Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i9-13905H отстаёт от Ryzen 9 3900 на 288043 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i9-13905H | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 2 |
| Количество производительных ядер | 6 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 12 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 2.6 ГГц | 3.1 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.4 ГГц | 4.3 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
| Потоков E-ядер | 8 | — |
| Базовая частота E-ядер | 1.9 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 4.1 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | — | ~15% improvement over Zen+ |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Core i9-13905H | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 10 нм | 7 нм |
| Название техпроцесса | Intel 7 | TSMC 7nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Matisse |
| Процессорная линейка | — | Ryzen 9 |
| Сегмент процессора | High-Performance Mobile | High-End Desktop |
| Кэш | Core i9-13905H | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | — | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 6 x 2 МБ | 12 x 1.477 МБ |
| Кэш L3 | 36 МБ | 64 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-13905H | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| TDP | 45 Вт | 65 Вт |
| Максимальный TDP | 115 Вт | 88 Вт |
| Минимальный TDP | 35 Вт | 45 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Advanced laptop cooling required | High-end air cooler or 240mm AIO liquid cooler |
| Память | Core i9-13905H | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4, DDR5, LPDDR5 | DDR4 |
| Скорости памяти | DDR4-3200, DDR5-5200, LPDDR5-6400 МГц | DDR4-3200 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 64 ГБ | 125 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Core i9-13905H | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | Нет |
| Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics (96EU) | — |
| Разгон и совместимость | Core i9-13905H | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | |
| Поддержка PBO | — | Есть |
| Тип сокета | BGA 1744 | AM4 |
| Совместимые чипсеты | Mobile HM770, HM760 | X570, B550, X470 (with BIOS update) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows 10 64-bit, Linux |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Core i9-13905H | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | 4.0 |
| Безопасность | Core i9-13905H | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | AMD Secure Processor, SME, SEV |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Есть |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Core i9-13905H | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 03.01.2023 | 07.07.2019 |
| Код продукта | — | 100-100000023BOX |
| Страна производства | — | Taiwan |
| Geekbench | Core i9-13905H | Ryzen 9 3900 12-core |
|---|---|---|
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 44139 points | 55865 points +26,57% |
| Geekbench 4 Single-Core | +21,30% 8165 points | 6731 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 13605 points | 14712 points +8,14% |
| Geekbench 5 Single-Core | +32,85% 1921 points | 1446 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +9,88% 13462 points | 12251 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +63,64% 2628 points | 1606 points |
| Geekbench - AI | Core i9-13905H | Ryzen 9 3900 12-core |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +31,67% 1368 points | 1039 points |
| ONNX CPU (FP32) | +55,42% 3615 points | 2326 points |
| ONNX CPU (INT8) | +81,18% 4988 points | 2753 points |
| 3DMark | Core i9-13905H | Ryzen 9 3900 12-core |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +33,29% 1021 points | 766 points |
| 3DMark 2 Cores | +38,31% 2029 points | 1467 points |
| 3DMark 4 Cores | +33,69% 3857 points | 2885 points |
| 3DMark 8 Cores | +9,10% 5968 points | 5470 points |
| 3DMark 16 Cores | +0% 7462 points | 8010 points +7,34% |
| 3DMark Max Cores | +0% 7998 points | 9162 points +14,55% |
| PassMark | Core i9-13905H | Ryzen 9 3900 12-core |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 29859 points | 30542 points +2,29% |
| PassMark Single | +0% 3696 points | 4241 points +14,75% |
Процессор AMD Ryzen 7 5800H, выпущенный в начале 2021 года на 7-нм техпроцессе, остается достаточно мощным мобильным чипом с 8 ядрами и 16 потоками для игр и ресурсоемких задач, хотя уже не является новейшим. Он отличается эффективной архитектурой Zen 3, базовой частотой 3.2 ГГц с ускорением до 4.4 ГГц, TDP 45 Вт и интеллектуальными технологиями AMD SenseMI с быстрым разгоном Precision Boost 2.
Выпущенный в апреле 2022 года Ryzen 7 6800HS на архитектуре Zen 3+ и тонком 6-нм техпроцессе предлагает 8 мощных ядер и 16 потоков с тактовой частотой до 4.7 ГГц, экономно укладываясь всего в 35 Вт теплопакета. Его особая фишка — очень шустрый встроенный графический процессор RDNA 2, который справится не только с офисными задачами, но и с нетребовательными играми без дискретной видеокарты.
Этот топовый мобильный процессор на архитектуре Zen 4 и техпроцессе 4 нм от AMD, выпущенный в начале 2023 года, предлагает высокую производительность в играх и приложениях благодаря 8 мощным ядрам и 16 потокам. Его главная техническая особенность — интегрированная графика Radeon 780M на RDNA 3, обеспечивающая необычно высокую для встроенного решения графическую производительность при типичном TDP конфигурации от 35 до 45 Вт.
Процессор AMD Ryzen 7 5800HS, представленный в начале 2021 года, хоть и не новинка, все еще предлагает мощные 8 ядер Zen 3 на современном 7нм процессе, демонстрируя отличную производительность и эффективность в рамках скромного 35-ваттного TDP для тонких игровых и рабочих ноутбуков. Особенно выделяется своей оптимизацией баланса мощности для тонких систем без существенных потерь в скорости.
Процессор AMD Epyc 7313 на архитектуре Zen 3, вышедший в марте 2021 года, предлагает 16 производительных ядер с частотой до 3.7 ГГц и внушительным кэшем L3 объемом 128 МБ, используя эффективный 7-нм техпроцесс и сокет SP3 при стандартном TDP в 200 Вт, оставаясь мощным решением для серверных задач несмотря на возраст. Его ключевая особенность — единый крупный кэш L3 для группы из восьми ядер (CCD), что заметно ускоряет взаимодействие между ядрами и доступ к памяти по сравнению с предыдущими поколениями.
12-ядерный/16-потоковый мобильный процессор Alder Lake-P (4P+8E) с тактовыми частотами 2.2-4.8 GHz. TDP 28W. Оснащен 18MB L3 кэша и поддерживает память LPDDR5-5200/DDR5-4800. Для производительных ультрабуков премиум-класса.
Мобильный восьмиядерник Ryzen 7 7735U на архитектуре Zen 3+ и техпроцессе 6 нм (TDP 15-28 Вт) выделяется продвинутой интегрированной графикой RDNA 2. Учитывая апрельский релиз 2023 года и возможности, его сложно назвать устаревшим для современных ноутбуков среднего класса.
Этот восьмиядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 3, выпущенный в начале 2021 года, всё ещё энергично шустрит в сложных задачах благодаря высокой многопоточной производительности и технологиям безопасности AMD Pro. Упакованный в компактный TDP 45 Вт по техпроцессу 7 нм, он остаётся солидным выбором для бизнес-ноутбуков, требующих надёжности и вычислительной мощи.