Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i7-9850HL отстаёт от Xeon E3-1230 v2 на 91766 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i7-9850HL | Xeon E3-1230 v2 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 1 |
| Количество производительных ядер | 6 | 4 |
| Потоков производительных ядер | 12 | 8 |
| Базовая частота P-ядер | 1.9 ГГц | 3.3 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 3.7 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | Ivy Bridge architecture with ~5-15% improvement over Sandy Bridge |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AES-NI, VT-x, VT-d |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost 2.0 |
| Техпроцесс и архитектура | Core i7-9850HL | Xeon E3-1230 v2 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 22 нм |
| Название техпроцесса | — | 22nm Tri-Gate |
| Кодовое имя архитектуры | — | Ivy Bridge-EN |
| Процессорная линейка | — | Xeon E3 v2 Family |
| Сегмент процессора | Desktop / Laptop | Server (Entry-level) |
| Кэш | Core i7-9850HL | Xeon E3-1230 v2 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | |
| Кэш L2 | 6 x 0.25 МБ | 4 x 0.25 МБ |
| Кэш L3 | 9 МБ | 8 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-9850HL | Xeon E3-1230 v2 |
|---|---|---|
| TDP | 25 Вт | 69 Вт |
| Максимальный TDP | 35 Вт | — |
| Максимальная температура | — | 71 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Server-grade active cooling |
| Память | Core i7-9850HL | Xeon E3-1230 v2 |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR3 |
| Скорости памяти | — | DDR3-1333, DDR3-1600 (с ECC) МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 32 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
| Профили разгона RAM | — | Нет |
| Графика (iGPU) | Core i7-9850HL | Xeon E3-1230 v2 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Нет |
| Модель iGPU | Intel UHD Graphics 630 | — |
| Разгон и совместимость | Core i7-9850HL | Xeon E3-1230 v2 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | FCBGA1440 | LGA 1155 |
| Совместимые чипсеты | — | Серверные: C202, C204, C206; Рабочие станции: Q77; С ограничениями: P67, Z68, H67, H61, B65, Z77, Z75, H77, Q75, B75 |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows Server, Linux, VMware ESXi |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Core i7-9850HL | Xeon E3-1230 v2 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 3.0 |
| Безопасность | Core i7-9850HL | Xeon E3-1230 v2 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Intel AES-NI, Intel VT-x, Intel VT-d, Intel TXT |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Core i7-9850HL | Xeon E3-1230 v2 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.10.2019 | 14.05.2012 |
| Код продукта | — | CM8063701099802 |
| Страна производства | — | USA (Costa Rica, Malaysia packaging) |
| Geekbench | Core i7-9850HL | Xeon E3-1230 v2 |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core | +10,85% 3974 points | 3585 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +11,61% 1019 points | 913 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +71,64% 4636 points | 2701 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +80,48% 1359 points | 753 points |
| PassMark | Core i7-9850HL | Xeon E3-1230 v2 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +27,56% 7897 points | 6191 points |
| PassMark Single | +0% 1723 points | 1982 points +15,03% |
Этот свежий 4-ядерный Zen 4 процессор для тонких ноутбуков использует передовой 4-нм техпроцесс и сокет FP8 при умеренном TDP 15-30 Вт. Он предлагает высокие тактовые частоты до 4.8 ГГц и уникальную интегрированную NPU для ускорения ИИ-задач прямо на устройстве.
Этот свежий Ryzen 3 210 (2025 г.), построенный по 4-нм техпроцессу, предлагает 4 ядра и 8 потоков с частотами до 4.3 ГГц при умеренном TDP 65 Вт на сокете AM5. Оснащенный интегрированной графикой RDNA3 и поддержкой PCIe 5.0, он представляет собой доступную новинку базового уровня, не претендующую на топовую производительность.
Этот свежий мобильный процессор от AMD, выпущенный весной 2024 года на базе архитектуры Zen 3+, предлагает 4 производительных ядра и современный 6-нм техпроцесс для эффективной работы в тонких ноутбуках. Его интегрированная графика Radeon 660M на архитектуре RDNA 2 обеспечивает неплохую производительность для повседневных задач и лёгких игр при умеренном TDP в 35 Вт, используя сокет FP7.
Этот двухъядерный Intel Celeron J3355 на базе Apollo Lake, выпущенный в начале 2017 года на 14-нм техпроцессе, даже тогда не блистал производительностью с базовой частотой всего 2.0 ГГц и TDP 10 Вт. Сегодня он морально устарел для современных задач, хотя его особенность — распаянный на плате сокет FCBGA1296 вместо разъема.
Этот двухъядерный Pentium G2020 на сокете LGA1155, выпущенный в начале 2013 года на 22-нм ядрах Ivy Bridge с TDP 55 Вт и базовой частотой 2.9 ГГц, уже ощутимо устарел морально, хотя его скромные мощности до сих пор встречаются в простых офисных системах. Он лишен современных ускорителей вроде Turbo Boost и AVX, поддерживая лишь базовый набор инструкций и память DDR3-1333.
Этот двухъядерный процессор Pentium G6500 (Comet Lake, 14 нм) вышел в середине 2020 года уже на устаревшем техпроцессе, но предлагает высокую базовую частоту 4.1 ГГц и неожиданную для сегмента поддержку ECC памяти при умеренном TDP 58 Вт для сокета LGA1200.
Выпущенный в 2010 году четырёхъядерный AMD Phenom II X4 830 на сокете AM3 (частота 2.8 ГГц, 45 нм, TDP 95 Вт) сегодня ощутимо устарел для современных требований, несмотря на неплохой базовый потенциал в своё время. Он поддерживает технологии виртуализации AMD-V (SVM) и динамического управления частотой Cool'n'Quiet для снижения энергопотребления.
Этот скромный двухъядерник Intel Celeron G1830 на сокете LGA1150 с частотой 2.8 ГГц и теплопакетом 53 Вт, выпущенный еще в начале 2014 года по 22-нм технологии, давно не новинка и его мощности сегодня хватит лишь для самых базовых задач.