Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i9-12900HK отстаёт от Nano U3500 на 112404 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i9-12900HK | Nano U3500 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 1 |
| Количество производительных ядер | 6 | 1 |
| Потоков производительных ядер | 12 | 1 |
| Базовая частота P-ядер | 2.5 ГГц | 1 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5 ГГц | — |
| Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
| Потоков E-ядер | 8 | — |
| Базовая частота E-ядер | 1.8 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 3.8 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | Нет |
| Информация об IPC | Максимальная производительность для игр | Isaiah (Out-of-order execution) |
| Поддерживаемые инструкции | AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, x86-64, VT |
| Поддержка AVX-512 | Нет | |
| Технология автоматического буста | Turbo Boost Max 3.0 | — |
| Техпроцесс и архитектура | Core i9-12900HK | Nano U3500 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 10 нм | 65 нм |
| Название техпроцесса | Intel 7 | 65nm CMOS |
| Кодовое имя архитектуры | — | Isaiah |
| Процессорная линейка | Core i9 12900HK | VIA Nano U Series |
| Сегмент процессора | Mobile | Embedded/Low-Power |
| Кэш | Core i9-12900HK | Nano U3500 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 48 KB КБ | 64 KB (Instruction) + 64 KB (Data) КБ |
| Кэш L2 | 6 x 1.25 МБ | 1 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 24 МБ | — |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-12900HK | Nano U3500 |
|---|---|---|
| TDP | 45 Вт | 7.5 Вт |
| Максимальный TDP | 115 Вт | — |
| Минимальный TDP | 35 Вт | 5 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | 85 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Продвинутое охлаждение | Passive cooling (7.5W TDP) |
| Память | Core i9-12900HK | Nano U3500 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4/DDR5 | DDR2 |
| Скорости памяти | 3200, 4800 MHz МГц | DDR2-800 МГц |
| Количество каналов | 2 | 1 |
| Максимальный объем | 125 ГБ | 4 ГБ |
| Поддержка ECC | Есть | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | Нет |
| Графика (iGPU) | Core i9-12900HK | Nano U3500 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | Нет |
| Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics | — |
| Разгон и совместимость | Core i9-12900HK | Nano U3500 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | Нет |
| Поддержка PBO | Нет | |
| Тип сокета | FCBGA1744 | NanoBGA2 (21x21mm) |
| Совместимые чипсеты | HM670, WM690 | VIA VX800/VX855 Unified Chipset |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | Windows, Linux | Windows XP Embedded, Linux 2.6+ |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Core i9-12900HK | Nano U3500 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | 1.0 |
| Безопасность | Core i9-12900HK | Nano U3500 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigation | PadLock Security Engine (AES/RNG/SHA) |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | |
| SEV/SME поддержка | Нет | |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core i9-12900HK | Nano U3500 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2022 | 01.05.2008 |
| Комплектный кулер | OEM | — |
| Код продукта | BX8071512900HK | CN3500EBG14BL |
| Страна производства | Китай | Taiwan |
| Geekbench | Core i9-12900HK | Nano U3500 |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +11906,11% 53067 points | 442 points |
| Geekbench 3 Single-Core | +1395,96% 6657 points | 445 points |
| Geekbench 4 Multi-Core | +7610,73% 40250 points | 522 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +1416,22% 7945 points | 524 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +11036,63% 11248 points | 101 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +1469,83% 1821 points | 116 points |
| PassMark | Core i9-12900HK | Nano U3500 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +14000,55% 25804 points | 183 points |
| PassMark Single | +1128,97% 3564 points | 290 points |
Этот свежий Intel Core Ultra 5 125U (выпущен в начале 2024 года) впечатляет современной гибридной архитектурой на базе техпроцесса Intel 4, объединяя 14 мощных ядер и энергоэффективность при скромном TDP в 15 Вт. Он выделяется наличием специального NPU для ускорения ИИ-задач непосредственно на устройстве, обеспечивая новые возможности производительности и эффективности.
Этот задиристый Intel Core i9-13900H, представленный в начале 2023 года, впечатляет своей невероятной производительностью благодаря гибридной архитектуре из 14 ядер (6 мощных Performance-cores и 8 эффективных Efficient-cores) и высокой тактовой частоте, создан по техпроцессу Intel 7 и обладает типичной мощностью (TDP) в 45 Вт.
Представленный весной 2023 года AMD Ryzen 7 Pro 7840HS — современный и шустрый восьмиядерник на передовом 4-нм техпроцессе с гибким TDP от 35 до 54 Вт. Он впечатляет не только высокой тактовой частотой, но и уникальным для своего класса мощным встроенным графическим ядром RDNA 3.
Этот свежий восьмиядерный монстр на архитектуре Zen 4 с техпроцессом 4 нм легко потянет сложные задачи благодаря высоким частотам и интегрированному нейроускорителю XDNA 2 для ИИ-нагрузок. Он заряжен мощной графикой RDNA 3 и сохраняет энергичность при TDP 45 Вт, оставаясь топовым решением для мобильных систем.
Этот мощный 8-ядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4 (техпроцесс 4 нм) с базовой частотой 3,8 ГГц и TDP 45-55 Вт (сокет FP8) включает уникальный нейропроцессор Ryzen AI для ускорения задач ИИ. Будучи выпущенным в апреле 2024 года, он предлагает высокую производительность и современные возможности без признаков устаревания.
Этот свежий 8-ядерный процессор на архитектуре Zen 4 (4 нм) с частотой до 5,2 ГГц и TDP 35–54 Вт предлагает впечатляющую производительность в мобильных рабочих станциях, отличаясь уникальным встроенным AI-ядром Ryzen AI для ускорения задач искусственного интеллекта. Выпущенный в середине 2023 года как флагман линейки Pro, он остается одним из самых современных и мощных мобильных процессоров на рынке.
Этот горячий новичок конца 2024 года — мощный 8-ядерный процессор AMD на архитектуре Zen 4 и передовом 4-нм техпроцессе, работающий в гибком диапазоне ТДП 35-54 Вт и оснащенный встроенным нейроускорителем NPU для эффективных AI-задач.
Выпущенный в конце 2023 года, актуальный Intel Core Ultra 9 185H на новейшем техпроцессе Intel 4 объединяет 16 мощных ядер (6 производительных + 8 эффективных + 2 низкопотребляемых) и без труда справляется с многозадачностью. Его особенность — встроенный NPU для ускорения задач ИИ при умеренном для такой мощности теплопакете в 45 Вт.