Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i9-13900HX отстаёт от Core Ultra 5 225F на 409238 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i9-13900HX | Core Ultra 5 225F |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 2 | 14 |
| Количество производительных ядер | 8 | 4 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 8 |
| Базовая частота P-ядер | 2.2 ГГц | 3.2 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.4 ГГц | 4.9 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 16 | 8 |
| Потоков E-ядер | 16 | 8 |
| Базовая частота E-ядер | 1.6 ГГц | 2.5 ГГц |
| Турбо-частота E-ядер | 3.9 ГГц | 3.8 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Raptor Cove P-cores + Gracemont E-cores | ≈10% прирост IPC vs Raptor Lake |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-VNNI, FMA3, SHA, AES-NI, TSX, VT-x, VT-d | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-VNNI, FMA3, AES, SHA, EM64T, VT-x, VT-d, AMX |
| Поддержка AVX-512 | Нет | |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 + Thermal Velocity Boost | |
| Техпроцесс и архитектура | Core i9-13900HX | Core Ultra 5 225F |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 10 нм | 7 нм |
| Название техпроцесса | Intel 7 (10nm Enhanced SuperFin) | Intel 4 |
| Кодовое имя архитектуры | Raptor Lake-HX | Meteor Lake-S |
| Процессорная линейка | Core i9 13000HX Series | Core Ultra 5 1st Gen |
| Сегмент процессора | Mobile (Enthusiast) | Desktop (Performance) |
| Кэш | Core i9-13900HX | Core Ultra 5 225F |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ | Instruction: 4 x 48 KB | Data: 4 x 32 KB (P-cores) + 8 x 64 KB (E-cores) КБ |
| Кэш L2 | 8 x 2 МБ | 4 x 2 МБ |
| Кэш L3 | 36 МБ | 12 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-13900HX | Core Ultra 5 225F |
|---|---|---|
| TDP | 55 Вт | 65 Вт |
| Максимальный TDP | 157 Вт | 115 Вт |
| Минимальный TDP | 45 Вт | 35 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | |
| Рекомендации по охлаждению | Advanced vapor chamber cooling required | Башенный кулер 120mm или СЖО 240mm |
| Память | Core i9-13900HX | Core Ultra 5 225F |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4, DDR5 | DDR5, LPDDR5/x |
| Скорости памяти | DDR4-3200, DDR5-4800 МГц | DDR5-5600, LPDDR5-7467 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 128 ГБ | 96 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Core i9-13900HX | Core Ultra 5 225F |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | Нет |
| Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 13th Gen | — |
| Разгон и совместимость | Core i9-13900HX | Core Ultra 5 225F |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | |
| Поддержка PBO | Нет | |
| Тип сокета | BGA1964 | LGA 1851 |
| Совместимые чипсеты | Intel HM770, HM790 (официально); Некоторые Z690/Z790 (с модом BIOS, ограничено мобильными платформами) | Z890, B860, H810 (с обновлением BIOS) |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | |
| Совместимые ОС | Windows 10/11 64-bit, Linux 6.2+ | Windows 11 23H2+, Linux 6.6+ |
| Максимум процессоров | 1 | |
| PCIe и интерфейсы | Core i9-13900HX | Core Ultra 5 225F |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0, 5.0 | |
| Безопасность | Core i9-13900HX | Core Ultra 5 225F |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Intel SGX, Intel TME, Intel VT-x with EPT, Intel CET | Intel TPM 2.0, SGX, Boot Guard, Control-Flow Enforcement, CET |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | |
| SEV/SME поддержка | Нет | |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core i9-13900HX | Core Ultra 5 225F |
|---|---|---|
| Дата выхода | 03.01.2023 | 01.01.2024 |
| Код продукта | CM8062504330902 | BX80715225F |
| Страна производства | USA (Malaysia, Vietnam packaging) | Global (Intel fabs) |
| Geekbench | Core i9-13900HX | Core Ultra 5 225F |
|---|---|---|
| Geekbench 4 Multi-Core | +45,76% 72782 points | 49933 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 8705 points | 8801 points +1,10% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +46,34% 21989 points | 15026 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +7,98% 3113 points | 2883 points |
| Geekbench - AI | Core i9-13900HX | Core Ultra 5 225F |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 1392 points | 2025 points +45,47% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 4524 points | 4635 points +2,45% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 6536 points | 8127 points +24,34% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +40,47% 4637 points | 3301 points |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 4674 points | 4917 points +5,20% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 11635 points | 12323 points +5,91% |
| OpenVINO GPU (FP16) | +0% 4046 points | 13997 points +245,95% |
| OpenVINO GPU (FP32) | +0% 2748 points | 6498 points +136,46% |
| OpenVINO GPU (INT8) | +0% 6313 points | 15531 points +146,02% |
| Cinebench | Core i9-13900HX | Core Ultra 5 225F |
|---|---|---|
| Cinebench - R23 Multi Core with BenchMate | +122,36% 37046 pts | 16660 pts |
| Cinebench - R23 Single Core with BenchMate | +20,49% 2258 pts | 1874 pts |
| 3DMark | Core i9-13900HX | Core Ultra 5 225F |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +0% 1146 points | 1190 points +3,84% |
| 3DMark 2 Cores | +0% 2253 points | 2334 points +3,60% |
| 3DMark 4 Cores | +0% 4367 points | 4576 points +4,79% |
| 3DMark 8 Cores | +0,04% 7996 points | 7993 points |
| 3DMark 16 Cores | +14,67% 10576 points | 9223 points |
| 3DMark Max Cores | +60,64% 14761 points | 9189 points |
| PassMark | Core i9-13900HX | Core Ultra 5 225F |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 21117 points | 31129 points +47,41% |
| PassMark Single | +0% 2560 points | 4459 points +74,18% |
| CPU-Z | Core i9-13900HX | Core Ultra 5 225F |
|---|---|---|
| CPU-Z Multi Thread | +49,21% 10949.0 points | 7338.0 points |
| CPU-Z Single Thread | +3,20% 813.0 points | 787.8 points |
Этот топовый мобильный процессор AMD Ryzen 9 7945HX с 16 ядрами на 5-нм техпроцессе, выпущенный в начале 2023 года, предлагает исключительную производительность в ноутбуках с гибким TDP до 75 Вт. Его особенность — поддержка передовой технологии AMD 3D V-Cache для значительного ускорения игр и приложений.
Флагманский Intel Core i9-14900HX впечатляет 24 ядрами (8 мощных + 16 эффективных) и турбочастотами до 5.8 ГГц на платформе LGA1700 с техпроцессом Intel 7. Этот мощный мобильный чип сохраняет уникальную для ноутбучных CPU поддержку ECC-памяти и TDP 55 Вт, хотя к середине 2025 года начинает терять актуальность из-за новых архитектур и сокетов.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i7-13700HX остается актуальным мощным чипом, упакованным с 16 ядрами (8 производительных + 8 энергоэффективных) и работающим на базовой частоте 2.1 ГГц с возможностью разгона до 5 ГГц в сокете LGA1700. Этот производительный процессор, созданный по техпроцессу Intel 7 и имеющий TDP 55 Вт, эффективно управляет рабочими нагрузками благодаря своей гибридной архитектуре и технологии Intel Thread Director.
Этот восьмиядерный флагман на сокете LGA1200, вышедший весной 2021 года, прилично тянет приложения и игры даже сейчас, но заметно отстаёт от новейших поколений. Он предлагает высокие частоты и поддержку AVX-512 для специфических задач, но его 14-нм техпроцесс и TDP в 125 Вт выдают огненный нрав.