Core i9-12900TE vs Ryzen 7 PRO 1700 [6 тестов в 2 бенчмарках]

Core i9-12900TE
vs
Ryzen 7 PRO 1700

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Core i9-12900TE и Ryzen 7 PRO 1700

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Core i9-12900TE (2023)
51279
Ryzen 7 PRO 1700 (2017)
269175

Core i9-12900TE отстаёт от Ryzen 7 PRO 1700 на 217896 баллов.

Сравнение характеристик
Core i9-12900TE vs Ryzen 7 PRO 1700

Основные характеристики ядер Core i9-12900TE Ryzen 7 PRO 1700
Количество модулей ядер 2
Количество производительных ядер 16 8
Потоков производительных ядер 24 16
Базовая частота P-ядер 1.1 ГГц 3 ГГц
Турбо-частота P-ядер 4.8 ГГц 3.7 ГГц
Количество энергоэффективных ядер 8
Потоков E-ядер 8
Базовая частота E-ядер 1 ГГц
Турбо-частота E-ядер 3.6 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC ~52% improvement over Excavator
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64
Поддержка AVX-512 Нет
Технология автоматического буста Precision Boost
Техпроцесс и архитектура Core i9-12900TE Ryzen 7 PRO 1700
Техпроцесс 14 нм
Название техпроцесса 14nm FinFET
Кодовое имя архитектуры Summit Ridge PRO
Процессорная линейка Ryzen 7 PRO
Сегмент процессора Mobile/Embedded Business/Enterprise Desktop
Кэш Core i9-12900TE Ryzen 7 PRO 1700
Кэш L1 Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 64 KB КБ
Кэш L2 16 x 1.25 МБ 8 x 0.512 МБ
Кэш L3 30 МБ 16 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i9-12900TE Ryzen 7 PRO 1700
TDP 35 Вт 65 Вт
Максимальная температура 95 °C
Рекомендации по охлаждению Air cooler with 120mm fan
Память Core i9-12900TE Ryzen 7 PRO 1700
Тип памяти DDR4
Скорости памяти DDR4-2666 (JEDEC), DDR4-2933 (OC) МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 64 ГБ
Поддержка ECC Есть
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Есть
Графика (iGPU) Core i9-12900TE Ryzen 7 PRO 1700
Интегрированная графика Нет
Модель iGPU Intel UHD Graphics 770
Разгон и совместимость Core i9-12900TE Ryzen 7 PRO 1700
Разблокированный множитель Нет
Поддержка PBO Нет
Тип сокета LGA 1700 AM4
Совместимые чипсеты X370, B350 (полная поддержка); X470, B450 (с BIOS update); A320 (ограниченная поддержка); X570, B550 (не рекомендуется)
Многопроцессорная конфигурация Нет
Совместимые ОС Windows 10 Enterprise LTSC, Linux LTS (Ubuntu 18.04+, RHEL 7.6+)
Максимум процессоров 1
PCIe и интерфейсы Core i9-12900TE Ryzen 7 PRO 1700
Версия PCIe 3.0
Безопасность Core i9-12900TE Ryzen 7 PRO 1700
Функции безопасности AMD Secure Processor, SME, Memory Guard, Secure Boot, TPM 2.0
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Есть
SEV/SME поддержка Есть
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Core i9-12900TE Ryzen 7 PRO 1700
Дата выхода 01.07.2023 29.06.2017
Комплектный кулер AMD Wraith Spire
Код продукта YD170BBBM4AEBOX
Страна производства Taiwan

В среднем Core i9-12900TE опережает Ryzen 7 PRO 1700 на 31% в однопоточных и на 34% в многопоточных тестах

Geekbench Core i9-12900TE Ryzen 7 Pro 1700 8-core
Geekbench 5 Multi-Core
+6,71% 10151 points
9513 points
Geekbench 5 Single-Core
+39,99% 1873 points
1338 points
Geekbench 6 Multi-Core
+43,39% 11900 points
8299 points
Geekbench 6 Single-Core
+33,05% 2049 points
1540 points
PassMark Core i9-12900TE Ryzen 7 Pro 1700 8-core
PassMark Multi
+53,17% 22887 points
14942 points
PassMark Single
+20,59% 2419 points
2006 points

Сравнение
Core i9-12900TE и Ryzen 7 PRO 1700
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel Core i5-12600HE

Этот мобильный процессор Intel Core i5-12600HE, представленный весной 2023 года, сочетает 12 гибридных ядер (4 производительных + 8 энергоэффективных) архитектуры Alder Lake с базовой частотой до 3.3 GHz, выполнен по 10-нм техпроцессу и при TDP 45 Вт предлагает хороший баланс мощности и энергопотребления для современных ноутбуков. Его отличительная особенность — гибридная архитектура с аппаратным планировщиком Thread Director, эффективно распределяющим нагрузку между разными типами ядер для оптимизации производительности.

Intel Core i5-13500E

Этот свежий Intel Core i5-13500E, выпущенный в начале 2024 года, обладает сбалансированной мощьностью благодаря 14 ядрам (6 производительных P-core и 8 энергоэффективных E-core) и умеет интеллектуально распределять задачи между ними при помощи технологии Intel Thread Director для оптимальной производительности и энергопотребления в 65 Вт. Его современный 10-нм техпроцесс обеспечивает хорошую эффективность для массовых задач.

Intel Xeon E-2276ME

Этот серверный шестиядерник Intel Xeon E-2276ME (2.8 ГГц с турбо до 4.7 ГГц), выпущенный в середине 2021 года на техпроцессе 14 нм и с TDP 45 Вт, готов к сложным задачам благодаря поддержке ECC-памяти и технологии vPro для корпоративного управления. Он подходит для современных встраиваемых систем и рабочих станций начального уровня, хотя уже не является новейшим решением.

Intel Core i7-9850HE

Этот процессор Intel Core i7-9850HE, выпущенный в 2019 году и использующий старый 14-нм техпроцесс, уже давно значительно морально устарел. Его 6 ядер с базовой частотой всего 1,7 ГГц при TDP 45 Вт выглядят довольно необычно на фоне современных аналогов, хотя и предназначены для специфических встраиваемых решений.

Intel Core i5-13600HE

Свежий мобильный процессор Intel Core i5-13600HE (июль 2024) с 14 гибридными ядрами (6P+8E) разгоняется до 4.9 ГГц, отличаясь встроенным планировщиком потоков Thread Director для эффективного распределения задач между ядрами и умеренным TDP в 45 Вт.

Intel Core 3 N355

Этот мобильный процессор на SoC с четырьмя энергоэффективными ядрами и TDP около 10 Вт предлагает скромный потенциал для базовых задач уже на момент своего релиза в начале 2025 года. Его базовая частота около 1.5 ГГц на чипе современного техпроцесса (условно 7 нм) и распаянная конструкция (сокет FCBGA) ориентированы прежде всего на бюджетные и ультрапортативные устройства с низким энергопотреблением.

AMD Ryzen Embedded V1605B

Этот четырёхъядерный чип на архитектуре Zen с частотой до 3.6 ГГц, выпущенный в конце 2018 года, сегодня заметно уступает свежим моделям по производительности, но его низкое энергопотребление (12-15 Вт TDP) и встроенная графика Vega 8 сохраняют актуальность для специфических промышленных и компактных решений, где требуется надёжность и длительный срок поставок.

Intel Core i7-12800HE

Этот мощный гибридный процессор 2023 года с 14 ядрами (6 производительных + 8 энергоэффективных) и турбо-частотой до 4,8 ГГц на архитектуре Alder Lake (техпроцесс Intel 7) в компактном сокете BGA всё ещё обладает солидным запасом мощности. Он выделяется поддержкой корпоративных технологий vPro для удалённого управления и безопасности при умеренном TDP в 45 Вт.

На сайте используются cookie-файлы, сервисы аналитики (Яндекс Метрика, Google Analytics, LiveInternet) и рекламные технологии. Нажимая «Принять» или продолжая использование сайта, вы даёте согласие на их использование.

Подробнее