Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i9-13900E отстаёт от Core i9-13900K на 318311 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i9-13900E | Core i9-13900K |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 8 | |
| Потоков производительных ядер | 16 | |
| Базовая частота P-ядер | 1.8 ГГц | 3 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.2 ГГц | 5.8 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 16 | — |
| Потоков E-ядер | 16 | — |
| Базовая частота E-ядер | 1.3 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 4 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | — | Улучшение IPC примерно на 15% по сравнению с Alder Lake |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA | MMX, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512 (урезанная поддержка) |
| Поддержка AVX-512 | Есть | |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | |
| Техпроцесс и архитектура | Core i9-13900E | Core i9-13900K |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 10 нм | |
| Название техпроцесса | Intel 7 | |
| Процессорная линейка | — | Raptor Lake-S |
| Сегмент процессора | Embedded/Industrial | Desktop/Enthusiast |
| Кэш | Core i9-13900E | Core i9-13900K |
|---|---|---|
| Кэш L1 | — | 32KB per core КБ |
| Кэш L2 | 8 x 2 МБ | 8 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 36 МБ | |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-13900E | Core i9-13900K |
|---|---|---|
| TDP | 45 Вт | 125 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | |
| Рекомендации по охлаждению | Air cooling sufficient | Качественное водяное или мощное воздушное охлаждение |
| Память | Core i9-13900E | Core i9-13900K |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4, DDR5 | DDR5, DDR4 |
| Скорости памяти | DDR4-3200, DDR5-5600 МГц | DDR5-5600, DDR4-3200 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 125 ГБ | 131 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Нет | Есть |
| Графика (iGPU) | Core i9-13900E | Core i9-13900K |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Intel UHD Graphics 770 | |
| Разгон и совместимость | Core i9-13900E | Core i9-13900K |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | Есть |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | LGA 1700 | |
| Совместимые чипсеты | Z790, Z690, B760, B660, H770, H670 | Z690, Z790, B660, H670, H610 |
| Совместимые ОС | — | Windows 10, Windows 11, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Core i9-13900E | Core i9-13900K |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | |
| Безопасность | Core i9-13900E | Core i9-13900K |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Аппаратная защита от Spectre, Meltdown, поддержка TME, CET |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Core i9-13900E | Core i9-13900K |
|---|---|---|
| Дата выхода | 15.03.2023 | 20.10.2022 |
| Комплектный кулер | — | Нет в комплекте |
| Код продукта | — | BX8071513900K |
| Страна производства | — | Malaysia |
| Geekbench | Core i9-13900E | Core i9-13900K |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 24759 points | 25139 points +1,53% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 2111 points | 2284 points +8,20% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 15366 points | 22216 points +44,58% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 2588 points | 3300 points +27,51% |
| Geekbench - AI | Core i9-13900E | Core i9-13900K |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 273 points | 1808 points +562,27% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 1465 points | 5914 points +303,69% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 1517 points | 8871 points +484,77% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 4969 points | 5873 points +18,19% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 4953 points | 6112 points +23,40% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 5339 points | 14817 points +177,52% |
| OpenVINO GPU (FP16) | +12,46% 21100 points | 18763 points |
| OpenVINO GPU (FP32) | +10,19% 14034 points | 12736 points |
| OpenVINO GPU (INT8) | +19,22% 22702 points | 19042 points |
| 3DMark | Core i9-13900E | Core i9-13900K |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +0% 1096 points | 1298 points +18,43% |
| 3DMark 2 Cores | +0% 2158 points | 2590 points +20,02% |
| 3DMark 4 Cores | +0% 4149 points | 5121 points +23,43% |
| 3DMark 8 Cores | +0% 7690 points | 9714 points +26,32% |
| 3DMark 16 Cores | +0% 8992 points | 13250 points +47,35% |
| 3DMark Max Cores | +0% 13243 points | 18580 points +40,30% |
Здесь мы собрали ответы на самые важные и частые вопросы о процессорах. Этот раздел поможет вам не просто выбрать процессор, а понять ключевые принципы его работы, разобраться в спецификациях и сделать осознанный выбор, идеально подходящий для ваших задач — будь то мощный игровой компьютер, рабочая станция для профессиональной работы или надежный домашний офис.
Сравнивать процессоры правильно — значит смотреть на реальную производительность в ваших задачах, а не на сухие цифры спецификаций.
Нельзя сравнивать процессоры только по количеству ядер и частоте, цене без учёта платформы, устаревшим тестам или укоренившимся стереотипам о брендах. Без учёта видеокарты сравнение также теряет смысл.
Этот гибридный процессор Intel Core i7-13700TE на сокете LGA1700, выпущенный в марте 2023 года, объединяет 16 ядер (8 Performance и 8 Efficient) с тактовой частотой до 4.9 ГГц на базе техпроцесса Intel 7 и отличается низким TDP всего в 35 Вт благодаря оптимизированной технологии Efficient-Core. Будучи современным и энергоэффективным чипом, он предлагает отличную многопоточную производительность без риска быстрого морального устаревания.
Представленный в начале 2025, этот эффективный гибридный процессор на архитектуре Meteor Lake (или ее преемнике) архитектуре использует современный техпроцесс Intel 4 (или аналогичный) и умеет обрабатывать задачи на своих 14 ядрах (6 производительных + 8 энергоэффективных) и встроенном NPU для AI. Сокет FCLGA1851 и умеренный TDP около 28 Вт делают его хорошим выбором для тонких ноутбуков и легких рабочих станций.
Выпущенный в начале 2025 года процессор Intel Core Ultra 7 255U на современном техпроцессе Intel 4 объединяет гибридную архитектуру (вероятно, сочетание Performance и Efficient ядер) с низким TDP для мобильных систем. Его ключевая особенность — интегрированный блок VPU (AI Boost), значительно ускоряющий задачи искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Выпущенный в октябре 2024 года, Intel Core Ultra 5 228V представляет собой современный гибридный процессор с 12 ядрами (8 Efficient-cores и 4 Performance-cores), работающий на частотах до 4.8 ГГц по техпроцессу Intel 7 и обладающий низким энергопотреблением для ультрабуков. Его яркая особенность — наличие специального NPU блока для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Выпущенный в апреле 2022 года AMD Epyc Embedded 7292P остается актуальным высокопроизводительным решением на 16 ядрах Zen 3, работающим с тактовой частотой до 3,5 ГГц (базовая 3,2 ГГц) и потребляющим 120 Вт в сокете SP6. Примечателен встроенной поддержкой памяти ECC и богатым набором интерфейсов PCIe 4.0 (128 линий), что делает его мощным вариантом для встраиваемых систем и серверов начального уровня.
Этот восьмиядерный мобильный процессор Intel Tiger Lake-H на 10-нм техпроцессе с базовой частотой до 2.6 ГГц и TDP 45 Вт, выпущенный в октябре 2022 года, уже ощутимо уступает новейшим флагманам по производительности, но сохраняет актуальность благодаря поддержке технологий корпоративного уровня вроде vPro и Trusted Execution.
Этот свежий 12-ядерный гибридный процессор Intel Alder Lake-P (4 P-ядра, 8 E-ядер) на базе 10-нм техпроцесса Intel 7, выпущенный в середине 2023 года, предлагает хорошую производительность в мобильном форм-факторе с TDP 28 Вт и поддерживает специализированные функции вроде vPro и ECC памяти для корпоративного сегмента.
Этот шустрый новичок Intel Core Ultra 5 238V на архитектуре Lunar Lake пока не морально устарел благодаря передовому 20A техпроцессу и гибридным ядрам с частотой до 4.8 ГГц на сокете LGA1851, а его редкая фишка — встроенный NPU для задач ИИ при умеренном TDP около 28 Вт.