Core i9-10900E vs Ryzen AI 9 HX 370 [8 тестов в 2 бенчмарках]

Core i9-10900E
vs
Ryzen AI 9 HX 370

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Core i9-10900E и Ryzen AI 9 HX 370

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Core i9-10900E (2021)
91463
Ryzen AI 9 HX 370 (2024)
363765

Core i9-10900E отстаёт от Ryzen AI 9 HX 370 на 272302 баллов.

Сравнение характеристик
Core i9-10900E vs Ryzen AI 9 HX 370

Основные характеристики ядер Core i9-10900E Ryzen AI 9 HX 370
Количество модулей ядер 2
Количество производительных ядер 10 12
Потоков производительных ядер 20 24
Базовая частота P-ядер 2.8 ГГц 3.8 ГГц
Турбо-частота P-ядер 5.1 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC ~15% improvement over Zen 4
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64
Поддержка AVX-512 Нет
Технология автоматического буста Precision Boost 3
Техпроцесс и архитектура Core i9-10900E Ryzen AI 9 HX 370
Техпроцесс 4 нм
Название техпроцесса TSMC 4nm FinFET
Кодовое имя архитектуры Strix Point
Процессорная линейка Ryzen AI 9
Сегмент процессора Desktop/Mobile/Embedded High-end Mobile
Кэш Core i9-10900E Ryzen AI 9 HX 370
Кэш L1 Instruction: 10 x 32 KB | Data: 10 x 32 KB КБ Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ
Кэш L2 10 x 0.25 МБ 12 x 1 МБ
Кэш L3 20 МБ 24 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i9-10900E Ryzen AI 9 HX 370
TDP 65 Вт 45 Вт
Максимальный TDP 54 Вт
Минимальный TDP 35 Вт
Максимальная температура 95 °C
Рекомендации по охлаждению High-performance laptop cooling solution
Память Core i9-10900E Ryzen AI 9 HX 370
Тип памяти DDR5
Скорости памяти DDR5-5600 МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 250 ГБ
Поддержка ECC Есть
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Есть
Графика (iGPU) Core i9-10900E Ryzen AI 9 HX 370
Интегрированная графика Есть
Модель iGPU Intel UHD Graphics 630 AMD Radeon 890M
Разгон и совместимость Core i9-10900E Ryzen AI 9 HX 370
Разблокированный множитель Есть
Поддержка PBO Есть
Тип сокета LGA 1200 FP8
Совместимые чипсеты FP8 platform
Многопроцессорная конфигурация Нет
Совместимые ОС Windows 11 64-bit, Linux 64-bit
Максимум процессоров 1
PCIe и интерфейсы Core i9-10900E Ryzen AI 9 HX 370
Версия PCIe 5.0
Безопасность Core i9-10900E Ryzen AI 9 HX 370
Функции безопасности AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Есть
SEV/SME поддержка Есть
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Core i9-10900E Ryzen AI 9 HX 370
Дата выхода 01.10.2021 01.06.2024
Код продукта 100-000000370
Страна производства Taiwan

В среднем Ryzen AI 9 HX 370 опережает Core i9-10900E на 63% в однопоточных и на 70% в многопоточных тестах

Geekbench Core i9-10900E Ryzen ai 9 hx 370 Npu
Geekbench 4 Multi-Core
42414 points
61894 points +45,93%
Geekbench 4 Single-Core
5932 points
9658 points +62,81%
Geekbench 5 Multi-Core
9446 points
15728 points +66,50%
Geekbench 5 Single-Core
1370 points
2260 points +64,96%
Geekbench 6 Multi-Core
8342 points
15543 points +86,32%
Geekbench 6 Single-Core
1599 points
2962 points +85,24%
PassMark Core i9-10900E Ryzen ai 9 hx 370 Npu
PassMark Multi
19469 points
35145 points +80,52%
PassMark Single
2891 points
3967 points +37,22%

Сравнение
Core i9-10900E и Ryzen AI 9 HX 370
с другими процессорами из сегмента Desktop/Mobile/Embedded

Intel Core i7-12700E

Выпущенный в середине 2022 года процессор Intel Core i7-12700E сочетает 12 гибридных ядер (8 производительных + 4 энергоэффективных) с поддержкой DDR5 и PCIe 5.0 при умеренном TDP в 65 Вт. Базируясь на архитектуре Alder Lake и технологическом процессе Intel 7, он сохраняет актуальность для требовательных задач и игр благодаря высокой производительности и современным интерфейсам.

Intel Core i5-1350P

Этот свежий гибридный процессор Intel Core i5-1350P весны 2024 года с 12 ядрами (4 производительных + 8 энергоэффективных) обеспечивает отличный баланс мощности и эффективности благодаря умной диспетчеризации задач между типами ядер и современной поддержке памяти DDR5/LPDDR5. Его архитектура и технологический процесс Intel 7 делают его актуальным решением для тонких ноутбуков с TDP в районе 34 Вт.

Intel N100

Процессор Intel N100, представленный в конце 2023 года, содержит четыре энергоэффективных ядра Gracemont с частотой до 3.4 ГГц и интегрированную графику UHD на базе архитектуры Xe-LP, причем его энергопотребление составляет всего 6 Вт благодаря техпроцессу Intel 7. Этот компактный чип поддерживает современные инструкции AVX2 и аппаратное декодирование VP9/H.265, что делает его пригодным для базовых задач и мультимедийных приложений.

AMD Ryzen 5 Pro 230

Этот сбалансированный шестиядерник на современном AM5 сокете (техпроцесс ~4-5нм, частота ~3.7-4.6 ГГц, TDP 65 Вт) предлагает добротную производительность и аппаратные функции безопасности Pro-серии для бизнес-среды. Хотя он не самый новый на рынке после анонса в апреле 2025 года, его надежная архитектура Zen 4 или Zen 5 с поддержкой DDR5 и PCIe 5.0 еще держит марку для повседневных задач и офисной работы.

Intel Core i5-12500E

Данный шестиядерный процессор на сокете LGA1700, созданный по техпроцессу Intel 7 и работающий на базовой частоте 2.9 ГГц, остается современным решением для стабильной работы и умеренных нагрузок. Его особенность — поддержка ECC-памяти для повышения надежности систем, что нечасто встречается в линейке Core i5, при сравнительно невысоком TDP в 65 Вт.

Intel Core 5 120U

Этот свежий мобильный процессор Intel Core 5 120U (релиз январь 2024) оперирует 12 гибридными ядрами (10 энергоэффективных + 2 производительных) на современном техпроцессе Intel 7, балансируя между достаточной производительностью для повседневных задач и скромным энергопотреблением при TDP около 15 Вт.

Intel Xeon W-11865MRE

Этот серверный мобильный процессор Intel Xeon W-11865MRE, выпущенный весной 2022 года, выделяется поддержкой критически важных для рабочих станций функций — ECC оперативной памяти и технологий управления vPro. Его 8 производительных ядер с базовой частотой 2.6 ГГц (Turbo до 4.8 ГГц), выполненные по 10-нм техпроцессу SuperFin, и умеренный TDP в 45 Вт обеспечивают баланс мощности и энергоэффективности для профессиональных мобильных задач.

Zhaoxin C86-3G

Выпущенный в 2018 году Zhaoxin C86-3G представляет собой 4-ядерный процессор на собственной архитектуре x86 с тактовой частотой до 2.7 ГГц, использующий сокет FCBGA 946 и техпроцесс 28 нм при умеренном TDP 27 Вт. Будучи морально устаревшим по современным меркам из-за ограниченной производительности и архаичного техпроцесса, он выделяется как отечественная китайская разработка процессорного ядра.

На сайте используются cookie-файлы, сервисы аналитики (Яндекс Метрика, Google Analytics, LiveInternet) и рекламные технологии. Нажимая «Принять» или продолжая использование сайта, вы даёте согласие на их использование.

Подробнее