Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i9-13900F отстаёт от Ryzen 7 8845HS на 65262 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i9-13900F | Ryzen 7 8845HS |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 1 |
| Количество производительных ядер | 8 | |
| Потоков производительных ядер | 16 | |
| Базовая частота P-ядер | 2 ГГц | 3.8 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.6 ГГц | 5.1 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 16 | — |
| Потоков E-ядер | 16 | — |
| Базовая частота E-ядер | 1.5 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 4.2 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | — | Высокий IPC архитектуры Zen 4 |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AES, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, BMI1, BMI2, F16C, GFNI, AMD64 |
| Поддержка AVX-512 | Есть | |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Core i9-13900F | Ryzen 7 8845HS |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 10 нм | 4 нм |
| Название техпроцесса | Intel 7 | TSMC 4nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Hawk Point |
| Процессорная линейка | — | Ryzen 7 Mobile 8000 Series |
| Сегмент процессора | Mainstream Desktop | Mobile |
| Кэш | Core i9-13900F | Ryzen 7 8845HS |
|---|---|---|
| Кэш L1 | — | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 2 МБ | 8 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 36 МБ | 16 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-13900F | Ryzen 7 8845HS |
|---|---|---|
| TDP | 65 Вт | 45 Вт |
| Максимальный TDP | 219 Вт | 54 Вт |
| Минимальный TDP | — | 35 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | |
| Рекомендации по охлаждению | Air cooling sufficient | Система активного охлаждения для премиум-ноутбуков |
| Память | Core i9-13900F | Ryzen 7 8845HS |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4, DDR5 | DDR5, LPDDR5X |
| Скорости памяти | DDR4-3200, DDR5-5600 МГц | DDR5-5600, LPDDR5x-7500 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 125 ГБ | 256 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | Нет |
| Графика (iGPU) | Core i9-13900F | Ryzen 7 8845HS |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Нет | Есть |
| Модель iGPU | — | AMD Radeon 780M (RDNA 3, 768 cores, 2700 MHz) |
| NPU (нейропроцессор) | Core i9-13900F | Ryzen 7 8845HS |
|---|---|---|
| Поколение NPU | — | XDNA 1 |
| Поддерживаемые форматы | — | INT8, FP16 |
| Технология NPU | — | Ryzen AI |
| Производительность NPU | — | 38 TOPS |
| INT8 TOPS | — | 16 TOPS |
| FP16 TOPS | — | 16 TOPS |
| Энергоэффективность NPU | — | 16 TOPS/Вт |
| Особенности NPU | — | Windows Copilot Runtime support, Always-On AI, Low Power Mode |
| Поддержка Sparsity | — | Есть |
| Windows Studio Effects | — | Есть |
| Поддерживаемые фреймворки | — | OpenVINO, ONNX RT, WindowsML, DirectML |
| Разгон и совместимость | Core i9-13900F | Ryzen 7 8845HS |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | |
| Поддержка PBO | — | Есть |
| Тип сокета | LGA 1700 | FP7r2 |
| Совместимые чипсеты | Z790, Z690, B760, B660, H770, H670 | AMD FP7r2 Platform |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows 10, Windows 11, RHEL, Ubuntu |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Core i9-13900F | Ryzen 7 8845HS |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | 4.0 |
| Безопасность | Core i9-13900F | Ryzen 7 8845HS |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | AMD Platform Security Processor (PSP), Secure Memory Encryption (SME), Enhanced Virus Protection |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Есть |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Core i9-13900F | Ryzen 7 8845HS |
|---|---|---|
| Дата выхода | 04.01.2023 | 06.12.2023 |
| Комплектный кулер | — | Не поставляется (OEM) |
| Код продукта | — | 100-000001322 |
| Страна производства | — | Тайвань (TSMC) |
| Geekbench | Core i9-13900F | Ryzen 7 8845HS |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +62,00% 76548 points | 47253 points |
| Geekbench 3 Single-Core | +12,18% 7873 points | 7018 points |
| Geekbench 4 Multi-Core | +90,38% 85724 points | 45028 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +24,43% 9474 points | 7614 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +115,77% 23463 points | 10874 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +16,16% 2236 points | 1925 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +63,12% 20322 points | 12458 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +19,47% 3117 points | 2609 points |
| Geekbench - AI | Core i9-13900F | Ryzen 7 8845HS |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 1498 points | 1543 points +3,00% |
| ONNX CPU (FP32) | +37,16% 4592 points | 3348 points |
| ONNX CPU (INT8) | +14,22% 8000 points | 7004 points |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +15,17% 3136 points | 2723 points |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +24,51% 3332 points | 2676 points |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +10,04% 2049 points | 1862 points |
| 3DMark | Core i9-13900F | Ryzen 7 8845HS |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +16,53% 1163 points | 998 points |
| 3DMark 2 Cores | +16,38% 2281 points | 1960 points |
| 3DMark 4 Cores | +17,59% 4506 points | 3832 points |
| 3DMark 8 Cores | +25,81% 8400 points | 6677 points |
| 3DMark 16 Cores | +38,75% 11222 points | 8088 points |
| 3DMark Max Cores | +95,43% 15797 points | 8083 points |
| CPU-Z | Core i9-13900F | Ryzen 7 8845HS |
|---|---|---|
| CPU-Z Multi Thread | +128,56% 14379.0 points | 6291.0 points |
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i7-13700F остается современным мощным чипом с 16 ядрами (8 высокопроизводительных и 8 энергоэффективных), установленными в сокет LGA 1700; он сжигает до 219 Вт мощности, работает на базовых частотах 2.1 ГГц (E-ядра) и 3.4 ГГц (P-ядра), но способен разгоняться до 5.2 ГГц благодаря технологии Turbo Boost Max 3.0, изготовлен по техпроцессу Intel 7 и поддерживает передовые технологии вроде PCIe 5.0 и интеллектуального планировщика потоков Thread Director для гибридной архитектуры.
Процессор Intel Core i7-12700 на гибридной архитектуре Alder Lake (12 ядер: 8 мощных + 4 энергоэффективных) с сокетом LGA 1700, созданный по техпроцессу Intel 7 с TDP 65 Вт, хоть и не новейший на 2024 год, но всё ещё остаётся весьма серьёзным производителем. Его уникальная гибридная конструкция обеспечивает отличный баланс между мощью в многопоточных задачах и эффективностью в повседневных нагрузках.
Продвинутый Intel Core i7-13700 на архитектуре Raptor Lake, выпущенный в начале 2023 года, остается очень актуальным благодаря 16 ядрам и современным технологиям, обеспечивая высокую производительность в играх и рабочих задачах. Этот шустрый чип с поддержкой DDR5 и PCIe 5.0 построен на техпроцессе Intel 7 и обладает гибким TDP от базовых 65 Вт.
Выпущенный в начале 2022 года, Core i9-12900K шагает в авангарде с его гибридной архитектурой (16 ядер: 8 производительных + 8 энергоэффективных) на сокете LGA 1700 и техпроцессе Intel 7, выдавая до 5.2 ГГц при TDP 125 Вт. Этот центр производительности с поддержкой DDR5 сохраняет боевой дух даже сегодня.
Этот высокопроизводительный гибридный процессор использует сочетание Performance-cores и Efficient-cores (12 ядер / 20 потоков), базируется на сокете LGA 1700 и изготовлен по техпроцессу Intel 7. Несмотря на возраст с релиза в начале 2022 года, он остается мощным решением с базовой частотой от 2.1 ГГц и типичным TDP 65 Вт.
Этот свежий процессор Intel Core Ultra 5 245K на архитектуре Meteor Lake, вышедший в мае 2024 года, построен по чиплетному дизайну на техпроцессе Intel 4 и предлагает 14 ядер (6 производительных + 8 энергоэффективных) с интегрированным NPU для ускорения задач ИИ при умеренном TDP до 65 Вт в сокете LGA 1851. Он готов решать современные задачи эффективно благодаря новой интегрированной графике Arc и передовым функциям энергосбережения.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i5-13500 обладает свежей архитектурой Raptor Lake с 14 ядрами (6 Performance + 8 Efficient), базируется на сокете LGA1700 и изготовлен по техпроцессу Intel 7, обеспечивая хороший баланс производительности и энергопотребления с TDP 65 Вт. Он поддерживает передовые инструкции AVX-512 и интеллектуальное управление потоками благодаря технологии Intel Thread Director, что выделяет его среди многих конкурентов.
Этот адски мощный топовый процессор 2022 года (Alder Lake-S) поражает гибридной архитектурой с 16 ядрами (8 производительных + 8 энергоэффективных) и технологией Thread Director, которая интеллектуально распределяет задачи между ними. Установленный в сокет LGA 1700, изготовленный по 10-нм техпроцессу Intel 7 и с умеренным TDP 65 Вт, он хоть и младше нынешних флагманов, но всё ещё исключительно производителен для любых задач.