Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i9-10900KF отстаёт от Xeon Gold 5520+ на 10194 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i9-10900KF | Xeon Gold 5520+ |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 10 | 28 |
| Потоков производительных ядер | 20 | 56 |
| Базовая частота P-ядер | 3.7 ГГц | 2.2 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.3 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
| Информация об IPC | Очень высокий IPC для 14нм | — |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 | — |
| Поддержка AVX-512 | Есть | — |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | — |
| Техпроцесс и архитектура | Core i9-10900KF | Xeon Gold 5520+ |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 14 нм | — |
| Название техпроцесса | 14nm++ | — |
| Процессорная линейка | Intel Core i9-10900KF | — |
| Сегмент процессора | Desktop | Server |
| Кэш | Core i9-10900KF | Xeon Gold 5520+ |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 10 x 32 KB | Data: 10 x 32 KB КБ | — |
| Кэш L2 | 10 x 0.25 МБ | — |
| Кэш L3 | 20 МБ | — |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-10900KF | Xeon Gold 5520+ |
|---|---|---|
| TDP | 125 Вт | 205 Вт |
| Минимальный TDP | 95 Вт | — |
| Максимальная температура | 100 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | — |
| Память | Core i9-10900KF | Xeon Gold 5520+ |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 | — |
| Скорости памяти | 2933 MT/s МГц | — |
| Количество каналов | 2 | — |
| Максимальный объем | 125 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Есть | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Есть | — |
| Графика (iGPU) | Core i9-10900KF | Xeon Gold 5520+ |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Нет | — |
| Разгон и совместимость | Core i9-10900KF | Xeon Gold 5520+ |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | — |
| Поддержка PBO | Нет | — |
| Тип сокета | LGA 1200 | LGA 4677 |
| Совместимые чипсеты | Intel Z490, Z590 | — |
| Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | — |
| PCIe и интерфейсы | Core i9-10900KF | Xeon Gold 5520+ |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 3.0 | — |
| Безопасность | Core i9-10900KF | Xeon Gold 5520+ |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Защита от Spectre и Meltdown | — |
| Secure Boot | Есть | — |
| AMD Secure Processor | Нет | — |
| SEV/SME поддержка | Нет | — |
| Поддержка виртуализации | Есть | — |
| Прочее | Core i9-10900KF | Xeon Gold 5520+ |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2020 | 01.01.2024 |
| Комплектный кулер | None | — |
| Код продукта | BX8070110900KF | — |
| Страна производства | Малайзия | — |
| Geekbench | Core i9-10900KF | Xeon Gold 5520+ |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +40,46% 48835 points | 34767 points |
| Geekbench 3 Single-Core | +84,25% 5605 points | 3042 points |
| Geekbench 4 Multi-Core | +187,82% 46878 points | 16287 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +41,38% 6833 points | 4833 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 10862 points | 37022 points +240,84% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1415 points | 1476 points +4,31% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 9911 points | 11167 points +12,67% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 1851 points | 1936 points +4,59% |
| PassMark | Core i9-10900KF | Xeon Gold 5520+ |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 22347 points | 61227 points +173,98% |
| PassMark Single | +0% 3116 points | 3216 points +3,21% |
Этот 10-ядерный (20 потоков) монстр на сокете LGA1200 с базовой частотой 3.6 ГГц, созданный по старому 14-нм техпроцессу и жгущий 125 Вт (TDP), хоть и не старик 2020 года, но морально уже не самый свежий, хотя нормально тянет современные задачи и даже имеет аппаратную виртуализацию ввода-вывода (VT-d с Directed I/O).
Процессор AMD Ryzen 9 Pro 7945, выпущенный весной 2023 года, остается мощным актуальным решением благодаря 12 ядрам и 24 потокам на современной архитектуре Zen 4 с техпроцессом 5 нм. Он сочетает высокую производительность при низком TDP в 65 Вт с профессиональными функциями, такими как расширенные технологии AMD Pro Management Tools и аппаратное шифрование безопасности для корпоративных сред.
Этот 8-ядерный гибридный процессор AMD для сокета AM4, выпущенный в апреле 2021 года, выделяется мощной интегрированной графикой Vega 8, что редкость среди десктопных CPU его класса. Работая на базовой частоте 3.8 ГГц по 7-нм техпроцессу с TDP 65 Вт, он предлагает сбалансированную производительность, хотя спустя годы уже не является новинкой.
Выпущенный в конце 2023 года Core i5-14500 на архитектуре Raptor Lake Refresh обеспечивает уверенную многопоточную производительность благодаря комбинации из 14 ядер (6 производительных и 8 энергоэффективных) и технологии Intel Thread Director. Работая на сокете LGA 1700 с базовым TDP 65 Вт и поддерживая актуальные стандарты памяти DDR5/LPDDR5, он использует техпроцесс Intel 7 для баланса мощности и скорости.
Этот адски мощный топовый процессор 2022 года (Alder Lake-S) поражает гибридной архитектурой с 16 ядрами (8 производительных + 8 энергоэффективных) и технологией Thread Director, которая интеллектуально распределяет задачи между ними. Установленный в сокет LGA 1700, изготовленный по 10-нм техпроцессу Intel 7 и с умеренным TDP 65 Вт, он хоть и младше нынешних флагманов, но всё ещё исключительно производителен для любых задач.
Выпущенный в марте 2021 года, восьмиядерный Intel Core i7-11700KF на сокете LGA1200 с базовой частотой 3.6 ГГц и турбобустом до 5.0 ГГц (техпроцесс 14 нм, TDP 125 Вт) предлагал высокую производительность для игр и многозадачности, включая поддержку PCIe 4.0 и разблокированный множитель для разгона, хотя уже не является топовым решением на рынке. Его особенность — отсутствие интегрированной графики, требующее дискретной видеокарты.
Этот современный 8-ядерный AMD Ryzen 7 Pro 8840HS на архитектуре Zen 4 (техпроцесс 4 нм, частота до 5.1 ГГц, TDP 20-54 Вт) ещё долго не станет стареющим фаворитом. Он выделяется мощным встроенным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.