Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i9-13900H отстаёт от Ryzen Z2 GO на 148541 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i9-13900H | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 6 | 2 |
| Потоков производительных ядер | 12 | 4 |
| Базовая частота P-ядер | 2.5 ГГц | 1.6 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.2 ГГц | 3.3 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | — | Moderate IPC for mobile tasks |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
| Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | Precision Boost |
| Техпроцесс и архитектура | Core i9-13900H | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 10 нм | 14 нм |
| Название техпроцесса | Intel 7 | 14nm FinFET |
| Процессорная линейка | — | Dali |
| Сегмент процессора | Enthusiast Mobile | Mobile/Embedded |
| Кэш | Core i9-13900H | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Кэш L1 | — | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 6 x 2 МБ | 2 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 24 МБ | 8 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-13900H | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| TDP | 45 Вт | 28 Вт |
| Максимальный TDP | — | 30 Вт |
| Минимальный TDP | — | 15 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Advanced vapor chamber cooling | Passive cooling |
| Память | Core i9-13900H | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5, LPDDR5 | LPDDR4 |
| Скорости памяти | DDR5-5200, LPDDR5-6400 МГц | Up to 2400 MHz МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 64 ГБ | 8 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | Нет |
| Графика (iGPU) | Core i9-13900H | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics (96EU) | AMD Radeon Graphics |
| Разгон и совместимость | Core i9-13900H | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | BGA 1744 | — |
| Совместимые чипсеты | Mobile HM770 | AMD FP5 series |
| Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Core i9-13900H | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | 3.0 |
| Безопасность | Core i9-13900H | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Basic security features |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Core i9-13900H | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2023 | 01.01.2025 |
| Комплектный кулер | — | Standard cooler |
| Код продукта | — | RYZEN Z2 GO |
| Страна производства | — | China |
| Geekbench | Core i9-13900H | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core | +186,19% 13803 points | 4823 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +72,52% 2141 points | 1241 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +147,27% 14161 points | 5727 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +66,03% 2849 points | 1716 points |
| Geekbench - AI | Core i9-13900H | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +162,86% 1267 points | 482 points |
| ONNX CPU (FP32) | +137,58% 3262 points | 1373 points |
| ONNX CPU (INT8) | +165,81% 5295 points | 1992 points |
| OpenVINO CPU (FP16) | +84,15% 3950 points | 2145 points |
| OpenVINO CPU (FP32) | +81,54% 3963 points | 2183 points |
| OpenVINO CPU (INT8) | +149,87% 9350 points | 3742 points |
| 3DMark | Core i9-13900H | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +34,13% 1124 points | 838 points |
| 3DMark 2 Cores | +38,53% 2222 points | 1604 points |
| 3DMark 4 Cores | +45,61% 4134 points | 2839 points |
| 3DMark 8 Cores | +93,05% 6612 points | 3425 points |
| 3DMark 16 Cores | +141,57% 8542 points | 3536 points |
| 3DMark Max Cores | +170,09% 9402 points | 3481 points |
Этот топовый Core i9-13900HK, вышедший в начале 2023 года, всё ещё невероятно мощный, оснащён 24 потоками (14 ядер: 6 высокочастотных Performance и 8 Efficient) и высокой частотой до 5.4 ГГц на чипе Intel 7. Его гибридная архитектура и подвижный TDP (~45 Вт) обеспечивают отличную адаптацию к разным задачам в ноутбуках.
Этот разблокированный четырёхъядерник Ivy Bridge (LGA1155) с турбобустом до 3.9 ГГц и поддержкой PCIe 3.0 был шустрым выбором в 2012 году на 22-нм. Сегодня его производительность, хоть и на уровне базовых современных задач, сильно отстаёт от новых чипов при том же энергопотреблении в 77 Вт.
Выпущенный в октябре 2020 года восьмиядерный Ryzen 7 5800X на сокете AM4, созданный по 7-нм техпроцессу с базовой частотой 3.8 ГГц и TDP 105 Вт, демонстрирует твёрдую производительность и потенциал для разгона благодаря технологии Precision Boost Overdrive, оставаясь актуальным выбором для игр и сложных задач.
Вышедший осенью 2021 года Intel Core i5-12600K впечатляет гибридной архитектурой с 10 ядрами (6 мощных + 4 энергоэффективных) на сокете LGA1700, обеспечивая высокую производительность и эффективность благодаря техпроцессу Intel 7 и частоте до 4.9 ГГц при TDP 125 Вт. Даже сегодня он остается актуальным игровым и рабочим решением благодаря уникальной комбинации мощных и энергоэффективных ядер в своей ценовой категории.
Этот резвый гибридный чип начала 2022 года всё ещё актуален благодаря своему сочетанию 12 ядер (8 производительных и 4 энергоэффективных), высокой тактовой частоты (до 5.0 ГГц Turbo) и передового на тот момент 10-нм техпроцесса Intel 7 под сокет LGA1700. Его уникальный планировщик потоков Thread Director эффективно распределяет задачи между типами ядер, хотя его высокий TDP (125 Вт) требует мощного охлаждения.
Вышедший осенью 2023 года Intel Core i5-14600KF — довольно современный и мощный игрок на базе гибридной архитектуры Raptor Lake Refresh (14 ядер: 6 Performance + 8 Efficient), использующий сокет LGA1700 и техпроцесс Intel 7 с TDP 125 Вт. Он предлагает высокие частоты до 5.3 GHz в турбо-режиме, поддерживает быструю память DDR5 и отличается отсутствием интегрированной графики (индекс KF).
Этот свежий гибридный флагман конца 2021 года объединяет 8 мощных и 4 энергоэффективных ядра в сокете LGA1700 на базе техпроцесса Intel 7, демонстрируя солидную производительность. Его пиковый аппетит к энергии достигает 190 Вт при поддержке передовых технологий вроде PCIe 5.0 и DDR5, что редко встречалось ранее.
Этот свежий Intel Core Ultra 5 125U (выпущен в начале 2024 года) впечатляет современной гибридной архитектурой на базе техпроцесса Intel 4, объединяя 14 мощных ядер и энергоэффективность при скромном TDP в 15 Вт. Он выделяется наличием специального NPU для ускорения ИИ-задач непосредственно на устройстве, обеспечивая новые возможности производительности и эффективности.