Core i9-11900 vs Ryzen Embedded V3C18I [8 тестов в 2 бенчмарках]

Core i9-11900
vs
Ryzen Embedded V3C18I

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Core i9-11900 и Ryzen Embedded V3C18I

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Core i9-11900 (2021)
267535
Ryzen Embedded V3C18I (2023)
68466

Core i9-11900 отстаёт от Ryzen Embedded V3C18I на 199069 баллов.

Сравнение характеристик
Core i9-11900 vs Ryzen Embedded V3C18I

Основные характеристики ядер Core i9-11900 Ryzen Embedded V3C18I
Количество модулей ядер 1
Количество производительных ядер 8 6
Потоков производительных ядер 16 12
Базовая частота P-ядер 2.5 ГГц 3.6 ГГц
Турбо-частота P-ядер 5.2 ГГц 4.35 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC 19% IPC improvement over Comet Lake Zen 3 (IPC +19% vs Zen 2)
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA, TSX, x86-64, Intel 64, VT-x, VT-d MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES
Поддержка AVX-512 Есть Нет
Технология автоматического буста Turbo Boost Max 3.0 + Thermal Velocity Boost Precision Boost 2
Техпроцесс и архитектура Core i9-11900 Ryzen Embedded V3C18I
Техпроцесс 14 нм 7 нм
Название техпроцесса 14nm++ TSMC 7nm FinFET
Кодовое имя архитектуры Rocket Lake-S Rembrandt
Процессорная линейка Core i9 11th Gen Ryzen Embedded V3000 Series
Сегмент процессора Desktop (Performance) Embedded Industrial
Кэш Core i9-11900 Ryzen Embedded V3C18I
Кэш L1 Instruction: 8 x 48 KB | Data: 8 x 32 KB КБ Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ
Кэш L2 8 x 0.512 МБ 6 x 0.512 МБ
Кэш L3 16 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i9-11900 Ryzen Embedded V3C18I
TDP 65 Вт 35 Вт
Максимальный TDP 225 Вт 54 Вт
Минимальный TDP 35 Вт 25 Вт
Максимальная температура 100 °C 105 °C
Рекомендации по охлаждению High-performance air cooling (Noctua NH-U12A) or 240mm AIO Passive/active cooling (35W TDP)
Память Core i9-11900 Ryzen Embedded V3C18I
Тип памяти DDR4 DDR5
Скорости памяти DDR4-3200 МГц DDR5-4800 МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 125 ГБ 64 ГБ
Поддержка ECC Нет Есть
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Есть Нет
Графика (iGPU) Core i9-11900 Ryzen Embedded V3C18I
Интегрированная графика Есть
Модель iGPU Intel UHD Graphics 750 AMD Radeon Graphics (6CU)
Разгон и совместимость Core i9-11900 Ryzen Embedded V3C18I
Разблокированный множитель Нет
Поддержка PBO Нет
Тип сокета LGA 1200 FP6 (BGA)
Совместимые чипсеты Z590 (полная поддержка PCIe 4.0, разгон RAM) | H570/B560 (официально, без разгона CPU) | Z490 (PCIe 3.0, требуется BIOS) | H470 (ограничение 65W) | H510/B460/H410 (неофициально, ограничения питания и RAM) Интегрированная платформа (FP6)
Многопроцессорная конфигурация Нет
Совместимые ОС Windows 10, Windows 11*, Linux Windows 11 IoT, Linux 5.15+
Максимум процессоров 1
PCIe и интерфейсы Core i9-11900 Ryzen Embedded V3C18I
Версия PCIe 4.0
Безопасность Core i9-11900 Ryzen Embedded V3C18I
Функции безопасности SGX, TME, CET, VT-d, AES-NI, OS Guard AMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Нет Есть
SEV/SME поддержка Нет Есть
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Core i9-11900 Ryzen Embedded V3C18I
Дата выхода 30.03.2021 01.03.2023
Комплектный кулер Intel Laminar RM1
Код продукта CM8070804490612 100-000000800
Страна производства Malaysia Taiwan (Industrial packaging)

В среднем Core i9-11900 опережает Ryzen Embedded V3C18I на 24% в однопоточных и на 40% в многопоточных тестах

Geekbench Core i9-11900 Ryzen Embedded V3C18I
Geekbench 3 Multi-Core
+49,60% 39149 points
26169 points
Geekbench 3 Single-Core
+2,62% 5717 points
5571 points
Geekbench 5 Multi-Core
8606 points
9738 points +13,15%
Geekbench 5 Single-Core
+19,35% 1665 points
1395 points
Geekbench 6 Multi-Core
+34,94% 10191 points
7552 points
Geekbench 6 Single-Core
+37,03% 2361 points
1723 points
PassMark Core i9-11900 Ryzen Embedded V3C18I
PassMark Multi
+62,13% 22468 points
13858 points
PassMark Single
+37,20% 3375 points
2460 points

Сравнение
Core i9-11900 и Ryzen Embedded V3C18I
с другими процессорами из сегмента Desktop (Performance)

Intel Core i7-8700K

Процессор Intel Core i7 8700K вышел в 2017 году как мощный 6-ядерник/12-поточник на сокете LGA 1151-v2 с частотой до 4.7 ГГц и TDP 95 Вт. Построенный по 14-нм техпроцессу, он сегодня заметно уступает новым чипам в производительности и энергоэффективности.

Intel Core i9-14900

Этот топовый десктопный процессор Intel Core i9-14900K, появившийся в ноябре 2024 года, предлагает рекордную производительность благодаря гибридной архитектуре с 24 ядрами (8 производительных + 16 энергоэффективных), высоким частотам до 6.0 ГГц с поддержкой технологии TVB и возможностью работы с оперативкой DDR5-5600 на сокете LGA1700, хотя его аппетит к энергии (TDP 125W) и нагрев требуют серьёзного охлаждения.

Intel Core i7-7700K

Выпущенный в начале 2017 года четырёхъядерный Intel Core i7-7700K (LGA1151, 4.2-4.5 ГГц, TDP 91 Вт) всё ещё способен на неплохую производительность в играх и задачах, но сейчас заметно устарел по сравнению с современными чипами. Его особенности включают разблокированный множитель для разгона и фирменную технологию Thermal Velocity Boost для автоматического прироста частоты при хорошем охлаждении, изготовлен он по 14-нм техпроцессу.

Intel Core i5-13600KF

Выпущенный осенью 2022 года Intel Core i5-13600KF остается современным гибридным процессором с мощными 6 производительными и 8 энергоэффективными ядрами на сокете LGA1700. Он построен по техпроцессу Intel 7, отличается высокими частотами и интеллектуальной технологией Thread Director для оптимизации работы ядер при базовом TDP в 125 Вт.

Intel Core Ultra 5 225F

Этот свежий процессор Core Ultra 5 225F (LGA1851), представленный в январе 2025-го, оснащен 6 производительными ядрами с частотой до 4.5 ГГц на передовом техпроцессе и интегрированным NPU для ускорения ИИ-задач, при этом его умеренный TDP в 65 Вт упрощает охлаждение системы. Он отлично потянет современные приложения и игры, предлагая запас мощности для умных задач благодаря нейроускорителю и современной архитектуре.

Intel Core i5-13600K

Выпущенный осенью 2022 года, этот гибридный Core i5 (14 ядер: 6 производительных + 8 эффективных, 10nm техпроцесс) все еще остается заряженным вариантом для игр и работы благодаря высокой тактовой частоте. Хотя не беззубый старичок по меркам 2024 года, он предлагает хорошую производительность в своем сокете LGA1700 при TDP 125 Вт и эффективно управляет потоками благодаря технологии Intel Thread Director.

Intel Core i7-14700KF

Этот мощный Intel Core i7-14700KF на сокете LGA 1700, созданный по техпроцессу Intel 4, эффективно раскрывает свои 20 ядер (8 производительных и 12 энергоэффективных) с частотой до 5.6 ГГц. Хотя его теплопакет в 125 Вт требует серьезного охлаждения, даже через год после релиза он уверенно греет топовые системы, особенно с апгрейдом RAM Controller для памяти DDR5.

AMD Ryzen 7 PRO 1700

Этот восьмиядерник на архитектуре Zen и техпроцессе 14 нм, выпущенный в 2017 году как сбалансированная рабочая лошадка для сокета AM4 (3.0 ГГц, TDP 65 Вт), сегодня выглядит морально устаревшим для современных задач. Однако его ключевая особенность — технологии AMD Secure Pro и DASH — обеспечивает корпоративный уровень удалённого управления и безопасности, что редко встретишь в обычных десктопных CPU.

На сайте используются cookie-файлы, сервисы аналитики (Яндекс Метрика, Google Analytics, LiveInternet) и рекламные технологии. Нажимая «Принять» или продолжая использование сайта, вы даёте согласие на их использование.

Подробнее