Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i9-10885H отстаёт от Ryzen Embedded V3C18I на 35454 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i9-10885H | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 1 |
| Количество производительных ядер | 8 | 6 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 12 |
| Базовая частота P-ядер | 2.4 ГГц | 3.6 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.3 ГГц | 4.35 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Средний IPC для 14nm | Zen 3 (IPC +19% vs Zen 2) |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES |
| Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
| Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Core i9-10885H | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 14 нм | 7 нм |
| Название техпроцесса | Enhanced 14nm++ | TSMC 7nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Rembrandt |
| Процессорная линейка | Intel Core i9-10885H | Ryzen Embedded V3000 Series |
| Сегмент процессора | Mobile | Embedded Industrial |
| Кэш | Core i9-10885H | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 0.25 МБ | 6 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-10885H | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| TDP | 45 Вт | 35 Вт |
| Максимальный TDP | — | 54 Вт |
| Минимальный TDP | — | 25 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | 105 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | Passive/active cooling (35W TDP) |
| Память | Core i9-10885H | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 | DDR5 |
| Скорости памяти | DDR4-2933 МГц | DDR5-4800 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 64 ГБ | |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | Нет |
| Графика (iGPU) | Core i9-10885H | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Intel UHD Graphics | AMD Radeon Graphics (6CU) |
| Разгон и совместимость | Core i9-10885H | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | Нет |
| Поддержка PBO | Нет | |
| Тип сокета | FCBGA1440 | FP6 (BGA) |
| Совместимые чипсеты | Intel 400 Series Mobile Chipset | Интегрированная платформа (FP6) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | Windows 11 IoT, Linux 5.15+ |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Core i9-10885H | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 3.0 | 4.0 |
| Безопасность | Core i9-10885H | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Spectre, Meltdown (патчи) | AMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | Есть |
| SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core i9-10885H | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.07.2020 | 01.03.2023 |
| Комплектный кулер | Нет | — |
| Код продукта | SRG1B | 100-000000800 |
| Страна производства | Малайзия | Taiwan (Industrial packaging) |
| Geekbench | Core i9-10885H | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +1,45% 26549 points | 26169 points |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 4497 points | 5571 points +23,88% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 6113 points | 9738 points +59,30% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1221 points | 1395 points +14,25% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 6827 points | 7552 points +10,62% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 1613 points | 1723 points +6,82% |
| PassMark | Core i9-10885H | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +5,54% 14626 points | 13858 points |
| PassMark Single | +9,88% 2703 points | 2460 points |
Этот восьмиядерный мобильный процессор Zen 3 на 7-нм техпроцессе, выпущенный в начале 2022 года, шустро работает в тонких ноутбуках при скромном TDP в 15 Вт. Он предлагает солидную многоядерную производительность и встроенный GPU Radeon Graphics для повседневных задач и легкой работы с графикой.
Выпущенный в середине 2023 года 8-ядерный Ryzen 7 7840S на архитектуре Zen 4 (4 нм) предлагает отличную производительность для тонких ноутбуков при скромном TDP в 35 Вт. Его главная изюминка — мощная встроенная графика Radeon 780M на архитектуре RDNA 3, редко встречающаяся у конкурентов в этом сегменте.
Выпущенный в начале 2021 года восьмиядерный AMD Ryzen 9 5980HS на архитектуре Zen 3 (7 нм) умещается в мобильный TDP 35 Вт, обеспечивая высокую производительность в ноутбуках с поддержкой PCIe 4.0 и памяти DDR4-3200. Несмотря на годы, его мощности хватает для серьёзных задач, хотя новейшие модели эффективнее.
Процессор AMD Ryzen 5 Pro 5650U, выпущенный в апреле 2021 года, предлагает отличную мобильную производительность с шестью ядрами Zen 3 на 7-нм техпроцессе при скромном TDP всего 15 Вт. Он вполне актуален сегодня, а его профессиональные функции уровня предприятия, вроде AMD Pro Management и Shadow Stack, выделяют его среди обычных мобильных чипов.
Этот мобильный восьмиядерник конца весны 2020 года (BGA1440, 45 Вт) неплохо потянет современные игры благодаря высокой турбочастоте до 5.1 ГГц и эксклюзивной технологии Thermal Velocity Boost (TVB), но его возраст уже заметно сказывается на позициях среди топовых решений.
Выпущенный в апреле 2019 года, этот 8-ядерный/16-поточный боец на 14-нм техпроцессе (BGA сокет) с базой 2.3 ГГц и турбо до 4.8 ГГц (45 Вт TDP) предлагал серьезную производительность для мобильных систем своего времени, поддерживая специфичные технологии вроде VT-d и TSX-NI. Сегодня он уже не вершина технического прогресса, но остается достаточно мощным решением для многих задач.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 5 7535U, вышедший в апреле 2023, объединяет 6 производительных ядер Zen 3+ на современном 6-нм техпроцессе с умеренным TDP 15-28 Вт. Ключевая его особенность — встроенная графика Radeon 660M на архитектуре RDNA 2, заметно превосходящая типичные решения конкурентов в своем классе производительности.
Анонсированный осенью 2023 года шестиядерный Ryzen 5 7430U на архитектуре Zen 3 (Lucienne Refresh) сохраняет актуальность для тонких ноутбуков благодаря низкому TDP 15 Вт и интегрированной графике Radeon. Его турбочастота до 4.3 ГГц обеспечивает достаточную производительность для повседневных задач, офисной работы и нетребовательных приложений.