Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i7-8750H отстаёт от Ryzen Embedded V1605B на 29208 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i7-8750H | Ryzen Embedded V1605B |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 6 | 4 |
| Потоков производительных ядер | 12 | 8 |
| Базовая частота P-ядер | 2.2 ГГц | 2 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.1 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
| Информация об IPC | High IPC improvements over previous generations. | — |
| Поддерживаемые инструкции | SSE4.1/4.2, AVX2 | — |
| Поддержка AVX-512 | Есть | — |
| Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | — |
| Техпроцесс и архитектура | Core i7-8750H | Ryzen Embedded V1605B |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 14 нм | — |
| Название техпроцесса | 14nm++ | — |
| Процессорная линейка | 8th Gen Intel Core | — |
| Сегмент процессора | Mobile | Laptop/Mobile/Embedded |
| Кэш | Core i7-8750H | Ryzen Embedded V1605B |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ | Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 6 x 0.25 МБ | 4 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 9 МБ | 4 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-8750H | Ryzen Embedded V1605B |
|---|---|---|
| TDP | 45 Вт | 15 Вт |
| Максимальный TDP | — | 25 Вт |
| Минимальный TDP | 35 Вт | 12 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | Air cooling | — |
| Память | Core i7-8750H | Ryzen Embedded V1605B |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 | — |
| Скорости памяти | DDR4-2666 МГц | — |
| Количество каналов | 2 | — |
| Максимальный объем | 125 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Нет | — |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Нет | — |
| Графика (iGPU) | Core i7-8750H | Ryzen Embedded V1605B |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | — |
| Модель iGPU | Intel UHD Graphics 630 | Radeon Vega Gfx |
| Разгон и совместимость | Core i7-8750H | Ryzen Embedded V1605B |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | — |
| Поддержка PBO | Нет | — |
| Тип сокета | FCBGA1440 | FP5 |
| Совместимые чипсеты | HM370 | — |
| Совместимые ОС | Windows 10, Linux | — |
| PCIe и интерфейсы | Core i7-8750H | Ryzen Embedded V1605B |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 3.0 | — |
| Безопасность | Core i7-8750H | Ryzen Embedded V1605B |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Intel Software Guard Extensions (SGX) | — |
| Secure Boot | Есть | — |
| AMD Secure Processor | Нет | — |
| SEV/SME поддержка | Нет | — |
| Поддержка виртуализации | Есть | — |
| Прочее | Core i7-8750H | Ryzen Embedded V1605B |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2018 | 01.10.2018 |
| Комплектный кулер | Intel Standard Cooler | — |
| Код продукта | BX80684I78750H | — |
| Страна производства | Malaysia | — |
| Geekbench | Core i7-8750H | Ryzen Embedded V1605B |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +63,17% 19672 points | 12056 points |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 3975 points | 4032 points +1,43% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +83,93% 20624 points | 11213 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +24,26% 4902 points | 3945 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +83,04% 5061 points | 2765 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +23,44% 1048 points | 849 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +67,62% 5136 points | 3064 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +34,90% 1403 points | 1040 points |
| Geekbench - AI | Core i7-8750H | Ryzen Embedded V1605B |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +158,42% 783 points | 303 points |
| ONNX CPU (FP32) | +105,45% 1621 points | 789 points |
| ONNX CPU (INT8) | +190,52% 2115 points | 728 points |
| OpenVINO CPU (FP16) | +183,26% 2555 points | 902 points |
| OpenVINO CPU (FP32) | +191,48% 2565 points | 880 points |
| OpenVINO CPU (INT8) | +279,63% 3895 points | 1026 points |
| PassMark | Core i7-8750H | Ryzen Embedded V1605B |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +46,33% 9826 points | 6715 points |
| PassMark Single | +18,94% 2280 points | 1917 points |
Этот четырёхъядерный мобильный процессор Tiger Lake-H35 (2021 года) с повышенной тактовой частотой до 4.5 ГГЦ и умеренным TDP 35 Вт уже заметно устарел для новых задач, хотя его поддержка инструкций AVX-512 остаётся редкой особенностью среди подобных чипов. Основанный на 10-нм техпроцессе SuperFin, он был ориентирован на тонкие игровые ноутбуки, но быстро вытеснен более мощными решениями.
Выпущенный в середине 2020 года 6-ядерный AMD Ryzen 5 4600HS на архитектуре Zen 2 всё ещё шустрый для повседневных задач и игр, хотя современные CPU его уже превосходят. Этот мобильный чип формата FP6 с базовой частотой 3.0 ГГц (до 4.0 ГГц в турбо) при TDP 35 Вт выделялся поддержкой быстрой памяти LPDDR4X даже среди других Ryzen того времени.
Этот мобильный процессор 2012 года на 22 нм с 4 ядрами и 8 потоками уже заметно устарел по современным меркам, но в своё время он неплохо справлялся с задачами благодаря базовой частоте 2.2 ГГц и поддержке технологии виртуализации VT-d для устройств ввода-вывода.
Выпущенный в апреле 2021 года, этот мобильный шестиядерник (12 потоков) на Zen 2 с TDP 15 Вт остается крепким середнячком для базовых задач, хотя уже не считается новинкой благодаря современным архитектурам и техпроцессу 7 нм. Его козыри — технологии AMD Pro Security и Pro Management для бизнес-среды, обеспечивающие повышенную защиту и удаленное управление.
Этот серверный мобильный процессор Intel Xeon W-11865MRE, выпущенный весной 2022 года, выделяется поддержкой критически важных для рабочих станций функций — ECC оперативной памяти и технологий управления vPro. Его 8 производительных ядер с базовой частотой 2.6 ГГц (Turbo до 4.8 ГГц), выполненные по 10-нм техпроцессу SuperFin, и умеренный TDP в 45 Вт обеспечивают баланс мощности и энергоэффективности для профессиональных мобильных задач.
Этот Pentium Gold 8505, появившийся в начале 2022 года, объединяет одно мощное и четыре энергоэффективных ядра на современном 10-нм техпроцессе для гибкой работы в простых задачах при скромном TDP в 15 Вт. Его гибридная архитектура Alder Lake и базовая частота около 1.2 ГГц (с турбобустом до ~3.4 ГГц) обеспечивают достаточную производительность для базовых нужд, хотя он уже не самый передовой.
Этот мобильный процессор Intel Core i7 десятого поколения (Comet Lake-U), выпущенный в конце 2019 года, впечатлял для своего времени наличием 6 ядер и 12 потоков в сверхнизком энергопакете TDP 15 Вт на устаревающем техпроцессе 14 нм, хотя сегодня его производительность заметно отстает от современных чипов. Его главная особенность — уникальная для U-серии шестиядерная конфигурация, дававшая тогда неплохую вычислительную мощь для тонких ультрабуков.
Свежий 6-ядерный мобильный процессор Ryzen 5 Pro 7540U на архитектуре Zen 4 (техпроцесс 4 нм) легко расправляется с повседневными задачами и мультизадачностью благодаря низкому TDP (15-30 Вт). Его особая изюминка — встроенный ИИ-ускоритель AMD XDNA для ускорения ИИ-приложений и профессиональные функции безопасности уровня Pro.