настольных ПК бизнес-класса на сокете AM4 с низким TDP 35 Вт и интегрированной графикой Radeon Vega. Его особенность — сочетание эффективной производительности Zen 3 в корпусе форм-фактора для тонких систем с поддержкой профессиональных функций безопасности и управления Pro-серии.
Этот выпущенный в апреле 2011 года 4-ядерный/8-поточный процессор для сокета LGA1156 с базовой частотой 2.53 ГГц уже безнадежно устарел технологически (45 нм процесс), хотя его сниженное энергопотребление (TDP 82 Вт) благодаря технологии SpeedStep было заметным плюсом для экономных систем своего времени.