Core i9-12900TE vs Ryzen 9 9950X3D [6 тестов в 2 бенчмарках]

Core i9-12900TE
vs
Ryzen 9 9950X3D

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Core i9-12900TE и Ryzen 9 9950X3D

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Core i9-12900TE (2023)
51279
Ryzen 9 9950X3D (2024)
955871

Core i9-12900TE отстаёт от Ryzen 9 9950X3D на 904592 баллов.

Сравнение характеристик
Core i9-12900TE vs Ryzen 9 9950X3D

Основные характеристики ядер Core i9-12900TE Ryzen 9 9950X3D
Количество модулей ядер 2
Количество производительных ядер 16
Потоков производительных ядер 24 32
Базовая частота P-ядер 1.1 ГГц 4.2 ГГц
Турбо-частота P-ядер 4.8 ГГц 5.7 ГГц
Количество энергоэффективных ядер 8
Потоков E-ядер 8
Базовая частота E-ядер 1 ГГц
Турбо-частота E-ядер 3.6 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC ~20% improvement over Zen 4
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64
Поддержка AVX-512 Есть
Технология автоматического буста Precision Boost Overdrive 2
Техпроцесс и архитектура Core i9-12900TE Ryzen 9 9950X3D
Техпроцесс 5 нм
Название техпроцесса TSMC 5nm FinFET + 6nm V-Cache
Кодовое имя архитектуры Granite Ridge X3D
Процессорная линейка Ryzen 9
Сегмент процессора Mobile/Embedded Enthusiast Desktop
Кэш Core i9-12900TE Ryzen 9 9950X3D
Кэш L1 Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 32 KB КБ
Кэш L2 16 x 1.25 МБ 16 x 1 МБ
Кэш L3 30 МБ 64 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i9-12900TE Ryzen 9 9950X3D
TDP 35 Вт 120 Вт
Максимальный TDP 162 Вт
Минимальный TDP 105 Вт
Максимальная температура 89 °C
Рекомендации по охлаждению High-end liquid cooling (280mm+ AIO)
Память Core i9-12900TE Ryzen 9 9950X3D
Тип памяти DDR5
Скорости памяти DDR5-5600 (JEDEC), DDR5-6000+ (OC) МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 250 ГБ
Поддержка ECC Есть
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Есть
Графика (iGPU) Core i9-12900TE Ryzen 9 9950X3D
Интегрированная графика Нет
Модель iGPU Intel UHD Graphics 770
Разгон и совместимость Core i9-12900TE Ryzen 9 9950X3D
Разблокированный множитель Есть
Поддержка PBO Есть
Тип сокета LGA 1700 AM5
Совместимые чипсеты X670E, X670, B650E, B650 (with BIOS update)
Многопроцессорная конфигурация Нет
Совместимые ОС Windows 11 64-bit, Linux 6.5+
Максимум процессоров 1
PCIe и интерфейсы Core i9-12900TE Ryzen 9 9950X3D
Версия PCIe 5.0
Безопасность Core i9-12900TE Ryzen 9 9950X3D
Функции безопасности AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0, Shadow Stack
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Есть
SEV/SME поддержка Есть
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Core i9-12900TE Ryzen 9 9950X3D
Дата выхода 01.07.2023 01.09.2024
Код продукта 100-100000995X3D
Страна производства Taiwan

В среднем Ryzen 9 9950X3D опережает Core i9-12900TE на 78% в однопоточных и в 2,9 раза в многопоточных тестах

Geekbench Core i9-12900TE Ryzen 9 9950X3d 16-core 3d v-cache
Geekbench 5 Multi-Core
10151 points
32858 points +223,69%
Geekbench 5 Single-Core
1873 points
2834 points +51,31%
Geekbench 6 Multi-Core
11900 points
28623 points +140,53%
Geekbench 6 Single-Core
2049 points
3811 points +85,99%
PassMark Core i9-12900TE Ryzen 9 9950X3d 16-core 3d v-cache
PassMark Multi
22887 points
70270 points +207,03%
PassMark Single
2419 points
4736 points +95,78%

Сравнение
Core i9-12900TE и Ryzen 9 9950X3D
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel Core i5-12600HE

Этот мобильный процессор Intel Core i5-12600HE, представленный весной 2023 года, сочетает 12 гибридных ядер (4 производительных + 8 энергоэффективных) архитектуры Alder Lake с базовой частотой до 3.3 GHz, выполнен по 10-нм техпроцессу и при TDP 45 Вт предлагает хороший баланс мощности и энергопотребления для современных ноутбуков. Его отличительная особенность — гибридная архитектура с аппаратным планировщиком Thread Director, эффективно распределяющим нагрузку между разными типами ядер для оптимизации производительности.

Intel Core i5-13500E

Этот свежий Intel Core i5-13500E, выпущенный в начале 2024 года, обладает сбалансированной мощьностью благодаря 14 ядрам (6 производительных P-core и 8 энергоэффективных E-core) и умеет интеллектуально распределять задачи между ними при помощи технологии Intel Thread Director для оптимальной производительности и энергопотребления в 65 Вт. Его современный 10-нм техпроцесс обеспечивает хорошую эффективность для массовых задач.

Intel Xeon E-2276ME

Этот серверный шестиядерник Intel Xeon E-2276ME (2.8 ГГц с турбо до 4.7 ГГц), выпущенный в середине 2021 года на техпроцессе 14 нм и с TDP 45 Вт, готов к сложным задачам благодаря поддержке ECC-памяти и технологии vPro для корпоративного управления. Он подходит для современных встраиваемых систем и рабочих станций начального уровня, хотя уже не является новейшим решением.

Intel Core i7-9850HE

Этот процессор Intel Core i7-9850HE, выпущенный в 2019 году и использующий старый 14-нм техпроцесс, уже давно значительно морально устарел. Его 6 ядер с базовой частотой всего 1,7 ГГц при TDP 45 Вт выглядят довольно необычно на фоне современных аналогов, хотя и предназначены для специфических встраиваемых решений.

Intel Core i5-13600HE

Свежий мобильный процессор Intel Core i5-13600HE (июль 2024) с 14 гибридными ядрами (6P+8E) разгоняется до 4.9 ГГц, отличаясь встроенным планировщиком потоков Thread Director для эффективного распределения задач между ядрами и умеренным TDP в 45 Вт.

Intel Core 3 N355

Этот мобильный процессор на SoC с четырьмя энергоэффективными ядрами и TDP около 10 Вт предлагает скромный потенциал для базовых задач уже на момент своего релиза в начале 2025 года. Его базовая частота около 1.5 ГГц на чипе современного техпроцесса (условно 7 нм) и распаянная конструкция (сокет FCBGA) ориентированы прежде всего на бюджетные и ультрапортативные устройства с низким энергопотреблением.

AMD Ryzen Embedded V1605B

Этот четырёхъядерный чип на архитектуре Zen с частотой до 3.6 ГГц, выпущенный в конце 2018 года, сегодня заметно уступает свежим моделям по производительности, но его низкое энергопотребление (12-15 Вт TDP) и встроенная графика Vega 8 сохраняют актуальность для специфических промышленных и компактных решений, где требуется надёжность и длительный срок поставок.

Intel Core i7-12800HE

Этот мощный гибридный процессор 2023 года с 14 ядрами (6 производительных + 8 энергоэффективных) и турбо-частотой до 4,8 ГГц на архитектуре Alder Lake (техпроцесс Intel 7) в компактном сокете BGA всё ещё обладает солидным запасом мощности. Он выделяется поддержкой корпоративных технологий vPro для удалённого управления и безопасности при умеренном TDP в 45 Вт.

На сайте используются cookie-файлы, сервисы аналитики (Яндекс Метрика, Google Analytics, LiveInternet) и рекламные технологии. Нажимая «Принять» или продолжая использование сайта, вы даёте согласие на их использование.

Подробнее