Core i9-10900TE vs Ryzen Embedded V1500B [6 тестов в 2 бенчмарках]

Core i9-10900TE
vs
Ryzen Embedded V1500B

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Core i9-10900TE и Ryzen Embedded V1500B

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Core i9-10900TE (2021)
33528
Ryzen Embedded V1500B (2021)
31973

Core i9-10900TE отстаёт от Ryzen Embedded V1500B на 1555 баллов.

Сравнение характеристик
Core i9-10900TE vs Ryzen Embedded V1500B

Основные характеристики ядер Core i9-10900TE Ryzen Embedded V1500B
Количество производительных ядер 10 4
Потоков производительных ядер 20 4
Базовая частота P-ядер 1.8 ГГц 2.2 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC Moderate IPC for embedded tasks
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3
Поддержка AVX-512 Нет
Технология автоматического буста Precision Boost
Техпроцесс и архитектура Core i9-10900TE Ryzen Embedded V1500B
Техпроцесс 14 нм
Название техпроцесса 14nm FinFET
Процессорная линейка V1000
Сегмент процессора Mobile/Embedded
Кэш Core i9-10900TE Ryzen Embedded V1500B
Кэш L1 Instruction: 10 x 32 KB | Data: 10 x 32 KB КБ Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 64 KB КБ
Кэш L2 10 x 0.25 МБ 4 x 0.512 МБ
Кэш L3 20 МБ 32 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i9-10900TE Ryzen Embedded V1500B
TDP 35 Вт 16 Вт
Максимальный TDP 25 Вт
Минимальный TDP 12 Вт
Максимальная температура 95 °C
Рекомендации по охлаждению Air cooling
Память Core i9-10900TE Ryzen Embedded V1500B
Тип памяти DDR4
Скорости памяти Up to 3200 MHz МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 32 ГБ
Поддержка ECC Нет
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Есть
Графика (iGPU) Core i9-10900TE Ryzen Embedded V1500B
Интегрированная графика Есть
Модель iGPU Intel UHD Graphics 630
Разгон и совместимость Core i9-10900TE Ryzen Embedded V1500B
Разблокированный множитель Нет
Поддержка PBO Нет
Тип сокета LGA 1200 BGA 1140
Совместимые чипсеты AMD FP5 series
Совместимые ОС Windows, Linux
PCIe и интерфейсы Core i9-10900TE Ryzen Embedded V1500B
Версия PCIe 3.0
Безопасность Core i9-10900TE Ryzen Embedded V1500B
Функции безопасности Basic security features
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Нет
SEV/SME поддержка Нет
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Core i9-10900TE Ryzen Embedded V1500B
Дата выхода 01.01.2021 01.04.2021
Комплектный кулер Standard cooler
Код продукта RYZEN EMBEDDED V1500B
Страна производства China

В среднем Core i9-10900TE опережает Ryzen Embedded V1500B в 2,2 раза в однопоточных и в 3,4 раза в многопоточных тестах

Geekbench Core i9-10900TE Ryzen Embedded V1500B
Geekbench 5 Multi-Core
+228,34% 5874 points
1789 points
Geekbench 5 Single-Core
+117,52% 1192 points
548 points
Geekbench 6 Multi-Core
+263,07% 7748 points
2134 points
Geekbench 6 Single-Core
+130,27% 1605 points
697 points
PassMark Core i9-10900TE Ryzen Embedded V1500B
PassMark Multi
+218,35% 14679 points
4611 points
PassMark Single
+107,87% 2430 points
1169 points

Сравнение
Core i9-10900TE и Ryzen Embedded V1500B
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel Core i3-13100E

Этот современный процессор Intel Core i3-13100E, выпущенный в середине 2023 года, позиционируется как энергоэффективное решение начального уровня: он оснащен 4 ядрами (без Hyper-Threading), работает на базовой частоте 3.2 ГГц, выполнен по техпроцессу Intel 7 (10нм), имеет TDP 65 Вт и использует сокет LGA 1700. Несмотря на скромную производительность, он поддерживает современные стандарты PCIe 5.0 и память DDR5, что редко встречается в бюджетных линейках.

AMD Ryzen Embedded V1756B

Этот почти пятилетний процессор на базе Zen с 4 ядрами и 8 потоками (до 3.6 ГГц, 14 нм, TDP 35-54 Вт) в сокете FP5 позиционируется для embedded-решений благодаря поддержке ECC-памяти и расширенному температурному диапазону эксплуатации. Его ключевая особенность — сочетание производительности x86 для встраиваемых систем с повышенной надежностью и долгосрочной доступностью.

Intel Core i3-9100E

Этот свежий, но уже морально устаревший процессор с релизом в конце 2023 года построен на старой архитектуре и технологии 14 нм: он предлагает лишь 4 ядра с базовой частотой 3.1 ГГц для сокета LGA1151, выделяя всего 35 Вт тепла. Его главная особенность — очень низкое энергопотребление при скромной производительности типичного уровня прошлых лет.

Intel Core i7-13800HRE

Этот свежий мобильный процессор от Intel, выпущенный летом 2024 года, обладает гибридной архитектурой с 14 ядрами (6 производительных + 8 энергоэффективных) и энергичной тактовой частотой, обеспечивая высокую производительность в рамках своего класса при типичном теплопакете около 45 Вт на передовом техпроцессе Intel 7 (10 нм), но использует менее распространённый сокет BGA1964.

Intel Celeron N5105

Этот 4-ядерный процессор Intel Celeron N5105 на современном 10нм техпроцессе (Jasper Lake), выпущенный в 2021 году, с базовой частотой 2.0 ГГц и низким TDP всего 10 Вт позиционируется как доступное решение для компактных систем начального уровня, но уже не топ. Он способен на базовые задачи благодаря поддержке инструкций AES-NI и аппаратного ускорения кодирования видео Quick Sync, что иногда выделяет его на фоне конкурентов в сегменте.

AMD Ryzen Embedded R1505G

Этот двухъядерный мобильный процессор AMD Ryzen Embedded R1505G, выпущенный в июле 2019 года на архитектуре Zen+ (14 нм), предлагает базовую производительность с низким TDP 18 Вт и интегрированной графикой Vega 3. Хотя сейчас он выглядит скромно по современным меркам, его ключевая особенность — ориентация на надежные и энергоэффективные встраиваемые системы с длительным сроком поддержки.

Intel Atom X7425E

Этот современный процессор Intel Atom X7425E (релиз Q4 2023) обладает четырьмя энергоэффективными ядрами Gracemont на техпроцессе Intel 7, базовой тактовой частотой 1.5 ГГц и низким TDP 12W в сокете BGA. Он включает специальную технологию TCC (Time Coordinated Computing) для точной синхронизации задач и хоть не самый мощный, но весьма современен для своего класса встраиваемых решений.

На сайте используются cookie-файлы, сервисы аналитики (Яндекс Метрика, Google Analytics, LiveInternet) и рекламные технологии. Нажимая «Принять» или продолжая использование сайта, вы даёте согласие на их использование.

Подробнее