Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i9-12900HX отстаёт от Xeon Gold 6314U на 71208 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i9-12900HX | Xeon Gold 6314U |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 8 | |
| Потоков производительных ядер | 16 | |
| Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | 3.2 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5 ГГц | 3.6 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
| Потоков E-ядер | 8 | — |
| Базовая частота E-ядер | 1.7 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 3.6 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Эквивалент десктопного 12900K | Высокий IPC |
| Поддерживаемые инструкции | AVX2, AVX-512 (частично) | MMX, SSE4.2, AVX2, AVX-512 |
| Поддержка AVX-512 | Есть | |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 | Turbo Boost Max 3.0 |
| Техпроцесс и архитектура | Core i9-12900HX | Xeon Gold 6314U |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 10 нм | |
| Название техпроцесса | Intel 7 | 10nm SuperFin |
| Процессорная линейка | Core i9 12900HX | — |
| Сегмент процессора | Mobile | Server |
| Кэш | Core i9-12900HX | Xeon Gold 6314U |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ | Instruction: 32 x 32 KB | Data: 32 x 48 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 1.25 МБ | 8 x 30.547 МБ |
| Кэш L3 | 30 МБ | 48 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-12900HX | Xeon Gold 6314U |
|---|---|---|
| TDP | 55 Вт | 205 Вт |
| Максимальный TDP | 157 Вт | — |
| Минимальный TDP | 45 Вт | — |
| Максимальная температура | 100 °C | |
| Рекомендации по охлаждению | Мощное охлаждение | Воздушное |
| Память | Core i9-12900HX | Xeon Gold 6314U |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4/DDR5 | DDR4 |
| Скорости памяти | 3200, 4800 MHz МГц | DDR4-3200 МГц |
| Количество каналов | 2 | 4 |
| Максимальный объем | 125 ГБ | 7680 ГБ |
| Поддержка ECC | Есть | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Core i9-12900HX | Xeon Gold 6314U |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | Нет |
| Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 12th Gen Intel Processors | — |
| Разгон и совместимость | Core i9-12900HX | Xeon Gold 6314U |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | Нет |
| Поддержка PBO | Нет | |
| Тип сокета | FCBGA1964 | LGA 4189 |
| Совместимые чипсеты | W680, HM670 | C621 |
| Совместимые ОС | Windows, Linux | Windows Server, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Core i9-12900HX | Xeon Gold 6314U |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | 4.0 |
| Безопасность | Core i9-12900HX | Xeon Gold 6314U |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigation | Защита от Spectre/Meltdown |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | |
| SEV/SME поддержка | Нет | |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core i9-12900HX | Xeon Gold 6314U |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2022 | 01.07.2022 |
| Комплектный кулер | OEM | — |
| Код продукта | BX8071512900HX | CD8067303579707 |
| Страна производства | Китай | США |
| Geekbench | Core i9-12900HX | Xeon Gold 6314U |
|---|---|---|
| Geekbench 4 Multi-Core | +19,91% 57587 points | 48024 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +59,03% 8082 points | 5082 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 16016 points | 26009 points +62,39% |
| Geekbench 5 Single-Core | +53,61% 1871 points | 1218 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +44,58% 14371 points | 9940 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +53,59% 2545 points | 1657 points |
| PassMark | Core i9-12900HX | Xeon Gold 6314U |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 33177 points | 48648 points +46,63% |
| PassMark Single | +65,04% 3743 points | 2268 points |
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-HX (6P+8E) с тактовыми частотами 2.7-5.2 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-4800/DDR4-3200 при TDP 55W. Для мощных игровых ноутбуков, предлагая высокую производительность в ресурсоемких играх и приложениях.
Выпущенный в начале 2023 года топовый Intel Core i9-13980HX с его впечатляющими 24 ядрами уверенно справляется с самыми ресурсоемкими задачами благодаря гибридной архитектуре и продвинутому планировщику Thread Director, демонстрируя гибкий аппетит к энергии (TDP 55-157 Вт) на современном техпроцессе Intel 7.
Представленный в начале 2021 года 6-ядерный мобильный процессор AMD Ryzen 5 5600H на архитектуре Zen 3 (7 нм) обеспечивает стабильно высокую производительность для задач средней тяжести благодаря базовой частоте около 3.3 ГГц и поддержке PCIe 4.0. Он остается надежным вариантом для ноутбуков, хотя запускает проекты не так резво, как самые свежие чипы из-за присущего ему теплопакета в 45 Вт.
Этот мощный гибридный чип Intel Core i9-13950HX на базе гибридной архитектуры с 24 ядрами (8 производительных и 16 энергоэффективных) создан по 10-нм техпроцессу и раскручивается до впечатляющих 5.5 ГГц. Будучи топовым мобильным процессором начала 2023 года, он выделяется поддержкой ECC-памяти и технологий vPro для профессиональной виртуализации, при этом его TDP варьируется от 55 Вт в базе до 157 Вт в турбо-режиме.
Бюджетное решение для офисных ноутбуков и повседневных задач (2022). Имеет ограниченное количество ядер и скромную графическую производительность. В 2024 году рассматривается только как вариант для вторичного рынка.
Новейший топовый мобильный процессор AMD Ryzen 9 8945HX на архитектуре Zen 5 впечатляет мощью своих 16 ядер и высокими тактовыми частотами. Используя передовой техпроцесс и интегрированный аппаратный NPU для ИИ-задач, он отлично справляется даже с самыми тяжелыми нагрузками при TDP 55 Вт.
Этот шустрый восьмиядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4 (техпроцесс 5 нм) с TDP 55 Вт обеспечивает высокую производительность в играх и тяжелых задачах. Оснащен поддержкой DDR5 и PCIe 5.0, он остается современным решением для мощных ноутбуков, представленным в начале 2023 года.
Этот свежий гибридный процессор Intel Core Ultra 5 225H, появившийся в начале 2025 года, сочетает мощные Performance-ядра и эффективные Efficient-ядра (вроде 6P + 8E) с высокой тактовой частотой для отзывчивой работы и включает специализированный NPU для ускорения задач искусственного интеллекта, создан по передовому 1.8-нм техпроцессу с типичным TDP около 28 Вт.