Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i9-10900 отстаёт от Ryzen Embedded V3C18I на 79842 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i9-10900 | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 1 |
| Количество производительных ядер | 10 | 6 |
| Потоков производительных ядер | 20 | 12 |
| Базовая частота P-ядер | 2.8 ГГц | 3.6 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.2 ГГц | 4.35 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Очень высокий IPC для 14нм | Zen 3 (IPC +19% vs Zen 2) |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES |
| Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Core i9-10900 | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 14 нм | 7 нм |
| Название техпроцесса | 14nm++ | TSMC 7nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Rembrandt |
| Процессорная линейка | Intel Core i9-10900 | Ryzen Embedded V3000 Series |
| Сегмент процессора | Desktop | Embedded Industrial |
| Кэш | Core i9-10900 | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 10 x 32 KB | Data: 10 x 32 KB КБ | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 10 x 0.25 МБ | 6 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 20 МБ | 16 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-10900 | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| TDP | 65 Вт | 35 Вт |
| Максимальный TDP | — | 54 Вт |
| Минимальный TDP | — | 25 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | 105 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | Passive/active cooling (35W TDP) |
| Память | Core i9-10900 | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 | DDR5 |
| Скорости памяти | 2933 MT/s МГц | DDR5-4800 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 125 ГБ | 64 ГБ |
| Поддержка ECC | Есть | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | Нет |
| Графика (iGPU) | Core i9-10900 | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Intel UHD Graphics 630 | AMD Radeon Graphics (6CU) |
| Разгон и совместимость | Core i9-10900 | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | |
| Поддержка PBO | Нет | |
| Тип сокета | LGA 1200 | FP6 (BGA) |
| Совместимые чипсеты | Intel Z490, Z590 | Интегрированная платформа (FP6) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | Windows 11 IoT, Linux 5.15+ |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Core i9-10900 | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 3.0 | 4.0 |
| Безопасность | Core i9-10900 | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Защита от Spectre и Meltdown | AMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | Есть |
| SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core i9-10900 | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2020 | 01.03.2023 |
| Комплектный кулер | Stock Cooler | — |
| Код продукта | BX8070110900 | 100-000000800 |
| Страна производства | Малайзия | Taiwan (Industrial packaging) |
| Geekbench | Core i9-10900 | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +67,27% 43774 points | 26169 points |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 5080 points | 5571 points +9,67% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 9573 points | 9738 points +1,72% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1347 points | 1395 points +3,56% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +21,04% 9141 points | 7552 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +2,67% 1769 points | 1723 points |
| PassMark | Core i9-10900 | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +39,95% 19394 points | 13858 points |
| PassMark Single | +22,40% 3011 points | 2460 points |
Этот свежий флагман ноября 2024 года предлагает бомбическую производительность благодаря 24 ядрам (8P+16E) в сокете LGA1700, разгоняясь до 6,0 ГГц благодаря технологии адаптивного разгона Thermal Velocity Boost. Построенный по техпроцессу Intel 7 с TDP всего 65 Вт, он обеспечивает исключительную мощность при впечатляющей энергоэффективности.
Представленный в начале 2024 года AMD Ryzen 5 8500G — это современный 6-ядерный процессор для сокета AM5, выполненный по передовому 4-нм техпроцессу с умеренным TDP 65 Вт. Его ключевая особенность — мощная интегрированная графика Radeon 740M на архитектуре RDNA 3, обеспечивающая заметно лучшую производительность в играх без дискретной видеокарты по сравнению с типичными встроенными решениями.
Этот серьезный 24-ядерный Xeon W-3265M на архитектуре Cascade Lake (14 нм), выпущенный в конце 2021 года, все еще обладает солидной многопоточной мощью для тяжелых задач, хотя заметно уступает новейшим платформам. Он выделяется поддержкой восьмиканальной памяти DDR4 до 1 ТБ и Optane PMem, но требует специализированной платформы (LGA3647) и отличается высоким TDP в 205 Вт.
Представленный в середине 2020 года, мощный восьмиядерник AMD Ryzen 7 3800XT на сокете AM4 с техпроцессом 7 нм и высокими тактовыми частотами остается производительным решением, хотя его актуальность постепенно снижается. Он отличается поддержкой PCIe 4.0 и сравнительно высоким TDP в 105 Вт.
Этот мощный 14-ядерный процессор для сокета LGA 2066, выпущенный в конце 2017 года на 14-нм техпроцессе (TDP 165 Вт, базовая частота 3.1 ГГц), уже считается старой платформой, но до сих пор способен решать сложные задачи благодаря поддержке четырёхканальной памяти.
Этот свежий восьмиядерный мобильный процессор на передовом 4-нм техпроцессе (сокет AM5) предлагает серьёзную производительность при гибком TDP 35-54 Вт. Его выделяет встроенный NPU XDNA 2 для ускорения ИИ-задач, что пока редкость среди конкурентов.
Выпущенный осенью 2019 года Intel Core i9-10900X на платформе LGA2066 всё ещё мощный десятиядерник с базовой частотой 3.7 ГГц на 14 нм, но уже не самый актуальный. Он выделялся высоким TDP в 165 Вт и серьёзными возможностями для энтузиастов, такими как поддержка Quad-channel DDR4 и 48 линий PCIe 3.0.
Свежий процессор Core i5-12600K на архитектуре Alder Lake, выпущенный в начале 2022 года, оснащен гибридной структурой с 6 мощными Performance-ядрами и 4 энергоэффективными Efficient-ядрами для гибкой нагрузки, работая на частотах до 4.9 ГГц. Он изготовлен по техпроцессу Intel 7, имеет сокет LGA 1700 и отличается сравнительно высоким TDP в 125 Вт.