Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i9-12900HX отстаёт от Ryzen AI 7 350 на 55124 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i9-12900HX | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 2 |
| Количество производительных ядер | 8 | 4 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 8 |
| Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | 2 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5 ГГц | |
| Количество энергоэффективных ядер | 8 | 4 |
| Потоков E-ядер | 8 | |
| Базовая частота E-ядер | 1.7 ГГц | 2 ГГц |
| Турбо-частота E-ядер | 3.6 ГГц | 3.5 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Эквивалент десктопного 12900K | Hybrid Zen 5 + Zen 5c architecture with AI acceleration |
| Поддерживаемые инструкции | AVX2, AVX-512 (частично) | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AES, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, AMD64, AMD-V |
| Поддержка AVX-512 | Есть | |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 | Precision Boost |
| Техпроцесс и архитектура | Core i9-12900HX | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 10 нм | 4 нм |
| Название техпроцесса | Intel 7 | TSMC 4nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Krackan Point |
| Процессорная линейка | Core i9 12900HX | Ryzen AI 300 Series |
| Сегмент процессора | Mobile | |
| Кэш | Core i9-12900HX | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Кэш L2 P-ядер | — | 1 МБ |
| Кэш L1 инструкций E-ядер | — | 32 КБ |
| Кэш L1 данных E-ядер | — | 48 КБ |
| Кэш L1 инструкций P-ядер | — | 32 КБ |
| Кэш L1 данных P-ядер | — | 48 КБ |
| Кэш L2 E-ядер | — | 1 МБ |
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ | — |
| Кэш L2 | 8 x 1.25 МБ | — |
| Кэш L3 | 30 МБ | 16 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-12900HX | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| TDP | 55 Вт | 28 Вт |
| Максимальный TDP | 157 Вт | 54 Вт |
| Минимальный TDP | 45 Вт | 15 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | |
| Рекомендации по охлаждению | Мощное охлаждение | Mobile thermal solution |
| Память | Core i9-12900HX | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4/DDR5 | DDR5, LPDDR5x |
| Скорости памяти | 3200, 4800 MHz МГц | DDR5-5600, LPDDR5x-8000 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 125 ГБ | 256 ГБ |
| Поддержка ECC | Есть | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | Нет |
| Графика (iGPU) | Core i9-12900HX | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 12th Gen Intel Processors | AMD Radeon 860M |
| NPU (нейропроцессор) | Core i9-12900HX | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Поколение NPU | — | Ryzen AI |
| Поддерживаемые форматы | — | INT8, FP16, BF16, FP32, Mixed Precision |
| Технология NPU | — | Ryzen AI |
| Производительность NPU | — | 66 TOPS |
| INT8 TOPS | — | 50 TOPS |
| Особенности NPU | — | Windows Copilot Runtime support, Always-On AI, AMD SmartShift MAX |
| Поддержка Sparsity | — | Есть |
| Windows Studio Effects | — | Есть |
| Поддерживаемые фреймворки | — | OpenVINO, ONNX RT, WindowsML, DirectML, WebNN |
| Разгон и совместимость | Core i9-12900HX | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | Нет |
| Поддержка PBO | Нет | Есть |
| Тип сокета | FCBGA1964 | FP8 |
| Совместимые чипсеты | W680, HM670 | AMD FP8 platform |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | Windows, Linux | Windows 11 64-bit, RHEL x86 64-bit, Ubuntu x86 64-bit |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Core i9-12900HX | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | 4.0 |
| Безопасность | Core i9-12900HX | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigation | AMD-V virtualization, EVP, AMD Secure Processor |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | Есть |
| SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core i9-12900HX | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2022 | 18.02.2025 |
| Комплектный кулер | OEM | — |
| Код продукта | BX8071512900HX | 100-000001601 |
| Страна производства | Китай | Taiwan (TSMC) |
| Geekbench | Core i9-12900HX | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +39,77% 62456 points | 44684 points |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 6778 points | 7837 points +15,62% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +38,62% 57587 points | 41544 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 8082 points | 8541 points +5,68% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +57,51% 16016 points | 10168 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1871 points | 2095 points +11,97% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +19,34% 14371 points | 12042 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 2545 points | 2837 points +11,47% |
| Geekbench - AI | Core i9-12900HX | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 1361 points | 1912 points +40,48% |
| ONNX CPU (FP32) | +1,12% 3706 points | 3665 points |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 4320 points | 8256 points +91,11% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +16,06% 5543 points | 4776 points |
| OpenVINO CPU (FP32) | +11,83% 5358 points | 4791 points |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 12381 points | 13224 points +6,81% |
| 3DMark | Core i9-12900HX | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +0% 1067 points | 1141 points +6,94% |
| 3DMark 2 Cores | +0% 2100 points | 2254 points +7,33% |
| 3DMark 4 Cores | +0% 4008 points | 4257 points +6,21% |
| 3DMark 8 Cores | +13,93% 7278 points | 6388 points |
| 3DMark 16 Cores | +25,03% 9526 points | 7619 points |
| 3DMark Max Cores | +43,90% 10918 points | 7587 points |
| PassMark | Core i9-12900HX | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +35,05% 33177 points | 24567 points |
| PassMark Single | +0% 3743 points | 3944 points +5,37% |
| CPU-Z | Core i9-12900HX | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| CPU-Z Multi Thread | +266,81% 7428.0 points | 2025.0 points |
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-HX (6P+8E) с тактовыми частотами 2.7-5.2 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-4800/DDR4-3200 при TDP 55W. Для мощных игровых ноутбуков, предлагая высокую производительность в ресурсоемких играх и приложениях.
Выпущенный в начале 2023 года топовый Intel Core i9-13980HX с его впечатляющими 24 ядрами уверенно справляется с самыми ресурсоемкими задачами благодаря гибридной архитектуре и продвинутому планировщику Thread Director, демонстрируя гибкий аппетит к энергии (TDP 55-157 Вт) на современном техпроцессе Intel 7.
Представленный в начале 2021 года 6-ядерный мобильный процессор AMD Ryzen 5 5600H на архитектуре Zen 3 (7 нм) обеспечивает стабильно высокую производительность для задач средней тяжести благодаря базовой частоте около 3.3 ГГц и поддержке PCIe 4.0. Он остается надежным вариантом для ноутбуков, хотя запускает проекты не так резво, как самые свежие чипы из-за присущего ему теплопакета в 45 Вт.
Этот мощный гибридный чип Intel Core i9-13950HX на базе гибридной архитектуры с 24 ядрами (8 производительных и 16 энергоэффективных) создан по 10-нм техпроцессу и раскручивается до впечатляющих 5.5 ГГц. Будучи топовым мобильным процессором начала 2023 года, он выделяется поддержкой ECC-памяти и технологий vPro для профессиональной виртуализации, при этом его TDP варьируется от 55 Вт в базе до 157 Вт в турбо-режиме.
Бюджетное решение для офисных ноутбуков и повседневных задач (2022). Имеет ограниченное количество ядер и скромную графическую производительность. В 2024 году рассматривается только как вариант для вторичного рынка.
Новейший топовый мобильный процессор AMD Ryzen 9 8945HX на архитектуре Zen 5 впечатляет мощью своих 16 ядер и высокими тактовыми частотами. Используя передовой техпроцесс и интегрированный аппаратный NPU для ИИ-задач, он отлично справляется даже с самыми тяжелыми нагрузками при TDP 55 Вт.
Этот шустрый восьмиядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4 (техпроцесс 5 нм) с TDP 55 Вт обеспечивает высокую производительность в играх и тяжелых задачах. Оснащен поддержкой DDR5 и PCIe 5.0, он остается современным решением для мощных ноутбуков, представленным в начале 2023 года.
Этот свежий гибридный процессор Intel Core Ultra 5 225H, появившийся в начале 2025 года, сочетает мощные Performance-ядра и эффективные Efficient-ядра (вроде 6P + 8E) с высокой тактовой частотой для отзывчивой работы и включает специализированный NPU для ускорения задач искусственного интеллекта, создан по передовому 1.8-нм техпроцессу с типичным TDP около 28 Вт.