Core i9-13900F vs Ryzen 7 8700F [18 тестов в 4 бенчмарках]

Core i9-13900F
vs
Ryzen 7 8700F

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Core i9-13900F и Ryzen 7 8700F

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Core i9-13900F (2023)
243136
Ryzen 7 8700F (2024)
201519

Core i9-13900F отстаёт от Ryzen 7 8700F на 41617 баллов.

Сравнение характеристик
Core i9-13900F vs Ryzen 7 8700F

Основные характеристики ядер Core i9-13900F Ryzen 7 8700F
Количество модулей ядер 1
Количество производительных ядер 8
Потоков производительных ядер 16
Базовая частота P-ядер 2 ГГц 4.1 ГГц
Турбо-частота P-ядер 5.6 ГГц 5 ГГц
Количество энергоэффективных ядер 16
Потоков E-ядер 16
Базовая частота E-ядер 1.5 ГГц
Турбо-частота E-ядер 4.2 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC Высокий IPC архитектуры Zen 4
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AES, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, BMI1, BMI2, F16C, AMD64
Поддержка AVX-512 Есть
Технология автоматического буста Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 Precision Boost 2
Техпроцесс и архитектура Core i9-13900F Ryzen 7 8700F
Техпроцесс 10 нм 4 нм
Название техпроцесса Intel 7 TSMC 4nm FinFET
Кодовое имя архитектуры Phoenix
Процессорная линейка Ryzen 7 8000 Series
Сегмент процессора Mainstream Desktop Desktop
Кэш Core i9-13900F Ryzen 7 8700F
Кэш L1 Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ
Кэш L2 8 x 2 МБ 8 x 1 МБ
Кэш L3 36 МБ 16 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i9-13900F Ryzen 7 8700F
TDP 65 Вт
Максимальный TDP 219 Вт 88 Вт
Минимальный TDP 45 Вт
Максимальная температура 100 °C 95 °C
Рекомендации по охлаждению Air cooling sufficient Башенный кулер среднего уровня
Память Core i9-13900F Ryzen 7 8700F
Тип памяти DDR4, DDR5 DDR5
Скорости памяти DDR4-3200, DDR5-5600 МГц DDR5-5200 (1-2 DIMMs), DDR5-3600 (4 DIMMs) МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 125 ГБ 256 ГБ
Поддержка ECC Нет
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Есть
Графика (iGPU) Core i9-13900F Ryzen 7 8700F
Интегрированная графика Нет
NPU (нейропроцессор) Core i9-13900F Ryzen 7 8700F
Поколение NPU XDNA 1
Поддерживаемые форматы INT8, FP16
Технология NPU Ryzen AI
Производительность NPU 16 TOPS
INT8 TOPS 16 TOPS
FP16 TOPS 16 TOPS
Энергоэффективность NPU 16 TOPS/Вт
Особенности NPU Windows Copilot Runtime support, Always-On AI, Low Power Mode
Поддержка Sparsity Есть
Windows Studio Effects Есть
Поддерживаемые фреймворки OpenVINO, ONNX RT, WindowsML, DirectML
Разгон и совместимость Core i9-13900F Ryzen 7 8700F
Разблокированный множитель Нет Есть
Поддержка PBO Есть
Тип сокета LGA 1700 AM5
Совместимые чипсеты Z790, Z690, B760, B660, H770, H670 A620, B650, B650E, B840, B850, X670, X670E, X870, X870E
Многопроцессорная конфигурация Нет
Совместимые ОС Windows 10, Windows 11, RHEL, Ubuntu
Максимум процессоров 1
PCIe и интерфейсы Core i9-13900F Ryzen 7 8700F
Версия PCIe 5.0 4.0
Безопасность Core i9-13900F Ryzen 7 8700F
Функции безопасности AMD Platform Security Processor (PSP), Secure Memory Encryption (SME), Enhanced Virus Protection
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Есть
SEV/SME поддержка Есть
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Core i9-13900F Ryzen 7 8700F
Дата выхода 04.01.2023 01.04.2024
Комплектный кулер Не поставляется (только OEM версия)
Код продукта 100-000001590
Страна производства Тайвань (TSMC)

В среднем Core i9-13900F опережает Ryzen 7 8700F на 9% в однопоточных и на 43% в многопоточных тестах

Geekbench Core i9-13900F Ryzen 7 8700F
Geekbench 3 Multi-Core
+28,06% 76548 points
59773 points
Geekbench 3 Single-Core
7873 points
9463 points +20,20%
Geekbench 4 Multi-Core
+42,90% 85724 points
59990 points
Geekbench 4 Single-Core
+0,52% 9474 points
9425 points
Geekbench 5 Multi-Core
+52,89% 23463 points
15346 points
Geekbench 5 Single-Core
+5,67% 2236 points
2116 points
Geekbench 6 Multi-Core
+24,74% 20322 points
16292 points
Geekbench 6 Single-Core
+6,13% 3117 points
2937 points
Geekbench - AI Core i9-13900F Ryzen 7 8700F
ONNX CPU (FP16)
1498 points
1640 points +9,48%
ONNX CPU (FP32)
+28,09% 4592 points
3585 points
ONNX CPU (INT8)
+18,05% 8000 points
6777 points
3DMark Core i9-13900F Ryzen 7 8700F
3DMark 1 Core
+10,76% 1163 points
1050 points
3DMark 2 Cores
+12,86% 2281 points
2021 points
3DMark 4 Cores
+14,08% 4506 points
3950 points
3DMark 8 Cores
+23,22% 8400 points
6817 points
3DMark 16 Cores
+33,56% 11222 points
8402 points
3DMark Max Cores
+88,46% 15797 points
8382 points
CPU-Z Core i9-13900F Ryzen 7 8700F
CPU-Z Multi Thread
+104,31% 14379.0 points
7038.0 points

Сравнение
Core i9-13900F и Ryzen 7 8700F
с другими процессорами из сегмента Mainstream Desktop

Intel Core i7-13700F

Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i7-13700F остается современным мощным чипом с 16 ядрами (8 высокопроизводительных и 8 энергоэффективных), установленными в сокет LGA 1700; он сжигает до 219 Вт мощности, работает на базовых частотах 2.1 ГГц (E-ядра) и 3.4 ГГц (P-ядра), но способен разгоняться до 5.2 ГГц благодаря технологии Turbo Boost Max 3.0, изготовлен по техпроцессу Intel 7 и поддерживает передовые технологии вроде PCIe 5.0 и интеллектуального планировщика потоков Thread Director для гибридной архитектуры.

Intel Core i7-12700

Процессор Intel Core i7-12700 на гибридной архитектуре Alder Lake (12 ядер: 8 мощных + 4 энергоэффективных) с сокетом LGA 1700, созданный по техпроцессу Intel 7 с TDP 65 Вт, хоть и не новейший на 2024 год, но всё ещё остаётся весьма серьёзным производителем. Его уникальная гибридная конструкция обеспечивает отличный баланс между мощью в многопоточных задачах и эффективностью в повседневных нагрузках.

Intel Core i7-13700

Продвинутый Intel Core i7-13700 на архитектуре Raptor Lake, выпущенный в начале 2023 года, остается очень актуальным благодаря 16 ядрам и современным технологиям, обеспечивая высокую производительность в играх и рабочих задачах. Этот шустрый чип с поддержкой DDR5 и PCIe 5.0 построен на техпроцессе Intel 7 и обладает гибким TDP от базовых 65 Вт.

Intel Core i9-12900

Выпущенный в начале 2022 года, Core i9-12900K шагает в авангарде с его гибридной архитектурой (16 ядер: 8 производительных + 8 энергоэффективных) на сокете LGA 1700 и техпроцессе Intel 7, выдавая до 5.2 ГГц при TDP 125 Вт. Этот центр производительности с поддержкой DDR5 сохраняет боевой дух даже сегодня.

Intel Core i7-12700F

Этот высокопроизводительный гибридный процессор использует сочетание Performance-cores и Efficient-cores (12 ядер / 20 потоков), базируется на сокете LGA 1700 и изготовлен по техпроцессу Intel 7. Несмотря на возраст с релиза в начале 2022 года, он остается мощным решением с базовой частотой от 2.1 ГГц и типичным TDP 65 Вт.

Intel Core Ultra 5 245K

Этот свежий процессор Intel Core Ultra 5 245K на архитектуре Meteor Lake, вышедший в мае 2024 года, построен по чиплетному дизайну на техпроцессе Intel 4 и предлагает 14 ядер (6 производительных + 8 энергоэффективных) с интегрированным NPU для ускорения задач ИИ при умеренном TDP до 65 Вт в сокете LGA 1851. Он готов решать современные задачи эффективно благодаря новой интегрированной графике Arc и передовым функциям энергосбережения.

Intel Core i5-13500

Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i5-13500 обладает свежей архитектурой Raptor Lake с 14 ядрами (6 Performance + 8 Efficient), базируется на сокете LGA1700 и изготовлен по техпроцессу Intel 7, обеспечивая хороший баланс производительности и энергопотребления с TDP 65 Вт. Он поддерживает передовые инструкции AVX-512 и интеллектуальное управление потоками благодаря технологии Intel Thread Director, что выделяет его среди многих конкурентов.

Intel Core i9-12900F

Этот адски мощный топовый процессор 2022 года (Alder Lake-S) поражает гибридной архитектурой с 16 ядрами (8 производительных + 8 энергоэффективных) и технологией Thread Director, которая интеллектуально распределяет задачи между ними. Установленный в сокет LGA 1700, изготовленный по 10-нм техпроцессу Intel 7 и с умеренным TDP 65 Вт, он хоть и младше нынешних флагманов, но всё ещё исключительно производителен для любых задач.