Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core Ultra 5 125H отстаёт от Ryzen 9 4900HS на 14121 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core Ultra 5 125H | Ryzen 9 4900HS |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 4 | 8 |
| Потоков производительных ядер | 8 | 16 |
| Базовая частота P-ядер | 2.5 ГГц | 3 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4 ГГц | — |
| Количество энергоэффективных ядер | 10 | — |
| Потоков E-ядер | 10 | — |
| Базовая частота E-ядер | 2.3 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 3.6 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
| Информация об IPC | Высокий IPC | — |
| Поддерживаемые инструкции | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, VT-x | — |
| Поддержка AVX-512 | Нет | — |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Technology | — |
| Техпроцесс и архитектура | Core Ultra 5 125H | Ryzen 9 4900HS |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 7 нм | — |
| Название техпроцесса | Intel 4 | — |
| Процессорная линейка | Raptor Lake-Ultra | — |
| Сегмент процессора | Mobile | |
| Кэш | Core Ultra 5 125H | Ryzen 9 4900HS |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 48 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 4 x 2 МБ | 8 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 18 МБ | 8 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Ultra 5 125H | Ryzen 9 4900HS |
|---|---|---|
| TDP | 28 Вт | 35 Вт |
| Максимальный TDP | 115 Вт | — |
| Минимальный TDP | 20 Вт | — |
| Максимальная температура | 85 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | — |
| Память | Core Ultra 5 125H | Ryzen 9 4900HS |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5 / LPDDR5 | — |
| Скорости памяти | DDR5-4000, LPDDR5-4800 МГц | — |
| Количество каналов | 2 | — |
| Максимальный объем | 16 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Нет | — |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Есть | — |
| Графика (iGPU) | Core Ultra 5 125H | Ryzen 9 4900HS |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | — |
| Модель iGPU | Intel Arc graphics | Radeon Graphics |
| Разгон и совместимость | Core Ultra 5 125H | Ryzen 9 4900HS |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | — |
| Поддержка PBO | Нет | — |
| Тип сокета | FCBGA2049 | FP6 |
| Совместимые чипсеты | Intel 700 Series | — |
| Совместимые ОС | Windows 11, Linux | — |
| PCIe и интерфейсы | Core Ultra 5 125H | Ryzen 9 4900HS |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | — |
| Безопасность | Core Ultra 5 125H | Ryzen 9 4900HS |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Spectre/Meltdown | — |
| Secure Boot | Есть | — |
| AMD Secure Processor | Нет | — |
| SEV/SME поддержка | Нет | — |
| Поддержка виртуализации | Есть | — |
| Прочее | Core Ultra 5 125H | Ryzen 9 4900HS |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.10.2023 | 01.04.2020 |
| Код продукта | BX8071CU5125H | — |
| Страна производства | Китай | — |
| Geekbench | Core Ultra 5 125H | Ryzen 9 4900HS |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 36404 points | 38045 points +4,51% |
| Geekbench 3 Single-Core | +25,12% 6226 points | 4976 points |
| Geekbench 4 Multi-Core | +29,23% 39039 points | 30208 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +28,79% 6853 points | 5321 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +19,71% 7986 points | 6671 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +33,83% 1606 points | 1200 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +38,92% 9758 points | 7024 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +37,22% 2175 points | 1585 points |
| Geekbench - AI | Core Ultra 5 125H | Ryzen 9 4900HS |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +26,16% 1201 points | 952 points |
| ONNX CPU (FP32) | +54,42% 2744 points | 1777 points |
| ONNX CPU (INT8) | +158,07% 5133 points | 1989 points |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 2618 points | 2915 points +11,34% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 2675 points | 2964 points +10,80% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +63,30% 6416 points | 3929 points |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +96,27% 1629 points | 830 points |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +105,74% 1650 points | 802 points |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +35,70% 1053 points | 776 points |
| 3DMark | Core Ultra 5 125H | Ryzen 9 4900HS |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +27,86% 927 points | 725 points |
| 3DMark 2 Cores | +27,90% 1820 points | 1423 points |
| 3DMark 4 Cores | +27,19% 3490 points | 2744 points |
| 3DMark 8 Cores | +0% 4897 points | 4926 points +0,59% |
| 3DMark 16 Cores | +9,83% 6515 points | 5932 points |
| 3DMark Max Cores | +9,82% 6544 points | 5959 points |
| PassMark | Core Ultra 5 125H | Ryzen 9 4900HS |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +11,76% 21088 points | 18869 points |
| PassMark Single | +31,41% 3397 points | 2585 points |
Выпущенный в начале 2022 года AMD Ryzen 9 6900HS остается мощным 8-ядерным мобильным процессором на улучшенной архитектуре Zen 3+ и современном 6-нм техпроцессе, сочетая высокую производительность с умеренным теплопакетом в 35 Вт. Его особая фишка — поддержка продвинутой технологии AMD 3D V-Cache для заметного ускорения игр и задач, чувствительных к объему кеша.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 5 7640U, выпущенный в середине 2023 года, основан на передовой архитектуре Zen 4 (4 нм), предлагая 6 ядер/12 потоков и гибкое энергопотребление в диапазоне 15-28 Вт для отличного баланса производительности и автономности. Его особая сила — интегрированная графика RDNA 3, обеспечивающая весьма впечатлятельную для встроенного решения производительность в играх, а также поддержка самых современных стандартов DDR5/LPDDR5 и PCIe 5.0.
Выпущенный в апреле 2022 года Ryzen 7 6800HS на архитектуре Zen 3+ и тонком 6-нм техпроцессе предлагает 8 мощных ядер и 16 потоков с тактовой частотой до 4.7 ГГц, экономно укладываясь всего в 35 Вт теплопакета. Его особая фишка — очень шустрый встроенный графический процессор RDNA 2, который справится не только с офисными задачами, но и с нетребовательными играми без дискретной видеокарты.
Этот свежий AMD Ryzen 7 8845H (Hawk Point, начало 2024) на архитектуре Zen 4 — мощный 8-ядерник на передовом 4-нм техпроцессе с частотой до 5.1 ГГц и TDP ~45-54 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный NPU (XDNA 1.0), заметно ускоряющий задачи искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот мобильный 12-ядерный гибрид (4 мощных P-ядра + 8 энергоэффективных E-ядер на архитектуре Alder Lake) с частотой до 4.5 ГГц, изготовленный по техпроцессу Intel 7 (10 нм) и с TDP 45 Вт, предлагает значительную вычислительную мощность для своего класса на начало 2024 года благодаря производительным P-ядрам. Несмотря на релиз в начале 2022 года, он остается актуальным решением для требовательных задач в современных ноутбуках среднего сегмента.
Этот мобильный процессор начала 2022 года остается достойным вариантом благодаря сочетанию 12 ядер (4 производительных + 8 энергоэффективных), высокой тактовой частоты до 4.4 ГГц и современного техпроцесса Intel 7 при умеренном TDP в 28 Вт. Его гибридная архитектура (P-cores и E-cores) хорошо себя показывает в задачах, требующих баланса производительности и энергоэффективности.
16-ядерный/22-потоковый процессор Lunar Lake (8P+8E) с тактовыми частотами 1.8-5.2 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и встроенным NPU 3-го поколения при TDP 28W. Поддерживает память LPDDR5X-8533 и 12 линий PCIe 5.0. Для ультрабуков премиум-класса, предлагая передовые технологии AI-ускорения.
Этот свежий гибридный процессор от Intel, выпущенный в начале 2025 года на передовом техпроцессе 18A и сокете LGA1851, объединяет 16 производительных и энергоэффективных ядер с эксклюзивным NPU для ускорения ИИ и мощным графическим ядром Xe-LPG. Он предлагает сбалансированную производительность при умеренном TDP около 45 Вт, позиционируясь как топовое решение для тонких и легких ноутбуков нового поколения.