Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i9-13900HK отстаёт от Ryzen 9 7945HX3D на 255148 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i9-13900HK | Ryzen 9 7945HX3D |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 2 |
| Количество производительных ядер | 6 | 16 |
| Потоков производительных ядер | 12 | 32 |
| Базовая частота P-ядер | 2.6 ГГц | 2.3 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.4 ГГц | |
| Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
| Потоков E-ядер | 8 | — |
| Турбо-частота E-ядер | 4.1 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | — | ~13% improvement over Zen 3 + 15-25% gaming boost from 3D V-Cache |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES, BMI1, BMI2, AMD64, VT-x, SVM |
| Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | Precision Boost 2 with 3D V-Cache optimization |
| Техпроцесс и архитектура | Core i9-13900HK | Ryzen 9 7945HX3D |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 10 нм | 5 нм |
| Название техпроцесса | Intel 7 | TSMC 5nm FinFET + 3D V-Cache |
| Кодовое имя архитектуры | — | Dragon Range-X3D |
| Процессорная линейка | — | Ryzen 9 3D V-Cache |
| Сегмент процессора | Enthusiast Mobile | Mobile (Premium Gaming) |
| Кэш | Core i9-13900HK | Ryzen 9 7945HX3D |
|---|---|---|
| Кэш L1 | — | Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 6 x 2 МБ | 16 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 24 МБ | 64 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-13900HK | Ryzen 9 7945HX3D |
|---|---|---|
| TDP | 45 Вт | 55 Вт |
| Максимальный TDP | 115 Вт | 75 Вт |
| Минимальный TDP | 35 Вт | 45 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | 89 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Advanced vapor chamber cooling | Advanced vapor chamber cooling required |
| Память | Core i9-13900HK | Ryzen 9 7945HX3D |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5, LPDDR5 | DDR5 |
| Скорости памяти | DDR5-5200, LPDDR5-6400 МГц | DDR5-5200 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 64 ГБ | |
| Поддержка ECC | Нет | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Core i9-13900HK | Ryzen 9 7945HX3D |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | Нет |
| Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics (96EU) | — |
| Разгон и совместимость | Core i9-13900HK | Ryzen 9 7945HX3D |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | |
| Поддержка PBO | — | Есть |
| Тип сокета | BGA 1744 | FL1 |
| Совместимые чипсеты | Mobile HM770 | AMD Socket FL1 (Dragon Range platform) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows 10/11 64-bit, Linux |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Core i9-13900HK | Ryzen 9 7945HX3D |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | |
| Безопасность | Core i9-13900HK | Ryzen 9 7945HX3D |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | AMD Secure Processor, AMD Memory Guard, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Есть |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Core i9-13900HK | Ryzen 9 7945HX3D |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2023 | 01.07.2023 |
| Код продукта | — | 100-000000960 |
| Страна производства | — | Taiwan (TSMC) |
| Geekbench | Core i9-13900HK | Ryzen 9 7945hx3d dragon range |
|---|---|---|
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 44108 points | 73705 points +67,10% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 7685 points | 8376 points +8,99% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 13124 points | 19738 points +50,40% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1927 points | 2124 points +10,22% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 12819 points | 17872 points +39,42% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 2582 points | 2876 points +11,39% |
| Geekbench - AI | Core i9-13900HK | Ryzen 9 7945hx3d dragon range |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 1276 points | 1660 points +30,09% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 3316 points | 4586 points +38,30% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 5818 points | 8453 points +45,29% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 4418 points | 8460 points +91,49% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 4383 points | 8482 points +93,52% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 9456 points | 20391 points +115,64% |
| 3DMark | Core i9-13900HK | Ryzen 9 7945hx3d dragon range |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +0% 1020 points | 1076 points +5,49% |
| 3DMark 2 Cores | +0% 1962 points | 2116 points +7,85% |
| 3DMark 4 Cores | +0% 3562 points | 4000 points +12,30% |
| 3DMark 8 Cores | +0% 5263 points | 7379 points +40,21% |
| 3DMark 16 Cores | +0% 6474 points | 12768 points +97,22% |
| 3DMark Max Cores | +0% 6962 points | 13244 points +90,23% |
| CPU-Z | Core i9-13900HK | Ryzen 9 7945hx3d dragon range |
|---|---|---|
| CPU-Z Multi Thread | +0% 7489.0 points | 13218.0 points +76,50% |
Процессор AMD Ryzen AI Max 390 на архитектуре Zen 5 стартует в 2025 году как мощный флагман с 16 ядрами, высокой тактовой частотой и эффективным 3-нм техпроцессом при TDP порядка 170 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный мощный нейропроцессор (NPU) для ускорения AI-задач, что делает его перспективным для требовательных рабочих нагрузок будущих лет.
Выпущенный в марте 2021 года, этот разгоняемый 6-ядерный (12 потоков) процессор на сокете LGA1200 с базовой частотой 3.9 ГГц (до 4.9 ГГц) всё ещё предлагает солидную производительность для игр и задач, несмотря на использование 14-нм техпроцесса. Его особенности включают поддержку PCIe 4.0 и высокий TDP в 125 Вт, требующий эффективного охлаждения при нагрузках.
Этот энергичный шестиядерный трудяга семейства Rocket Lake (LGA1200) на 14 нм техпроцессе с поддержкой PCIe 4.0 и разгонным потенциалом ("K") без встроенной графики ("F") все еще актуален для многих задач, хотя его немалое тепловыделение в 125 Вт стоит учитывать при выборе системы.
Энергоэффективный 6-ядерный процессор для тонких ультрабуков (2022). Основан на архитектуре Zen 3+ с улучшенным техпроцессом. Подходит для мобильных пользователей, ценящих баланс между производительностью и автономностью.
Дешёвый шестиядерный проц из ноута, переделанный под десктоп. Требует прошивки BIOS, но за свои деньги даёт хорошую многопоточность и низкое энергопотребление.
Выпущенный в 2020 году 8-ядерный мобильный процессор Ryzen 7 4700U на архитектуре Zen 2 и 7-нм техпроцессе предлагает солидную производительность для ультрабуков при низком TDP (15 Вт), хотя ему не хватает поддержки многопоточности SMT, как у его собратьев выше. Его 8 физических ядер (без Hyper-Threading) на частотах до 4.1 ГГц по-прежнему уверенно тянут повседневные задачи и умеренные нагрузки.
Представленный в октябре 2021 года 10-ядерный Intel Core i9-10900E на сокете LGA1200 выделяется сниженным энергопотреблением всего 65 Вт при базовой частоте 2.8 ГГц (до 4.7 ГГц в турбо), используя 14-нм техпроцесс, что уже выглядит скромно на фоне современных аналогов, но сохраняет актуальность для специфичных встраиваемых систем, требующих баланса мощности и эффективности.
Этот относительно свежий мобильный процессор (релиз Q1 2022) на архитектуре Alder Lake предлагает 10 ядер (2 мощных + 8 энергоэффективных) и базовый TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс производительности и экономичности благодаря гибридной конструкции. Он создан по 10-нм техпроцессу Intel 7 и работает на частотах от 1.3 ГГц до 4.4 ГГц в турбо-режиме.