Core i9-10900TE vs AMD Ryzen AI Max 390 [6 тестов в 2 бенчмарках]

Core i9-10900TE
vs
AMD Ryzen AI Max 390

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Core i9-10900TE и AMD Ryzen AI Max 390

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Core i9-10900TE (2021)
33528
AMD Ryzen AI Max 390 (2025)
87244

Core i9-10900TE отстаёт от AMD Ryzen AI Max 390 на 53716 баллов.

Сравнение характеристик
Core i9-10900TE vs AMD Ryzen AI Max 390

Основные характеристики ядер Core i9-10900TE AMD Ryzen AI Max 390
Количество модулей ядер 12
Количество производительных ядер 10 12
Потоков производительных ядер 20 24
Базовая частота P-ядер 1.8 ГГц 3.2 ГГц
Турбо-частота P-ядер 5 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC 19% improvement over Zen 4
Поддерживаемые инструкции AES, AMD-V, AVX512, AVX2, AVX, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE2, SSE4.2, SSE4A, SSE4.1, SSE3, SSSE3, SSE, x86-64
Поддержка AVX-512 Есть
Технология автоматического буста Precision Boost Overdrive 2
Техпроцесс и архитектура Core i9-10900TE AMD Ryzen AI Max 390
Техпроцесс 4 нм
Название техпроцесса TSMC 4nm FinFET
Кодовое имя архитектуры Strix Halo
Процессорная линейка Ryzen AI Max 300 Series
Сегмент процессора Mobile/Embedded Enthusiast AI Laptops/Desktops
Кэш Core i9-10900TE AMD Ryzen AI Max 390
Кэш L1 Instruction: 10 x 32 KB | Data: 10 x 32 KB КБ Instruction: 12 x 64 KB | Data: 12 x 32 KB КБ
Кэш L2 10 x 0.25 МБ 12 x 1 МБ
Кэш L3 20 МБ 64 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i9-10900TE AMD Ryzen AI Max 390
TDP 35 Вт 55 Вт
Максимальный TDP 120 Вт
Минимальный TDP 45 Вт
Максимальная температура 100 °C
Рекомендации по охлаждению 280mm AIO liquid cooling recommended for sustained 120W loads
Память Core i9-10900TE AMD Ryzen AI Max 390
Тип памяти LPDDR5X
Скорости памяти LPDDR5X-8000 МГц
Количество каналов 4
Максимальный объем 128 ГБ
Поддержка ECC Нет
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Нет
Графика (iGPU) Core i9-10900TE AMD Ryzen AI Max 390
Интегрированная графика Есть
Модель iGPU Intel UHD Graphics 630 Radeon 8050S Graphics (32 CUs @ 2.8 GHz)
Разгон и совместимость Core i9-10900TE AMD Ryzen AI Max 390
Разблокированный множитель Есть
Поддержка PBO Есть
Тип сокета LGA 1200 FP11
Совместимые чипсеты AMD AI Max 400-series (FP11 socket)
Многопроцессорная конфигурация Нет
Совместимые ОС Windows 11 24H2+, RHEL 9.4+, Ubuntu 24.04 LTS
Максимум процессоров 1
PCIe и интерфейсы Core i9-10900TE AMD Ryzen AI Max 390
Версия PCIe 4.0
Безопасность Core i9-10900TE AMD Ryzen AI Max 390
Функции безопасности AMD Pluton Security, Shadow Stack, Memory Guard
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Есть
SEV/SME поддержка Есть
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Core i9-10900TE AMD Ryzen AI Max 390
Дата выхода 01.01.2021 15.03.2025
Код продукта 100-000001423
Страна производства Taiwan (TSMC)

В среднем AMD Ryzen AI Max 390 опережает Core i9-10900TE на 80% в однопоточных и в 2,6 раза в многопоточных тестах

Geekbench Core i9-10900TE Ryzen AI Max 390
Geekbench 5 Multi-Core
5874 points
15279 points +160,11%
Geekbench 5 Single-Core
1192 points
2233 points +87,33%
Geekbench 6 Multi-Core
7748 points
17207 points +122,08%
Geekbench 6 Single-Core
1605 points
2896 points +80,44%
PassMark Core i9-10900TE Ryzen AI Max 390
PassMark Multi
14679 points
45413 points +209,37%
PassMark Single
2430 points
4216 points +73,50%

Сравнение
Core i9-10900TE и AMD Ryzen AI Max 390
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel Core i3-13100E

Этот современный процессор Intel Core i3-13100E, выпущенный в середине 2023 года, позиционируется как энергоэффективное решение начального уровня: он оснащен 4 ядрами (без Hyper-Threading), работает на базовой частоте 3.2 ГГц, выполнен по техпроцессу Intel 7 (10нм), имеет TDP 65 Вт и использует сокет LGA 1700. Несмотря на скромную производительность, он поддерживает современные стандарты PCIe 5.0 и память DDR5, что редко встречается в бюджетных линейках.

AMD Ryzen Embedded V1756B

Этот почти пятилетний процессор на базе Zen с 4 ядрами и 8 потоками (до 3.6 ГГц, 14 нм, TDP 35-54 Вт) в сокете FP5 позиционируется для embedded-решений благодаря поддержке ECC-памяти и расширенному температурному диапазону эксплуатации. Его ключевая особенность — сочетание производительности x86 для встраиваемых систем с повышенной надежностью и долгосрочной доступностью.

Intel Core i3-9100E

Этот свежий, но уже морально устаревший процессор с релизом в конце 2023 года построен на старой архитектуре и технологии 14 нм: он предлагает лишь 4 ядра с базовой частотой 3.1 ГГц для сокета LGA1151, выделяя всего 35 Вт тепла. Его главная особенность — очень низкое энергопотребление при скромной производительности типичного уровня прошлых лет.

AMD Ryzen Embedded V1500B

Этот встраиваемый процессор на архитектуре Zen, выпущенный в 2021 году, предлагает 4 ядра и 8 потоков с частотой до 3.6 ГГц на 14 нм техпроцессе, выделяя всего 15-25 Вт тепла и примечателен поддержкой ECC-памяти и аппаратной виртуализации. Хотя он не самый новый, его баланс производительности и энергоэффективности делает его надежным выбором для промышленных систем и встраиваемых решений.

Intel Core i7-13800HRE

Этот свежий мобильный процессор от Intel, выпущенный летом 2024 года, обладает гибридной архитектурой с 14 ядрами (6 производительных + 8 энергоэффективных) и энергичной тактовой частотой, обеспечивая высокую производительность в рамках своего класса при типичном теплопакете около 45 Вт на передовом техпроцессе Intel 7 (10 нм), но использует менее распространённый сокет BGA1964.

Intel Celeron N5105

Этот 4-ядерный процессор Intel Celeron N5105 на современном 10нм техпроцессе (Jasper Lake), выпущенный в 2021 году, с базовой частотой 2.0 ГГц и низким TDP всего 10 Вт позиционируется как доступное решение для компактных систем начального уровня, но уже не топ. Он способен на базовые задачи благодаря поддержке инструкций AES-NI и аппаратного ускорения кодирования видео Quick Sync, что иногда выделяет его на фоне конкурентов в сегменте.

AMD Ryzen Embedded R1505G

Этот двухъядерный мобильный процессор AMD Ryzen Embedded R1505G, выпущенный в июле 2019 года на архитектуре Zen+ (14 нм), предлагает базовую производительность с низким TDP 18 Вт и интегрированной графикой Vega 3. Хотя сейчас он выглядит скромно по современным меркам, его ключевая особенность — ориентация на надежные и энергоэффективные встраиваемые системы с длительным сроком поддержки.

Intel Atom X7425E

Этот современный процессор Intel Atom X7425E (релиз Q4 2023) обладает четырьмя энергоэффективными ядрами Gracemont на техпроцессе Intel 7, базовой тактовой частотой 1.5 ГГц и низким TDP 12W в сокете BGA. Он включает специальную технологию TCC (Time Coordinated Computing) для точной синхронизации задач и хоть не самый мощный, но весьма современен для своего класса встраиваемых решений.

На сайте используются cookie-файлы, сервисы аналитики (Яндекс Метрика, Google Analytics, LiveInternet) и рекламные технологии. Нажимая «Принять» или продолжая использование сайта, вы даёте согласие на их использование.

Подробнее