Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i9-12950HX отстаёт от Epyc 7313 на 45358 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i9-12950HX | Epyc 7313 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 8 |
| Количество производительных ядер | 8 | 16 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 32 |
| Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | 3 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5 ГГц | 3.7 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
| Потоков E-ядер | 8 | — |
| Базовая частота E-ядер | 2.5 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 3.6 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Максимум производительности в мобильном сегменте | Высокая производительность и энергияэффективность для серверных приложений и многозадачных вычислений. |
| Поддерживаемые инструкции | AVX2, AVX-512 (обрезанный) | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, AES |
| Поддержка AVX-512 | Есть | |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 | Precision Boost |
| Техпроцесс и архитектура | Core i9-12950HX | Epyc 7313 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 10 нм | 7 нм |
| Название техпроцесса | Intel 7 | TSMC 7nm FinFET |
| Процессорная линейка | Core i9 12950HX | Enterprise Processor |
| Сегмент процессора | Mobile | Enterprise Servers/High-Performance Computing |
| Кэш | Core i9-12950HX | Epyc 7313 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ | 64KB per core КБ |
| Кэш L2 | 8 x 1.25 МБ | 16 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 30 МБ | 64 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-12950HX | Epyc 7313 |
|---|---|---|
| TDP | 55 Вт | 155 Вт |
| Максимальный TDP | 157 Вт | — |
| Минимальный TDP | 45 Вт | — |
| Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Мощное охлаждение | Воздушное или водяное охлаждение |
| Память | Core i9-12950HX | Epyc 7313 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4/DDR5 | DDR4 |
| Скорости памяти | 3200, 4800 MHz МГц | DDR4-2933, DDR4-2666 МГц |
| Количество каналов | 2 | 8 |
| Максимальный объем | 125 ГБ | 2048 ГБ |
| Поддержка ECC | Есть | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Core i9-12950HX | Epyc 7313 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | Нет |
| Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 12th Gen Intel Processors | — |
| Разгон и совместимость | Core i9-12950HX | Epyc 7313 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | Нет |
| Поддержка PBO | Нет | Есть |
| Тип сокета | FCBGA1964 | Socket SP3 |
| Совместимые чипсеты | Мобильные чипсеты W680, HM670 | WRX80, TRX40, X399 |
| Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows Server 2019, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Core i9-12950HX | Epyc 7313 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | 4.0 |
| Безопасность | Core i9-12950HX | Epyc 7313 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigation | Поддержка защиты от Spectre, Meltdown, Secure Memory Encryption, AMD Secure Processor |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | Есть |
| SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core i9-12950HX | Epyc 7313 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2022 | 15.03.2021 |
| Комплектный кулер | OEM (ноутбук) | Нет в комплекте |
| Код продукта | BX8071512950HX | 100-000000015 |
| Страна производства | Китай | USA |
| Geekbench | Core i9-12950HX | Epyc 7313 |
|---|---|---|
| Geekbench 4 Multi-Core | +906,27% 56633 points | 5628 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +61,02% 8133 points | 5051 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +429,38% 14251 points | 2692 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +37,71% 1826 points | 1326 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +228,56% 13632 points | 4149 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +73,99% 2549 points | 1465 points |
| Geekbench - AI | Core i9-12950HX | Epyc 7313 |
|---|---|---|
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +4243,48% 1998 points | 46 points |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +4134,69% 2075 points | 49 points |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +3030,77% 1221 points | 39 points |
Этот восьмиядерный мобильный процессор AMD Ryzen 7 7735H на архитектуре Zen 3+, выпущенный в начале 2023 года, остается актуальной и мощной лошадкой с базовой частотой 3.2 ГГц и TDP 45 Вт. Его сильная сторона — интегрированная графика Radeon 680M на архитектуре RDNA 2, обеспечивающая неожиданно высокую производительность для встроенного решения.
Этот восьмиядерный мобильный процессор на прогрессивном 6-нм техпроцессе от AMD, вышедший в начале 2022 года, обеспечивает высокую производительность для тяжелых задач и примечателен встроенной графикой RDNA 2, что редкость среди таких мощных CPU. Его архитектура Zen 3+ и стандартный TDP в 45 Вт делают его отличным выбором для производительных ноутбуков даже сейчас.
Этот мобильный зверь на архитектуре Zen 3, выпущенный в начале 2021 года, всё ещё рулит в играх и тяжёлых задачах благодаря своим восьми высокочастотным ядрам (до 4.6 ГГц) на 7-нм техпроцессе и уникальному для ноутбуков разблокированному множителю для точного разгона. Его TDP в 45 Вт и поддержка продвинутых технологий вроде Precision Boost Overdrive обеспечивают отличный баланс мощности и эффективности на сокете FP6.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-P (6P+8E) с тактовыми частотами 1.9-5.2 GHz. Обладает 24MB L3 кэша и поддерживает память LPDDR5-6400/DDR5-5200 при TDP 28W. Для тонких и легких премиум-ноутбуков, сочетая высокую производительность и длительное время автономной работы.
16-ядерный/22-потоковый процессор Lunar Lake (8P+8E) с тактовыми частотами 1.8-5.2 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и встроенным NPU 3-го поколения при TDP 28W. Поддерживает память LPDDR5X-8533 и 12 линий PCIe 5.0. Для ультрабуков премиум-класса, предлагая передовые технологии AI-ускорения.
Процессор AMD Ryzen 7 Pro 6850H, представленный в середине 2022 года, представляет собой мощную 8-ядерную/16-поточную мобильную основу на архитектуре Zen 3+ с техпроцессом 6 нм и TDP 45 Вт. Он обеспечивает высокую производительность для рабочих нагрузок и предлагает аппаратные функции безопасности AMD PRO Management для защиты корпоративных данных.
Этот свежий AMD Ryzen 7 8845H (Hawk Point, начало 2024) на архитектуре Zen 4 — мощный 8-ядерник на передовом 4-нм техпроцессе с частотой до 5.1 ГГц и TDP ~45-54 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный NPU (XDNA 1.0), заметно ускоряющий задачи искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Выпущенный в апреле 2022 года Ryzen 7 6800HS на архитектуре Zen 3+ и тонком 6-нм техпроцессе предлагает 8 мощных ядер и 16 потоков с тактовой частотой до 4.7 ГГц, экономно укладываясь всего в 35 Вт теплопакета. Его особая фишка — очень шустрый встроенный графический процессор RDNA 2, который справится не только с офисными задачами, но и с нетребовательными играми без дискретной видеокарты.