Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i9-12900HX отстаёт от Ryzen Embedded R1505G на 182882 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i9-12900HX | Ryzen Embedded R1505G |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 8 | 2 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 4 |
| Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | 2.4 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5 ГГц | — |
| Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
| Потоков E-ядер | 8 | — |
| Базовая частота E-ядер | 1.7 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 3.6 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
| Информация об IPC | Эквивалент десктопного 12900K | — |
| Поддерживаемые инструкции | AVX2, AVX-512 (частично) | — |
| Поддержка AVX-512 | Есть | — |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 | — |
| Техпроцесс и архитектура | Core i9-12900HX | Ryzen Embedded R1505G |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 10 нм | — |
| Название техпроцесса | Intel 7 | — |
| Процессорная линейка | Core i9 12900HX | — |
| Сегмент процессора | Mobile | Laptop/Mobile/Embedded |
| Кэш | Core i9-12900HX | Ryzen Embedded R1505G |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ | Instruction: 2 x 64 KB | Data: 2 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 1.25 МБ | 2 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 30 МБ | 4 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-12900HX | Ryzen Embedded R1505G |
|---|---|---|
| TDP | 55 Вт | 15 Вт |
| Максимальный TDP | 157 Вт | 25 Вт |
| Минимальный TDP | 45 Вт | 12 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | Мощное охлаждение | — |
| Память | Core i9-12900HX | Ryzen Embedded R1505G |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4/DDR5 | — |
| Скорости памяти | 3200, 4800 MHz МГц | — |
| Количество каналов | 2 | — |
| Максимальный объем | 125 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Есть | — |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Есть | — |
| Графика (iGPU) | Core i9-12900HX | Ryzen Embedded R1505G |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | — |
| Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 12th Gen Intel Processors | Radeon Vega Gfx |
| Разгон и совместимость | Core i9-12900HX | Ryzen Embedded R1505G |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | — |
| Поддержка PBO | Нет | — |
| Тип сокета | FCBGA1964 | FP5 |
| Совместимые чипсеты | W680, HM670 | — |
| Совместимые ОС | Windows, Linux | — |
| PCIe и интерфейсы | Core i9-12900HX | Ryzen Embedded R1505G |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | — |
| Безопасность | Core i9-12900HX | Ryzen Embedded R1505G |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigation | — |
| Secure Boot | Есть | — |
| AMD Secure Processor | Нет | — |
| SEV/SME поддержка | Нет | — |
| Поддержка виртуализации | Есть | — |
| Прочее | Core i9-12900HX | Ryzen Embedded R1505G |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2022 | 01.07.2019 |
| Комплектный кулер | OEM | — |
| Код продукта | BX8071512900HX | — |
| Страна производства | Китай | — |
| Geekbench | Core i9-12900HX | Ryzen Embedded R1505G |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +804,11% 62456 points | 6908 points |
| Geekbench 3 Single-Core | +105,71% 6778 points | 3295 points |
| Geekbench 4 Multi-Core | +758,99% 57587 points | 6704 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +126,64% 8082 points | 3566 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +923,39% 16016 points | 1565 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +135,05% 1871 points | 796 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +721,67% 14371 points | 1749 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +164,00% 2545 points | 964 points |
| Geekbench - AI | Core i9-12900HX | Ryzen Embedded R1505G |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +372,57% 1361 points | 288 points |
| ONNX CPU (FP32) | +729,08% 3706 points | 447 points |
| ONNX CPU (INT8) | +938,46% 4320 points | 416 points |
| 3DMark | Core i9-12900HX | Ryzen Embedded R1505G |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +232,40% 1067 points | 321 points |
| 3DMark 2 Cores | +333,88% 2100 points | 484 points |
| 3DMark 4 Cores | +488,55% 4008 points | 681 points |
| 3DMark 8 Cores | +964,04% 7278 points | 684 points |
| 3DMark 16 Cores | +1300,88% 9526 points | 680 points |
| 3DMark Max Cores | +1505,59% 10918 points | 680 points |
| PassMark | Core i9-12900HX | Ryzen Embedded R1505G |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +775,15% 33177 points | 3791 points |
| PassMark Single | +104,09% 3743 points | 1834 points |
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-HX (6P+8E) с тактовыми частотами 2.7-5.2 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-4800/DDR4-3200 при TDP 55W. Для мощных игровых ноутбуков, предлагая высокую производительность в ресурсоемких играх и приложениях.
Выпущенный в начале 2023 года топовый Intel Core i9-13980HX с его впечатляющими 24 ядрами уверенно справляется с самыми ресурсоемкими задачами благодаря гибридной архитектуре и продвинутому планировщику Thread Director, демонстрируя гибкий аппетит к энергии (TDP 55-157 Вт) на современном техпроцессе Intel 7.
Представленный в начале 2021 года 6-ядерный мобильный процессор AMD Ryzen 5 5600H на архитектуре Zen 3 (7 нм) обеспечивает стабильно высокую производительность для задач средней тяжести благодаря базовой частоте около 3.3 ГГц и поддержке PCIe 4.0. Он остается надежным вариантом для ноутбуков, хотя запускает проекты не так резво, как самые свежие чипы из-за присущего ему теплопакета в 45 Вт.
Этот мощный гибридный чип Intel Core i9-13950HX на базе гибридной архитектуры с 24 ядрами (8 производительных и 16 энергоэффективных) создан по 10-нм техпроцессу и раскручивается до впечатляющих 5.5 ГГц. Будучи топовым мобильным процессором начала 2023 года, он выделяется поддержкой ECC-памяти и технологий vPro для профессиональной виртуализации, при этом его TDP варьируется от 55 Вт в базе до 157 Вт в турбо-режиме.
Бюджетное решение для офисных ноутбуков и повседневных задач (2022). Имеет ограниченное количество ядер и скромную графическую производительность. В 2024 году рассматривается только как вариант для вторичного рынка.
Новейший топовый мобильный процессор AMD Ryzen 9 8945HX на архитектуре Zen 5 впечатляет мощью своих 16 ядер и высокими тактовыми частотами. Используя передовой техпроцесс и интегрированный аппаратный NPU для ИИ-задач, он отлично справляется даже с самыми тяжелыми нагрузками при TDP 55 Вт.
Этот шустрый восьмиядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4 (техпроцесс 5 нм) с TDP 55 Вт обеспечивает высокую производительность в играх и тяжелых задачах. Оснащен поддержкой DDR5 и PCIe 5.0, он остается современным решением для мощных ноутбуков, представленным в начале 2023 года.
Этот свежий гибридный процессор Intel Core Ultra 5 225H, появившийся в начале 2025 года, сочетает мощные Performance-ядра и эффективные Efficient-ядра (вроде 6P + 8E) с высокой тактовой частотой для отзывчивой работы и включает специализированный NPU для ускорения задач искусственного интеллекта, создан по передовому 1.8-нм техпроцессу с типичным TDP около 28 Вт.