Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i9-12900F отстаёт от Phenom II X3 715 на 151601 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i9-12900F | Phenom II X3 715 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 1 |
| Количество производительных ядер | 8 | 3 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 3 |
| Базовая частота P-ядер | 2.4 ГГц | 2.8 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.1 ГГц | — |
| Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
| Потоков E-ядер | 8 | — |
| Базовая частота E-ядер | 1.8 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 3.8 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | Нет |
| Информация об IPC | — | Improved IPC over original Phenom |
| Поддерживаемые инструкции | SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, x86-64, AMD-V, NX bit |
| Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 | None |
| Техпроцесс и архитектура | Core i9-12900F | Phenom II X3 715 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 10 нм | 45 нм |
| Название техпроцесса | Intel 7 | 45nm SOI |
| Кодовое имя архитектуры | — | Heka |
| Процессорная линейка | — | Phenom II X3 |
| Сегмент процессора | Mainstream Desktop | Desktop (Mainstream) |
| Кэш | Core i9-12900F | Phenom II X3 715 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | — | Instruction: 3 x 64 KB | Data: 3 x 64 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 2 МБ | 3 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 30 МБ | 6 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-12900F | Phenom II X3 715 |
|---|---|---|
| TDP | 65 Вт | 95 Вт |
| Максимальный TDP | 202 Вт | — |
| Максимальная температура | 100 °C | 70 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Standard 95W air cooling |
| Память | Core i9-12900F | Phenom II X3 715 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4, DDR5 | DDR2/DDR3 |
| Скорости памяти | DDR4-3200, DDR5-4800 МГц | DDR2-1066, DDR3-1333 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 125 ГБ | 16 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Core i9-12900F | Phenom II X3 715 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Нет | |
| Разгон и совместимость | Core i9-12900F | Phenom II X3 715 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | LGA 1700 | AM3 |
| Совместимые чипсеты | — | AMD 7-series, 8-series (770, 785G, 790FX, 790GX, 870, 880G) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows Vista, Windows 7, Linux |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Core i9-12900F | Phenom II X3 715 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | 2.0 |
| Безопасность | Core i9-12900F | Phenom II X3 715 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | NX bit |
| Secure Boot | — | Нет |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core i9-12900F | Phenom II X3 715 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2022 | 01.06.2009 |
| Комплектный кулер | — | AMD Boxed Cooler |
| Код продукта | — | HDX715WFK3DGI |
| Страна производства | — | Germany |
| Geekbench | Core i9-12900F | Phenom II X3 715 |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +1221,93% 66361 points | 5020 points |
| Geekbench 3 Single-Core | +269,88% 6950 points | 1879 points |
| Geekbench 4 Multi-Core | +976,55% 36775 points | 3416 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +335,41% 7071 points | 1624 points |
Этот шестиядерник на сокете LGA1151, выпущенный в начале 2019 года на 14 нм техпроцессе (базовая частота 2.9 ГГц, TDP 65 Вт), сегодня ощутимо устарел по производительности и современным стандартам. Отсутствие интегрированной графики (индекс "F") требует обязательной дискретной видеокарты, а его архитектура уже не соответствует требованиям новейших игр и ресурсоемких задач.
Свежий процессор Core i5-12600K на архитектуре Alder Lake, выпущенный в начале 2022 года, оснащен гибридной структурой с 6 мощными Performance-ядрами и 4 энергоэффективными Efficient-ядрами для гибкой нагрузки, работая на частотах до 4.9 ГГц. Он изготовлен по техпроцессу Intel 7, имеет сокет LGA 1700 и отличается сравнительно высоким TDP в 125 Вт.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i5-13500 обладает свежей архитектурой Raptor Lake с 14 ядрами (6 Performance + 8 Efficient), базируется на сокете LGA1700 и изготовлен по техпроцессу Intel 7, обеспечивая хороший баланс производительности и энергопотребления с TDP 65 Вт. Он поддерживает передовые инструкции AVX-512 и интеллектуальное управление потоками благодаря технологии Intel Thread Director, что выделяет его среди многих конкурентов.
Процессор Intel Core i5-13400F, выпущенный в начале 2023 года на гибридной архитектуре Raptor Lake-S (техпроцесс Intel 7), оснащен 10 ядрами (6 Performance + 4 Efficient) с частотой до 4.6 ГГц и отличается поддержкой современных стандартов PCIe 5.0 и DDR5 при умеренном TDP в 65 Вт для сокета LGA 1700. Ловко справляется с текущими задачами и играми благодаря сочетанию мощных и энергоэффективных ядер, хотя отсутствие встроенной графики требует дискретной видеокарты.
Этот высокопроизводительный гибридный процессор использует сочетание Performance-cores и Efficient-cores (12 ядер / 20 потоков), базируется на сокете LGA 1700 и изготовлен по техпроцессу Intel 7. Несмотря на возраст с релиза в начале 2022 года, он остается мощным решением с базовой частотой от 2.1 ГГц и типичным TDP 65 Вт.
Этот свежий 13-й генерации Intel Core i5 (13400), вышедший в начале 2023 года, сочетает 10 ядер (6 производительных + 4 энергоэффективных) и турбо-частоты до 4.6 ГГц на сокете LGA 1700, обеспечивая отличную производительность для работы и игр при умеренном TDP в 65 Вт. Он быстрохват благодаря гибридной архитектуре Intel 7 нм и редкой для своего сегмента поддержке PCIe 5.0.
Продвинутый Intel Core i7-13700 на архитектуре Raptor Lake, выпущенный в начале 2023 года, остается очень актуальным благодаря 16 ядрам и современным технологиям, обеспечивая высокую производительность в играх и рабочих задачах. Этот шустрый чип с поддержкой DDR5 и PCIe 5.0 построен на техпроцессе Intel 7 и обладает гибким TDP от базовых 65 Вт.