Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i9-10980HK отстаёт от Ryzen AI 7 350 на 159357 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i9-10980HK | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 2 |
| Количество производительных ядер | 8 | 4 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 8 |
| Базовая частота P-ядер | 2.4 ГГц | 2 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.3 ГГц | 5 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | — | 4 |
| Потоков E-ядер | — | 8 |
| Базовая частота E-ядер | — | 2 ГГц |
| Турбо-частота E-ядер | — | 3.5 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Средний IPC для 14nm | Hybrid Zen 5 + Zen 5c architecture with AI acceleration |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AES, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, AMD64, AMD-V |
| Поддержка AVX-512 | Есть | |
| Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | Precision Boost |
| Техпроцесс и архитектура | Core i9-10980HK | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 14 нм | 4 нм |
| Название техпроцесса | Enhanced 14nm++ | TSMC 4nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Krackan Point |
| Процессорная линейка | Intel Core i9-10980HK | Ryzen AI 300 Series |
| Сегмент процессора | Mobile | |
| Кэш | Core i9-10980HK | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Кэш L2 P-ядер | — | 1 МБ |
| Кэш L1 инструкций E-ядер | — | 32 КБ |
| Кэш L1 данных E-ядер | — | 48 КБ |
| Кэш L1 инструкций P-ядер | — | 32 КБ |
| Кэш L1 данных P-ядер | — | 48 КБ |
| Кэш L2 E-ядер | — | 1 МБ |
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | — |
| Кэш L2 | 8 x 0.25 МБ | — |
| Кэш L3 | 16 МБ | |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-10980HK | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| TDP | 45 Вт | 28 Вт |
| Максимальный TDP | 65 Вт | 54 Вт |
| Минимальный TDP | — | 15 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | |
| Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | Mobile thermal solution |
| Память | Core i9-10980HK | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 | DDR5, LPDDR5x |
| Скорости памяти | DDR4-2933 МГц | DDR5-5600, LPDDR5x-8000 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 64 ГБ | 256 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | Нет |
| Графика (iGPU) | Core i9-10980HK | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Intel UHD Graphics | AMD Radeon 860M |
| NPU (нейропроцессор) | Core i9-10980HK | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Поколение NPU | — | Ryzen AI |
| Поддерживаемые форматы | — | INT8, FP16, BF16, FP32, Mixed Precision |
| Технология NPU | — | Ryzen AI |
| Производительность NPU | — | 66 TOPS |
| INT8 TOPS | — | 50 TOPS |
| Особенности NPU | — | Windows Copilot Runtime support, Always-On AI, AMD SmartShift MAX |
| Поддержка Sparsity | — | Есть |
| Windows Studio Effects | — | Есть |
| Поддерживаемые фреймворки | — | OpenVINO, ONNX RT, WindowsML, DirectML, WebNN |
| Разгон и совместимость | Core i9-10980HK | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | Нет |
| Поддержка PBO | Нет | Есть |
| Тип сокета | FCBGA1440 | FP8 |
| Совместимые чипсеты | Intel 400 Series Mobile Chipset | AMD FP8 platform |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | Windows 11 64-bit, RHEL x86 64-bit, Ubuntu x86 64-bit |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Core i9-10980HK | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 3.0 | 4.0 |
| Безопасность | Core i9-10980HK | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Spectre, Meltdown (патчи) | AMD-V virtualization, EVP, AMD Secure Processor |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | Есть |
| SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core i9-10980HK | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2020 | 18.02.2025 |
| Комплектный кулер | Нет | — |
| Код продукта | SRG3F | 100-000001601 |
| Страна производства | Малайзия | Taiwan (TSMC) |
| Geekbench | Core i9-10980HK | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 33193 points | 44684 points +34,62% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 4735 points | 7837 points +65,51% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 28921 points | 41544 points +43,65% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 5867 points | 8541 points +45,58% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 5819 points | 10168 points +74,74% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1035 points | 2095 points +102,42% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 6886 points | 12042 points +74,88% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 1661 points | 2837 points +70,80% |
| Geekbench - AI | Core i9-10980HK | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 937 points | 1912 points +104,06% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 2127 points | 3665 points +72,31% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 2709 points | 8256 points +204,76% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 3178 points | 4776 points +50,28% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 3165 points | 4791 points +51,37% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 4759 points | 13224 points +177,87% |
| 3DMark | Core i9-10980HK | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +0% 810 points | 1141 points +40,86% |
| 3DMark 2 Cores | +0% 1568 points | 2254 points +43,75% |
| 3DMark 4 Cores | +0% 2959 points | 4257 points +43,87% |
| 3DMark 8 Cores | +0% 5218 points | 6388 points +22,42% |
| 3DMark 16 Cores | +0% 6762 points | 7619 points +12,67% |
| 3DMark Max Cores | +0% 6779 points | 7587 points +11,92% |
| PassMark | Core i9-10980HK | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 15230 points | 24567 points +61,31% |
| PassMark Single | +0% 2753 points | 3944 points +43,26% |
| CPU-Z | Core i9-10980HK | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| CPU-Z Multi Thread | +83,75% 3721.0 points | 2025.0 points |
Этот топовый мобильный чип конца 2010-х (апрель 2019), базирующийся на устаревшем 14-нм техпроцессе, предлагал впечатляющие 8 ядер и 16 потоков с турбочастотой до 5.0 ГГц и редко встречающимся в ноутбуках разблокированным множителем, хотя его высокий TDP (45 Вт) и старшая архитектура означали заметный нагрев и снижение конкурентоспособности против более новых моделей.
Представленный в начале 2022 года AMD Ryzen 7 Pro 5875U уже не новинка, но крепко стоит на ногах благодаря восьми мощным ядрам Zen 3 на тонком 7-нм техпроцессе (сокет FP6, TDP 15-25 Вт). Он уверенно справляется с задачами производительности и эффективности, предлагая корпоративные функции уровня Pro вроде аппаратного шифрования и расширенного управления.
Этот восьмиядерный монстр на базе 10-нанометровой архитектуры SuperFin (частота до 4.9 ГГц, TDP 45 Вт) впечатлял поддержкой PCIe Gen 4 и технологией Thermal Velocity Boost в 2021 году, оставаясь достаточно мощным, но уже не новейшим решением. Его производительность для чипа начала 2021 года высока, хотя сегодня есть более современные альтернативы.
Представленный осенью 2020 года 8-ядерный Intel Core i7-10870H на уже устаревающем 14-нм техпроцессе какое-то время был мощным выбором для ноутбуков с его турбочастотами до 5 ГГц и поддержкой уникальной технологии Thermal Velocity Boost для дополнительного ускорения при благоприятных температурных условиях.
Этот 8-ядерный мобильный процессор на 10-нм SuperFin техпроцессе с базовой частотой 2.5 ГГц и TDP 45 Вт предлагал высокую производительность для ноутбуков своего времени благодаря поддержке PCIe 4.0 и Wi-Fi 6E. Хотя выпущенный в начале 2021 года чип уже не новинка, его сочетание ядер и технологий остается актуальным для многих задач.
Этот восьмиядерный серверный процессор 2019 года с 16 потоками разгоняется до 5 ГГц, сохраняя TDP в 45 Вт на 14 нм техпроцессе. Он особенно ценится за надежную поддержку ECC-памяти, хотя его технология уже не самая передовая.
Выпущенный в 2021 году Intel Core i9-11950H — мощный восьмиядерный чип с частотами до 5.0 ГГц на 10 нм техпроцессе и высоким TDP 45 Вт, уже ощутимо уступающий новым поколениям, но выделяющийся поддержкой AVX-512 и работой в сокете LGA1200.
Этот восьмиядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 3 (7нм, TDP 15-25Вт) сочетает высокую производительность с отличной энергоэффективностью и предлагает бизнес-ориентированные функции AMD PRO. Будучи выпущенным в начале 2021 года, он остается довольно молодым и мощным решением для современных бизнес-ноутбуков.