Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i9-7900X отстаёт от Sempron 130 на 375577 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i9-7900X | Sempron 130 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 10 | 1 |
| Потоков производительных ядер | 20 | 1 |
| Базовая частота P-ядер | 3.3 ГГц | 2.6 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.3 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
| Информация об IPC | High IPC | — |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 | — |
| Поддержка AVX-512 | Есть | — |
| Технология автоматического буста | Turbo Boost Max 3.0 | — |
| Техпроцесс и архитектура | Core i9-7900X | Sempron 130 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 14 нм | — |
| Название техпроцесса | 14nm | — |
| Процессорная линейка | Intel Core i9 | — |
| Сегмент процессора | High-End Desktop | Budget Desktop |
| Кэш | Core i9-7900X | Sempron 130 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | 1 MB КБ | Instruction: 1 x 64 KB | Data: 1 x 64 KB КБ |
| Кэш L2 | 10 x 10 МБ | 1 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 13.75 МБ | — |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-7900X | Sempron 130 |
|---|---|---|
| TDP | 140 Вт | 45 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | Liquid Cooling | — |
| Память | Core i9-7900X | Sempron 130 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 | — |
| Скорости памяти | DDR4-2666 МГц | — |
| Количество каналов | 4 | — |
| Максимальный объем | 125 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Есть | — |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Есть | — |
| Графика (iGPU) | Core i9-7900X | Sempron 130 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Нет | — |
| Разгон и совместимость | Core i9-7900X | Sempron 130 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | — |
| Поддержка PBO | Нет | — |
| Тип сокета | LGA 2066 | AM2+/AM3 |
| Совместимые чипсеты | X299 | — |
| Совместимые ОС | Windows 10, Linux | — |
| PCIe и интерфейсы | Core i9-7900X | Sempron 130 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 3.0 | — |
| Безопасность | Core i9-7900X | Sempron 130 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Enhanced security features | — |
| Secure Boot | Есть | — |
| AMD Secure Processor | Нет | — |
| SEV/SME поддержка | Нет | — |
| Поддержка виртуализации | Есть | — |
| Прочее | Core i9-7900X | Sempron 130 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 19.06.2017 | 01.04.2012 |
| Код продукта | BX80673I97900X | — |
| Страна производства | Malaysia | — |
| Geekbench | Core i9-7900X | Sempron 130 |
|---|---|---|
| Geekbench 2 Score | +1320,37% 33748 points | 2376 points |
| Geekbench 3 Multi-Core | +4784,59% 63060 points | 1291 points |
| Geekbench 3 Single-Core | +400,93% 6477 points | 1293 points |
| Geekbench 4 Multi-Core | +2376,87% 57711 points | 2330 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +194,18% 7234 points | 2459 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +5668,44% 14075 points | 244 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +480,08% 1485 points | 256 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +2649,64% 11356 points | 413 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +310,58% 1708 points | 416 points |
| PassMark | Core i9-7900X | Sempron 130 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +3980,63% 20852 points | 511 points |
| PassMark Single | +140,23% 2544 points | 1059 points |
Выпущенный в 2019 году AMD Ryzen 9 3900X с 12 ядрами и 24 потоками на сокете AM4 предлагал впечатляющую многопоточную производительность благодаря продвинутой чиплетной архитектуре и техпроцессу 7 нм, хотя сегодня уступает новейшим моделям. Его базовая частота 3.8 ГГц и TDP в 105 Вт остаются актуальными для серьёзных рабочих нагрузок.
Выпущенный в 2017 году 12-ядерный Ryzen Threadripper 1920X на сокете TR4 с базовой частотой 3.5 ГГц и TDP 180 Вт впечатлял поддержкой Quad Channel DDR4 и обилием PCIe линий, хотя сегодня его возможности выглядят скромнее на фоне современных чипов. Он предлагал исключительную для своего времени многозадачность и пропускную способность подсистемы памяти и ввода-вывода.
Хоть этот флагманский Intel Core i9-9900X из линейки HEDT с его десятью ядрами и турбо-частотами до 4,5 ГГц всё ещё способен на серьёзную работу, он заметно устарел с 2018 года и сегодня требует немалого охлаждения для своих 165 Вт TDP. Его главные козыри — щедрые 44 линии PCIe 3.0 и поддержка четырёхканальной памяти DDR4 на сокете LGA2066, что выделяло его тогда среди обычных десктопных процессоров.
Процессор AMD Ryzen 9 5900X, выпущенный в ноябре 2020 года, упакован в 12 мощных ядер и 24 потока на энергоэффективном 7-нм техпроцессе сокета AM4, лидируя в производительности благодаря революционной архитектуре Zen 3 и колоссальному 64 МБ кэшу L3. Несмотря на возраст, он сохраняет высокую актуальность благодаря выдающейся многопоточной мощности и игровой скорости при умеренном TDP в 105 Вт.
Выпущенный в 2018 году 8-ядерник Ryzen 7 2700 на 12-нм техпроцессе уже не новичок, хоть и остается энергоэффективным (65 Вт) игроком для сокета AM4 с базовой частотой 3.2 ГГц. Он оснащен технологиями вроде Precision Boost 2 и StoreMI для оптимизации производительности и работы с накопителями, поэтому для нетребовательных задач или игр на средних настройках еще вполне тянет.
Выпущенный в 2017 году AMD Ryzen 7 1700 на сокете AM4 с его 8 ядрами и базовой частотой 3.0 ГГц уже не топ, но сохраняет актуальность для многих задач благодаря отличной энергоэффективности (TDP 65 Вт) и уникальной для своего времени системе SenseMI с алгоритмами машинного обучения для оптимизации работы.
AMD Threadripper PRO 9955WX - флагманский процессор для рабочих станций на архитектуре Zen 5 с 16 ядрами и 32 потоками. Поддерживает DDR5-6400 и PCIe 5.0. Идеален для профессиональных рабочих нагрузок и требовательных приложений.
Выпущенный в июле 2024 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen AI 9HX370 основан на передовой архитектуре Zen 5 и оснащён мощным интегрированным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве. Этот 16-ядерный чип, изготовленный по эффективному 4-нм техпроцессу, сочетает высокую производительность с улучшенной энергоэффективностью благодаря TDP всего в 28 Вт.