Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i9-9990XE отстаёт от Ryzen AI 9 HX PRO 370 на 44377 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i9-9990XE | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 18 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 36 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 3 ГГц | 2 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.5 ГГц | 5.1 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
| Информация об IPC | High IPC | — |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 | — |
| Поддержка AVX-512 | Есть | — |
| Технология автоматического буста | Turbo Boost Max 3.0 | — |
| Техпроцесс и архитектура | Core i9-9990XE | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 14 нм | 4 нм |
| Название техпроцесса | 14nm | — |
| Кодовое имя архитектуры | — | Strix Point |
| Процессорная линейка | Intel Core i9 | — |
| Сегмент процессора | Extreme Edition | Desktop / Laptop |
| Кэш | Core i9-9990XE | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | 1.125 MB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 48 KB КБ |
| Кэш L2 | 18 x 18 МБ | 12 x 10.766 МБ |
| Кэш L3 | 24.75 МБ | 16 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-9990XE | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| TDP | 165 Вт | 28 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | Liquid Cooling | — |
| Память | Core i9-9990XE | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 | — |
| Скорости памяти | DDR4-2666 МГц | — |
| Количество каналов | 4 | — |
| Максимальный объем | 125 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Есть | — |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Есть | — |
| Графика (iGPU) | Core i9-9990XE | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Нет | — |
| Модель iGPU | — | Radeon 890M |
| Разгон и совместимость | Core i9-9990XE | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | — |
| Поддержка PBO | Нет | — |
| Тип сокета | LGA 2066 | Socket FP8 |
| Совместимые чипсеты | X299 | — |
| Совместимые ОС | Windows 10, Linux | — |
| PCIe и интерфейсы | Core i9-9990XE | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 3.0 | — |
| Безопасность | Core i9-9990XE | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Enhanced security features | — |
| Secure Boot | Есть | — |
| AMD Secure Processor | Нет | — |
| SEV/SME поддержка | Нет | — |
| Поддержка виртуализации | Есть | — |
| Прочее | Core i9-9990XE | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.10.2019 | 01.01.2025 |
| Код продукта | BX80684I99990XE | — |
| Страна производства | Vietnam | — |
| Geekbench | Core i9-9990XE | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +3,53% 66858 points | 64577 points |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 5157 points | 8108 points +57,22% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 57104 points | 59783 points +4,69% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 6056 points | 8639 points +42,65% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 15113 points | 15825 points +4,71% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1332 points | 2175 points +63,29% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 13850 points | 15543 points +12,22% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 1783 points | 2986 points +67,47% |
Представленный в октябре 2017 года флагманский 18-ядерный монстр для сокета LGA2066, работающий на базовых 2.6 ГГц (с Turbo до 4.2 ГГц) по 14-нм технологии с TDP 165 Вт, сейчас заметно устарел, но в своё время поражал поддержкой продвинутых функций вроде AVX-512 и четырёхканальной памяти DDR4.
Этот 18-ядерный/36-поточный монстр для сокета LGA2066, вышедший в конце 2018 года, всё ещё справляется с тяжелейшими рабочими нагрузками, но заметно уступает новым поколениям по эффективности и поддерживает лишь PCIe 3.0. Его уникальные фишки — Quad-Channel DDR4 и поддержка AVX-512 — соседствуют с внушительным теплопакетом в 165 Вт на устаревшем 14-нм техпроцессе.