Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i9-13900HX отстаёт от Ryzen AI 9 HX PRO 375 на 475296 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i9-13900HX | Ryzen AI 9 HX PRO 375 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 2 | — |
| Количество производительных ядер | 8 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 2.2 ГГц | 2 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.4 ГГц | 5.1 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 16 | — |
| Потоков E-ядер | 16 | — |
| Базовая частота E-ядер | 1.6 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 3.9 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
| Информация об IPC | Raptor Cove P-cores + Gracemont E-cores | — |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-VNNI, FMA3, SHA, AES-NI, TSX, VT-x, VT-d | — |
| Поддержка AVX-512 | Нет | — |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 + Thermal Velocity Boost | — |
| Техпроцесс и архитектура | Core i9-13900HX | Ryzen AI 9 HX PRO 375 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 10 нм | 4 нм |
| Название техпроцесса | Intel 7 (10nm Enhanced SuperFin) | — |
| Кодовое имя архитектуры | Raptor Lake-HX | Strix Point |
| Процессорная линейка | Core i9 13000HX Series | — |
| Сегмент процессора | Mobile (Enthusiast) | Desktop / Laptop |
| Кэш | Core i9-13900HX | Ryzen AI 9 HX PRO 375 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ | Instruction: 12 x 48 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 2 МБ | 12 x 10.766 МБ |
| Кэш L3 | 36 МБ | 16 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-13900HX | Ryzen AI 9 HX PRO 375 |
|---|---|---|
| TDP | 55 Вт | 28 Вт |
| Максимальный TDP | 157 Вт | — |
| Минимальный TDP | 45 Вт | — |
| Максимальная температура | 100 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | Advanced vapor chamber cooling required | — |
| Память | Core i9-13900HX | Ryzen AI 9 HX PRO 375 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4, DDR5 | — |
| Скорости памяти | DDR4-3200, DDR5-4800 МГц | — |
| Количество каналов | 2 | — |
| Максимальный объем | 128 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Нет | — |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Есть | — |
| Графика (iGPU) | Core i9-13900HX | Ryzen AI 9 HX PRO 375 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | — |
| Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 13th Gen | Radeon 890M |
| Разгон и совместимость | Core i9-13900HX | Ryzen AI 9 HX PRO 375 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | — |
| Поддержка PBO | Нет | — |
| Тип сокета | BGA1964 | Socket FP8 |
| Совместимые чипсеты | Intel HM770, HM790 (официально); Некоторые Z690/Z790 (с модом BIOS, ограничено мобильными платформами) | — |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
| Совместимые ОС | Windows 10/11 64-bit, Linux 6.2+ | — |
| Максимум процессоров | 1 | — |
| PCIe и интерфейсы | Core i9-13900HX | Ryzen AI 9 HX PRO 375 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0, 5.0 | — |
| Безопасность | Core i9-13900HX | Ryzen AI 9 HX PRO 375 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Intel SGX, Intel TME, Intel VT-x with EPT, Intel CET | — |
| Secure Boot | Есть | — |
| AMD Secure Processor | Нет | — |
| SEV/SME поддержка | Нет | — |
| Поддержка виртуализации | Есть | — |
| Прочее | Core i9-13900HX | Ryzen AI 9 HX PRO 375 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 03.01.2023 | 01.01.2025 |
| Код продукта | CM8062504330902 | — |
| Страна производства | USA (Malaysia, Vietnam packaging) | — |
| Geekbench | Core i9-13900HX | Ryzen AI 9 HX PRO 375 |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core | +63,81% 24351 points | 14865 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +7,92% 2276 points | 2109 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +42,33% 21989 points | 15449 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +6,68% 3113 points | 2918 points |
| Geekbench - AI | Core i9-13900HX | Ryzen AI 9 HX PRO 375 |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 1392 points | 1492 points +7,18% |
| ONNX CPU (FP32) | +48,67% 4524 points | 3043 points |
| ONNX CPU (INT8) | +1,16% 6536 points | 6461 points |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 4637 points | 5428 points +17,06% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 4674 points | 5381 points +15,13% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 11635 points | 13861 points +19,13% |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +0% 160 points | 2348 points +1367,50% |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +0% 160 points | 2358 points +1373,75% |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +0% 110 points | 1888 points +1616,36% |
| PassMark | Core i9-13900HX | Ryzen AI 9 HX PRO 375 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 21117 points | 33669 points +59,44% |
| PassMark Single | +0% 2560 points | 3822 points +49,30% |
Этот топовый мобильный процессор AMD Ryzen 9 7945HX с 16 ядрами на 5-нм техпроцессе, выпущенный в начале 2023 года, предлагает исключительную производительность в ноутбуках с гибким TDP до 75 Вт. Его особенность — поддержка передовой технологии AMD 3D V-Cache для значительного ускорения игр и приложений.
Флагманский Intel Core i9-14900HX впечатляет 24 ядрами (8 мощных + 16 эффективных) и турбочастотами до 5.8 ГГц на платформе LGA1700 с техпроцессом Intel 7. Этот мощный мобильный чип сохраняет уникальную для ноутбучных CPU поддержку ECC-памяти и TDP 55 Вт, хотя к середине 2025 года начинает терять актуальность из-за новых архитектур и сокетов.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i7-13700HX остается актуальным мощным чипом, упакованным с 16 ядрами (8 производительных + 8 энергоэффективных) и работающим на базовой частоте 2.1 ГГц с возможностью разгона до 5 ГГц в сокете LGA1700. Этот производительный процессор, созданный по техпроцессу Intel 7 и имеющий TDP 55 Вт, эффективно управляет рабочими нагрузками благодаря своей гибридной архитектуре и технологии Intel Thread Director.
Этот восьмиядерный флагман на сокете LGA1200, вышедший весной 2021 года, прилично тянет приложения и игры даже сейчас, но заметно отстаёт от новейших поколений. Он предлагает высокие частоты и поддержку AVX-512 для специфических задач, но его 14-нм техпроцесс и TDP в 125 Вт выдают огненный нрав.