Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i9-13900F отстаёт от Ryzen 5 Pro 8500GE на 119360 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i9-13900F | Ryzen 5 Pro 8500GE |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 8 | 6 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 12 |
| Базовая частота P-ядер | 2 ГГц | 3.4 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.6 ГГц | — |
| Количество энергоэффективных ядер | 16 | — |
| Потоков E-ядер | 16 | — |
| Базовая частота E-ядер | 1.5 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 4.2 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA | — |
| Поддержка AVX-512 | Есть | — |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | — |
| Техпроцесс и архитектура | Core i9-13900F | Ryzen 5 Pro 8500GE |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 10 нм | — |
| Название техпроцесса | Intel 7 | — |
| Сегмент процессора | Mainstream Desktop | Desktop |
| Кэш | Core i9-13900F | Ryzen 5 Pro 8500GE |
|---|---|---|
| Кэш L1 | — | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 2 МБ | 6 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 36 МБ | 16 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-13900F | Ryzen 5 Pro 8500GE |
|---|---|---|
| TDP | 65 Вт | 35 Вт |
| Максимальный TDP | 219 Вт | — |
| Максимальная температура | 100 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | Air cooling sufficient | — |
| Память | Core i9-13900F | Ryzen 5 Pro 8500GE |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4, DDR5 | — |
| Скорости памяти | DDR4-3200, DDR5-5600 МГц | — |
| Количество каналов | 2 | — |
| Максимальный объем | 125 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Нет | — |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Есть | — |
| Графика (iGPU) | Core i9-13900F | Ryzen 5 Pro 8500GE |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Нет | — |
| Модель iGPU | — | Radeon 740M Graphics |
| Разгон и совместимость | Core i9-13900F | Ryzen 5 Pro 8500GE |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | — |
| Тип сокета | LGA 1700 | AM5 (LGA 1718) |
| Совместимые чипсеты | Z790, Z690, B760, B660, H770, H670 | — |
| PCIe и интерфейсы | Core i9-13900F | Ryzen 5 Pro 8500GE |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | — |
| Прочее | Core i9-13900F | Ryzen 5 Pro 8500GE |
|---|---|---|
| Дата выхода | 04.01.2023 | 01.04.2024 |
| Geekbench | Core i9-13900F | Ryzen 5 Pro 8500GE |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +142,33% 76548 points | 31588 points |
| Geekbench 3 Single-Core | +6,08% 7873 points | 7422 points |
| Geekbench 4 Multi-Core | +151,79% 85724 points | 34046 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +16,88% 9474 points | 8106 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +595,82% 23463 points | 3372 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +60,75% 2236 points | 1391 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +115,71% 20322 points | 9421 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +17,22% 3117 points | 2659 points |
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i7-13700F остается современным мощным чипом с 16 ядрами (8 высокопроизводительных и 8 энергоэффективных), установленными в сокет LGA 1700; он сжигает до 219 Вт мощности, работает на базовых частотах 2.1 ГГц (E-ядра) и 3.4 ГГц (P-ядра), но способен разгоняться до 5.2 ГГц благодаря технологии Turbo Boost Max 3.0, изготовлен по техпроцессу Intel 7 и поддерживает передовые технологии вроде PCIe 5.0 и интеллектуального планировщика потоков Thread Director для гибридной архитектуры.
Процессор Intel Core i7-12700 на гибридной архитектуре Alder Lake (12 ядер: 8 мощных + 4 энергоэффективных) с сокетом LGA 1700, созданный по техпроцессу Intel 7 с TDP 65 Вт, хоть и не новейший на 2024 год, но всё ещё остаётся весьма серьёзным производителем. Его уникальная гибридная конструкция обеспечивает отличный баланс между мощью в многопоточных задачах и эффективностью в повседневных нагрузках.
Продвинутый Intel Core i7-13700 на архитектуре Raptor Lake, выпущенный в начале 2023 года, остается очень актуальным благодаря 16 ядрам и современным технологиям, обеспечивая высокую производительность в играх и рабочих задачах. Этот шустрый чип с поддержкой DDR5 и PCIe 5.0 построен на техпроцессе Intel 7 и обладает гибким TDP от базовых 65 Вт.
Выпущенный в начале 2022 года, Core i9-12900K шагает в авангарде с его гибридной архитектурой (16 ядер: 8 производительных + 8 энергоэффективных) на сокете LGA 1700 и техпроцессе Intel 7, выдавая до 5.2 ГГц при TDP 125 Вт. Этот центр производительности с поддержкой DDR5 сохраняет боевой дух даже сегодня.
Этот высокопроизводительный гибридный процессор использует сочетание Performance-cores и Efficient-cores (12 ядер / 20 потоков), базируется на сокете LGA 1700 и изготовлен по техпроцессу Intel 7. Несмотря на возраст с релиза в начале 2022 года, он остается мощным решением с базовой частотой от 2.1 ГГц и типичным TDP 65 Вт.
Этот свежий процессор Intel Core Ultra 5 245K на архитектуре Meteor Lake, вышедший в мае 2024 года, построен по чиплетному дизайну на техпроцессе Intel 4 и предлагает 14 ядер (6 производительных + 8 энергоэффективных) с интегрированным NPU для ускорения задач ИИ при умеренном TDP до 65 Вт в сокете LGA 1851. Он готов решать современные задачи эффективно благодаря новой интегрированной графике Arc и передовым функциям энергосбережения.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i5-13500 обладает свежей архитектурой Raptor Lake с 14 ядрами (6 Performance + 8 Efficient), базируется на сокете LGA1700 и изготовлен по техпроцессу Intel 7, обеспечивая хороший баланс производительности и энергопотребления с TDP 65 Вт. Он поддерживает передовые инструкции AVX-512 и интеллектуальное управление потоками благодаря технологии Intel Thread Director, что выделяет его среди многих конкурентов.
Этот адски мощный топовый процессор 2022 года (Alder Lake-S) поражает гибридной архитектурой с 16 ядрами (8 производительных + 8 энергоэффективных) и технологией Thread Director, которая интеллектуально распределяет задачи между ними. Установленный в сокет LGA 1700, изготовленный по 10-нм техпроцессу Intel 7 и с умеренным TDP 65 Вт, он хоть и младше нынешних флагманов, но всё ещё исключительно производителен для любых задач.