Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i9-12900TE отстаёт от Core i9-13900K на 311856 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i9-12900TE | Core i9-13900K |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 16 | 8 |
| Потоков производительных ядер | 24 | 16 |
| Базовая частота P-ядер | 1.1 ГГц | 3 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.8 ГГц | 5.8 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
| Потоков E-ядер | 8 | — |
| Базовая частота E-ядер | 1 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 3.6 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | Улучшение IPC примерно на 15% по сравнению с Alder Lake |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512 (урезанная поддержка) |
| Поддержка AVX-512 | — | Есть |
| Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 |
| Техпроцесс и архитектура | Core i9-12900TE | Core i9-13900K |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 10 нм |
| Название техпроцесса | — | Intel 7 |
| Процессорная линейка | — | Raptor Lake-S |
| Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Desktop/Enthusiast |
| Кэш | Core i9-12900TE | Core i9-13900K |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ | 32KB per core КБ |
| Кэш L2 | 16 x 1.25 МБ | 8 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 30 МБ | 36 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-12900TE | Core i9-13900K |
|---|---|---|
| TDP | 35 Вт | 125 Вт |
| Максимальная температура | — | 100 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Качественное водяное или мощное воздушное охлаждение |
| Память | Core i9-12900TE | Core i9-13900K |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR5, DDR4 |
| Скорости памяти | — | DDR5-5600, DDR4-3200 МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 131 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Есть |
| Графика (iGPU) | Core i9-12900TE | Core i9-13900K |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | Intel UHD Graphics 770 | |
| Разгон и совместимость | Core i9-12900TE | Core i9-13900K |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Есть |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | LGA 1700 | |
| Совместимые чипсеты | — | Z690, Z790, B660, H670, H610 |
| Совместимые ОС | — | Windows 10, Windows 11, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Core i9-12900TE | Core i9-13900K |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 5.0 |
| Безопасность | Core i9-12900TE | Core i9-13900K |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Аппаратная защита от Spectre, Meltdown, поддержка TME, CET |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Core i9-12900TE | Core i9-13900K |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.07.2023 | 20.10.2022 |
| Комплектный кулер | — | Нет в комплекте |
| Код продукта | — | BX8071513900K |
| Страна производства | — | Malaysia |
| Geekbench | Core i9-12900TE | Core i9-13900K |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 10151 points | 25139 points +147,65% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1873 points | 2284 points +21,94% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 11900 points | 22216 points +86,69% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 2049 points | 3300 points +61,05% |
Здесь мы собрали ответы на самые важные и частые вопросы о процессорах. Этот раздел поможет вам не просто выбрать процессор, а понять ключевые принципы его работы, разобраться в спецификациях и сделать осознанный выбор, идеально подходящий для ваших задач — будь то мощный игровой компьютер, рабочая станция для профессиональной работы или надежный домашний офис.
Сравнивать процессоры правильно — значит смотреть на реальную производительность в ваших задачах, а не на сухие цифры спецификаций.
Нельзя сравнивать процессоры только по количеству ядер и частоте, цене без учёта платформы, устаревшим тестам или укоренившимся стереотипам о брендах. Без учёта видеокарты сравнение также теряет смысл.
Этот мобильный процессор Intel Core i5-12600HE, представленный весной 2023 года, сочетает 12 гибридных ядер (4 производительных + 8 энергоэффективных) архитектуры Alder Lake с базовой частотой до 3.3 GHz, выполнен по 10-нм техпроцессу и при TDP 45 Вт предлагает хороший баланс мощности и энергопотребления для современных ноутбуков. Его отличительная особенность — гибридная архитектура с аппаратным планировщиком Thread Director, эффективно распределяющим нагрузку между разными типами ядер для оптимизации производительности.
Этот свежий Intel Core i5-13500E, выпущенный в начале 2024 года, обладает сбалансированной мощьностью благодаря 14 ядрам (6 производительных P-core и 8 энергоэффективных E-core) и умеет интеллектуально распределять задачи между ними при помощи технологии Intel Thread Director для оптимальной производительности и энергопотребления в 65 Вт. Его современный 10-нм техпроцесс обеспечивает хорошую эффективность для массовых задач.
Этот серверный шестиядерник Intel Xeon E-2276ME (2.8 ГГц с турбо до 4.7 ГГц), выпущенный в середине 2021 года на техпроцессе 14 нм и с TDP 45 Вт, готов к сложным задачам благодаря поддержке ECC-памяти и технологии vPro для корпоративного управления. Он подходит для современных встраиваемых систем и рабочих станций начального уровня, хотя уже не является новейшим решением.
Этот процессор Intel Core i7-9850HE, выпущенный в 2019 году и использующий старый 14-нм техпроцесс, уже давно значительно морально устарел. Его 6 ядер с базовой частотой всего 1,7 ГГц при TDP 45 Вт выглядят довольно необычно на фоне современных аналогов, хотя и предназначены для специфических встраиваемых решений.
Свежий мобильный процессор Intel Core i5-13600HE (июль 2024) с 14 гибридными ядрами (6P+8E) разгоняется до 4.9 ГГц, отличаясь встроенным планировщиком потоков Thread Director для эффективного распределения задач между ядрами и умеренным TDP в 45 Вт.
Этот мобильный процессор на SoC с четырьмя энергоэффективными ядрами и TDP около 10 Вт предлагает скромный потенциал для базовых задач уже на момент своего релиза в начале 2025 года. Его базовая частота около 1.5 ГГц на чипе современного техпроцесса (условно 7 нм) и распаянная конструкция (сокет FCBGA) ориентированы прежде всего на бюджетные и ультрапортативные устройства с низким энергопотреблением.
Этот четырёхъядерный чип на архитектуре Zen с частотой до 3.6 ГГц, выпущенный в конце 2018 года, сегодня заметно уступает свежим моделям по производительности, но его низкое энергопотребление (12-15 Вт TDP) и встроенная графика Vega 8 сохраняют актуальность для специфических промышленных и компактных решений, где требуется надёжность и длительный срок поставок.
Этот мощный гибридный процессор 2023 года с 14 ядрами (6 производительных + 8 энергоэффективных) и турбо-частотой до 4,8 ГГц на архитектуре Alder Lake (техпроцесс Intel 7) в компактном сокете BGA всё ещё обладает солидным запасом мощности. Он выделяется поддержкой корпоративных технологий vPro для удалённого управления и безопасности при умеренном TDP в 45 Вт.