Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i9-13900HX отстаёт от Ryzen Embedded V2718 на 488770 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i9-13900HX | Ryzen Embedded V2718 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 2 | — |
| Количество производительных ядер | 8 | 4 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 8 |
| Базовая частота P-ядер | 2.2 ГГц | 1.7 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.4 ГГц | 3.3 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 16 | — |
| Потоков E-ядер | 16 | — |
| Базовая частота E-ядер | 1.6 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 3.9 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Raptor Cove P-cores + Gracemont E-cores | Moderate IPC for embedded tasks |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-VNNI, FMA3, SHA, AES-NI, TSX, VT-x, VT-d | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
| Поддержка AVX-512 | Нет | |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 + Thermal Velocity Boost | Precision Boost |
| Техпроцесс и архитектура | Core i9-13900HX | Ryzen Embedded V2718 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 10 нм | 12 нм |
| Название техпроцесса | Intel 7 (10nm Enhanced SuperFin) | 12nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | Raptor Lake-HX | — |
| Процессорная линейка | Core i9 13000HX Series | V2000 |
| Сегмент процессора | Mobile (Enthusiast) | Mobile/Embedded |
| Кэш | Core i9-13900HX | Ryzen Embedded V2718 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 2 МБ | 4 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 36 МБ | 8 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-13900HX | Ryzen Embedded V2718 |
|---|---|---|
| TDP | 55 Вт | 15 Вт |
| Максимальный TDP | 157 Вт | 25 Вт |
| Минимальный TDP | 45 Вт | 10 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Advanced vapor chamber cooling required | Air cooling |
| Память | Core i9-13900HX | Ryzen Embedded V2718 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4, DDR5 | DDR4 |
| Скорости памяти | DDR4-3200, DDR5-4800 МГц | Up to 3200 MHz МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 128 ГБ | 32 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Core i9-13900HX | Ryzen Embedded V2718 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 13th Gen | Radeon Graphics |
| Разгон и совместимость | Core i9-13900HX | Ryzen Embedded V2718 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | Нет |
| Поддержка PBO | Нет | |
| Тип сокета | BGA1964 | FP6 |
| Совместимые чипсеты | Intel HM770, HM790 (официально); Некоторые Z690/Z790 (с модом BIOS, ограничено мобильными платформами) | AMD FP5 series |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
| Совместимые ОС | Windows 10/11 64-bit, Linux 6.2+ | Windows, Linux |
| Максимум процессоров | 1 | — |
| PCIe и интерфейсы | Core i9-13900HX | Ryzen Embedded V2718 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0, 5.0 | 3.0 |
| Безопасность | Core i9-13900HX | Ryzen Embedded V2718 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Intel SGX, Intel TME, Intel VT-x with EPT, Intel CET | Basic security features |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | |
| SEV/SME поддержка | Нет | |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core i9-13900HX | Ryzen Embedded V2718 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 03.01.2023 | 01.01.2021 |
| Комплектный кулер | — | Standard cooler |
| Код продукта | CM8062504330902 | RYZEN EMBEDDED V2718 |
| Страна производства | USA (Malaysia, Vietnam packaging) | China |
| Geekbench | Core i9-13900HX | Ryzen Embedded V2718 |
|---|---|---|
| Geekbench 4 Multi-Core | +247,62% 72782 points | 20937 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +60,88% 8705 points | 5411 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +239,39% 24351 points | 7175 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +94,20% 2276 points | 1172 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +325,65% 21989 points | 5166 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +103,73% 3113 points | 1528 points |
| PassMark | Core i9-13900HX | Ryzen Embedded V2718 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +33,98% 21117 points | 15761 points |
| PassMark Single | +15,94% 2560 points | 2208 points |
Этот топовый мобильный процессор AMD Ryzen 9 7945HX с 16 ядрами на 5-нм техпроцессе, выпущенный в начале 2023 года, предлагает исключительную производительность в ноутбуках с гибким TDP до 75 Вт. Его особенность — поддержка передовой технологии AMD 3D V-Cache для значительного ускорения игр и приложений.
Флагманский Intel Core i9-14900HX впечатляет 24 ядрами (8 мощных + 16 эффективных) и турбочастотами до 5.8 ГГц на платформе LGA1700 с техпроцессом Intel 7. Этот мощный мобильный чип сохраняет уникальную для ноутбучных CPU поддержку ECC-памяти и TDP 55 Вт, хотя к середине 2025 года начинает терять актуальность из-за новых архитектур и сокетов.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i7-13700HX остается актуальным мощным чипом, упакованным с 16 ядрами (8 производительных + 8 энергоэффективных) и работающим на базовой частоте 2.1 ГГц с возможностью разгона до 5 ГГц в сокете LGA1700. Этот производительный процессор, созданный по техпроцессу Intel 7 и имеющий TDP 55 Вт, эффективно управляет рабочими нагрузками благодаря своей гибридной архитектуре и технологии Intel Thread Director.
Этот восьмиядерный флагман на сокете LGA1200, вышедший весной 2021 года, прилично тянет приложения и игры даже сейчас, но заметно отстаёт от новейших поколений. Он предлагает высокие частоты и поддержку AVX-512 для специфических задач, но его 14-нм техпроцесс и TDP в 125 Вт выдают огненный нрав.