Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i9-13900HK отстаёт от Ryzen Embedded V2718 на 30376 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i9-13900HK | Ryzen Embedded V2718 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 6 | 4 |
| Потоков производительных ядер | 12 | 8 |
| Базовая частота P-ядер | 2.6 ГГц | 1.7 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.4 ГГц | 3.3 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
| Потоков E-ядер | 8 | — |
| Турбо-частота E-ядер | 4.1 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | — | Moderate IPC for embedded tasks |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
| Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | Precision Boost |
| Техпроцесс и архитектура | Core i9-13900HK | Ryzen Embedded V2718 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 10 нм | 12 нм |
| Название техпроцесса | Intel 7 | 12nm FinFET |
| Процессорная линейка | — | V2000 |
| Сегмент процессора | Enthusiast Mobile | Mobile/Embedded |
| Кэш | Core i9-13900HK | Ryzen Embedded V2718 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | — | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 6 x 2 МБ | 4 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 24 МБ | 8 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-13900HK | Ryzen Embedded V2718 |
|---|---|---|
| TDP | 45 Вт | 15 Вт |
| Максимальный TDP | 115 Вт | 25 Вт |
| Минимальный TDP | 35 Вт | 10 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Advanced vapor chamber cooling | Air cooling |
| Память | Core i9-13900HK | Ryzen Embedded V2718 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5, LPDDR5 | DDR4 |
| Скорости памяти | DDR5-5200, LPDDR5-6400 МГц | Up to 3200 MHz МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 64 ГБ | 32 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Core i9-13900HK | Ryzen Embedded V2718 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics (96EU) | Radeon Graphics |
| Разгон и совместимость | Core i9-13900HK | Ryzen Embedded V2718 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | Нет |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | BGA 1744 | FP6 |
| Совместимые чипсеты | Mobile HM770 | AMD FP5 series |
| Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Core i9-13900HK | Ryzen Embedded V2718 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | 3.0 |
| Безопасность | Core i9-13900HK | Ryzen Embedded V2718 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Basic security features |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Core i9-13900HK | Ryzen Embedded V2718 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2023 | 01.01.2021 |
| Комплектный кулер | — | Standard cooler |
| Код продукта | — | RYZEN EMBEDDED V2718 |
| Страна производства | — | China |
| Geekbench | Core i9-13900HK | Ryzen Embedded V2718 |
|---|---|---|
| Geekbench 4 Multi-Core | +110,67% 44108 points | 20937 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +42,03% 7685 points | 5411 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +82,91% 13124 points | 7175 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +64,42% 1927 points | 1172 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +148,14% 12819 points | 5166 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +68,98% 2582 points | 1528 points |
Процессор AMD Ryzen AI Max 390 на архитектуре Zen 5 стартует в 2025 году как мощный флагман с 16 ядрами, высокой тактовой частотой и эффективным 3-нм техпроцессом при TDP порядка 170 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный мощный нейропроцессор (NPU) для ускорения AI-задач, что делает его перспективным для требовательных рабочих нагрузок будущих лет.
Выпущенный в марте 2021 года, этот разгоняемый 6-ядерный (12 потоков) процессор на сокете LGA1200 с базовой частотой 3.9 ГГц (до 4.9 ГГц) всё ещё предлагает солидную производительность для игр и задач, несмотря на использование 14-нм техпроцесса. Его особенности включают поддержку PCIe 4.0 и высокий TDP в 125 Вт, требующий эффективного охлаждения при нагрузках.
Этот энергичный шестиядерный трудяга семейства Rocket Lake (LGA1200) на 14 нм техпроцессе с поддержкой PCIe 4.0 и разгонным потенциалом ("K") без встроенной графики ("F") все еще актуален для многих задач, хотя его немалое тепловыделение в 125 Вт стоит учитывать при выборе системы.
Энергоэффективный 6-ядерный процессор для тонких ультрабуков (2022). Основан на архитектуре Zen 3+ с улучшенным техпроцессом. Подходит для мобильных пользователей, ценящих баланс между производительностью и автономностью.
Дешёвый шестиядерный проц из ноута, переделанный под десктоп. Требует прошивки BIOS, но за свои деньги даёт хорошую многопоточность и низкое энергопотребление.
Выпущенный в 2020 году 8-ядерный мобильный процессор Ryzen 7 4700U на архитектуре Zen 2 и 7-нм техпроцессе предлагает солидную производительность для ультрабуков при низком TDP (15 Вт), хотя ему не хватает поддержки многопоточности SMT, как у его собратьев выше. Его 8 физических ядер (без Hyper-Threading) на частотах до 4.1 ГГц по-прежнему уверенно тянут повседневные задачи и умеренные нагрузки.
Представленный в октябре 2021 года 10-ядерный Intel Core i9-10900E на сокете LGA1200 выделяется сниженным энергопотреблением всего 65 Вт при базовой частоте 2.8 ГГц (до 4.7 ГГц в турбо), используя 14-нм техпроцесс, что уже выглядит скромно на фоне современных аналогов, но сохраняет актуальность для специфичных встраиваемых систем, требующих баланса мощности и эффективности.
Этот относительно свежий мобильный процессор (релиз Q1 2022) на архитектуре Alder Lake предлагает 10 ядер (2 мощных + 8 энергоэффективных) и базовый TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс производительности и экономичности благодаря гибридной конструкции. Он создан по 10-нм техпроцессу Intel 7 и работает на частотах от 1.3 ГГц до 4.4 ГГц в турбо-режиме.