Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
| Основные характеристики ядер | Core i9-12900KF | Ryzen 9 9850HX |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 12 |
| Количество производительных ядер | 8 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 3.2 ГГц | 3 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.2 ГГц | |
| Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
| Потоков E-ядер | 8 | — |
| Базовая частота E-ядер | 2.4 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 3.9 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | — | ~16% IPC improvement over Zen 4 (по данным AMD на Computex 2024) |
| Поддерживаемые инструкции | SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 | AES, AMD-V, AVX512, AVX2, AVX, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE2, SSE4.2, SSE4A, SSE4.1, SSE3, SSSE3, SSE, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | Есть | |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Core i9-12900KF | Ryzen 9 9850HX |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 10 нм | 4 нм |
| Название техпроцесса | Intel 7 | TSMC 4nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Fire Range |
| Процессорная линейка | — | Ryzen 9000 Series (Dragon Range-HX) |
| Сегмент процессора | Enthusiast Desktop | Mobile/Laptop (High-Performance Gaming) |
| Кэш | Core i9-12900KF | Ryzen 9 9850HX |
|---|---|---|
| Кэш L1 | — | Instruction: 12 x 64 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 2 МБ | 12 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 30 МБ | 64 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-12900KF | Ryzen 9 9850HX |
|---|---|---|
| TDP | 125 Вт | 55 Вт |
| Максимальный TDP | — | 75 Вт |
| Минимальный TDP | 125 Вт | 45 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | |
| Рекомендации по охлаждению | — | Liquid metal or high-end air cooling recommended for sustained boost clocks |
| Память | Core i9-12900KF | Ryzen 9 9850HX |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4, DDR5 | DDR5 |
| Скорости памяти | DDR4-3200, DDR5-4800 МГц | DDR5-5600 (1DPC), DDR5-5200 (2DPC) МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 125 ГБ | 96 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Core i9-12900KF | Ryzen 9 9850HX |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Нет | Есть |
| Модель iGPU | — | AMD Radeon™ 610M (2 CUs, 2200 MHz) |
| Разгон и совместимость | Core i9-12900KF | Ryzen 9 9850HX |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | |
| Поддержка PBO | — | Есть |
| Тип сокета | LGA 1700 | FL1 |
| Совместимые чипсеты | — | AMD Socket FL1 (мобильные), совместим с чипсетами AMD 600-series |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows 11 22H2+, Windows 10 64-bit, RHEL 9.x+, Ubuntu 22.04+ |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Core i9-12900KF | Ryzen 9 9850HX |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | |
| Безопасность | Core i9-12900KF | Ryzen 9 9850HX |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | AMD Shadow Stack, AMD Memory Guard, SME/SEV-ES, PSP 2.0 |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core i9-12900KF | Ryzen 9 9850HX |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.11.2021 | 28.07.2024 |
| Код продукта | — | 100-000001366 |
| Страна производства | — | Taiwan (TSMC) |
Выпущенный осенью 2022 года Intel Core i7-13700KF все еще современен, работает на сокете LGA1700, объединяя 16 гибридных ядер (8 мощных Performance и 8 эффективных Efficient) и достигая тактовой частоты до 5,4 ГГц по технологии Intel 7 при TDP от 125 Вт. Этот разблокированный процессор отличает отсутствие встроенной графики и передовая гибридная архитектура для высокой многопоточной производительности.
Выпущенный весной 2022 года мощный чип Core i9-12900KS все еще отлично справляется с задачами, хотя и не является последним словом техники. Этот 16-ядерный (8P+8E) монстр для сокета LGA1700 крутит на частотах до 5.5 ГГц благодаря Thermal Velocity Boost, но требует серьезного охлаждения из-за своего высокого TDP в 150 Вт на 10-нм техпроцессе Intel 7.
Этот свежий гибридный флагман конца 2021 года объединяет 8 мощных и 4 энергоэффективных ядра в сокете LGA1700 на базе техпроцесса Intel 7, демонстрируя солидную производительность. Его пиковый аппетит к энергии достигает 190 Вт при поддержке передовых технологий вроде PCIe 5.0 и DDR5, что редко встречалось ранее.
Этот резвый гибридный чип начала 2022 года всё ещё актуален благодаря своему сочетанию 12 ядер (8 производительных и 4 энергоэффективных), высокой тактовой частоты (до 5.0 ГГц Turbo) и передового на тот момент 10-нм техпроцесса Intel 7 под сокет LGA1700. Его уникальный планировщик потоков Thread Director эффективно распределяет задачи между типами ядер, хотя его высокий TDP (125 Вт) требует мощного охлаждения.
Вышедший осенью 2021 года Intel Core i5-12600K впечатляет гибридной архитектурой с 10 ядрами (6 мощных + 4 энергоэффективных) на сокете LGA1700, обеспечивая высокую производительность и эффективность благодаря техпроцессу Intel 7 и частоте до 4.9 ГГц при TDP 125 Вт. Даже сегодня он остается актуальным игровым и рабочим решением благодаря уникальной комбинации мощных и энергоэффективных ядер в своей ценовой категории.
Специальная версия i9-13900K с повышенными частотами до 6.0 GHz. Обладает 36MB L3 кэша и TDP 150W. Для энтузиастов, требующих максимальной производительности в играх и профессиональных приложениях. Поддерживает разгон и экстремальные системы охлаждения.
Рассматривая AMD Ryzen 5 5600 как основу для производительной сборки, стоит отметить его актуальность даже через пару лет после релиза весной 2021 года: этот шустрый 6-ядерник на 7-нм техпроцессе для сокета AM4 (база 3.5 ГГц, турбо до 4.4 ГГц) при TDP 65 Вт не сбавляет оборотов и привлекает поддержкой передовой технологии автоматического разгона Precision Boost Overdrive 2.