Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core Ultra 5 125UL отстаёт от Ryzen AI 9 HX PRO 370 на 211630 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core Ultra 5 125UL | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 4 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 8 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 2.4 ГГц | 2 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4 ГГц | 5.1 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
| Информация об IPC | Высокий IPC | — |
| Поддерживаемые инструкции | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, VT-x | — |
| Поддержка AVX-512 | Нет | — |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Technology | — |
| Техпроцесс и архитектура | Core Ultra 5 125UL | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 7 нм | 4 нм |
| Название техпроцесса | Intel 4 | — |
| Кодовое имя архитектуры | — | Strix Point |
| Процессорная линейка | Raptor Lake-Ultra | — |
| Сегмент процессора | High-Performance Mobile | Desktop / Laptop |
| Кэш | Core Ultra 5 125UL | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | — | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 48 KB КБ |
| Кэш L2 | 4 x 1 МБ | 12 x 10.766 МБ |
| Кэш L3 | 14 МБ | 16 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Ultra 5 125UL | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| TDP | 28 Вт | |
| Максимальная температура | 90 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | — |
| Память | Core Ultra 5 125UL | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5 / LPDDR5 | — |
| Скорости памяти | DDR5-4400, LPDDR5-5200 МГц | — |
| Количество каналов | 2 | — |
| Максимальный объем | 24 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Нет | — |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Есть | — |
| Графика (iGPU) | Core Ultra 5 125UL | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | — |
| Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics | Radeon 890M |
| Разгон и совместимость | Core Ultra 5 125UL | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | — |
| Поддержка PBO | Нет | — |
| Тип сокета | BGA Type | Socket FP8 |
| Совместимые чипсеты | Intel 700 Series | — |
| Совместимые ОС | Windows 11, Linux | — |
| PCIe и интерфейсы | Core Ultra 5 125UL | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | — |
| Безопасность | Core Ultra 5 125UL | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Spectre/Meltdown | — |
| Secure Boot | Есть | — |
| AMD Secure Processor | Нет | — |
| SEV/SME поддержка | Нет | — |
| Поддержка виртуализации | Есть | — |
| Прочее | Core Ultra 5 125UL | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 10.03.2025 | 01.01.2025 |
| Код продукта | BX8071CU5125UL | — |
| Страна производства | Китай | — |
Процессор Intel Core Ultra 5 135UL, вышедший весной 2025 года, построен на передовой гибридной архитектуре (P-cores + E-cores) с интегрированным NPU для задач искусственного интеллекта и выпущен по техпроцессу Intel 4, предлагая до 12 ядер и высокую эффективность при низком TDP (18-28 Вт) для тонких ноутбуков. Его сочетание производительности в многопоточных задачах, энергоэффективности и аппаратного ускорения ИИ делает его актуальным решением премиум-сегмента мобильных устройств на момент релиза.
Этот новейший 16-ядерный процессор (12 полноценных + 4 энергоэффективных), созданный по передовому 20-нм техпроцессу Intel 20A и работающий на базовой частоте 2.0 ГГц с TDP всего 28 Вт в сокете BGA 2049, выделяется интегрированным программируемым NPU для ускорения задач ИИ и использованием прогрессивной многочиповой архитектуры Foveros.
Этот свежий процессор, выпущенный в июне 2025 года, предлагает высокую производительность в компактных ноутбуках благодаря сочетанию множества ядер и умеренного TDP около 28 Вт. Он примечателен использованием передового техпроцесса Intel 20A и встроенным NPU для эффективной обработки задач искусственного интеллекта.
Процессор Intel Core Ultra 7 155UL, выпущенный в мае 2025 года, представляет собой свежий гибридный чип с эффективными ядрами и мощными P-ядрами, изготовленный по продвинутому 18A нм техпроцессу. Этот легковесный вариант (TDP ~28 Вт) оснащен встроенным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот свежий процессор 2025 года на вероятном техпроцессе Intel 20A объединяет гибридные ядра P-Core и E-Core в сокете LGA1851, позиционируясь как энергоэффективная мобильная новинка с TDP около 28 Вт и встроенным NPU для задач искусственного интеллекта.
Этот мобильный процессор Intel Core Ultra 7 155HL с 16 ядрами и технологическим процессом Intel 20A, выпущенный в мае 2025 года, еще не устарел морально и предлагает высокую производительность при умеренном TDP около 28 Вт. Он оснащен мощным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот свежий Core Ultra 5 135HL на гибридной архитектуре Intel 4 (6 ядер, до 4.6 ГГц, сокет LGA1851) предлагает заметно улучшенную эффективность и встроенный NPU для ИИ-задач при скромном TDP в 28 Вт. Будучи выпущенным в начале 2025 года, он остается актуальным выбором для тонких и легких устройств.
Этот флагманский мобильный процессор AMD Ryzen 9 9850HX, дебютировавший в конце июля 2024 года, оснащен восемью мощными ядрами Zen 4, изготовленными по передовому 4-нм техпроцессу, и отличается высокой производительностью в компактном форм-факторе при TDP около 55 Вт. Он включает продвинутые технологии вроде поддержки инструкций AVX-512 и выделенного NPU на базе XDNA2 для задач искусственного интеллекта.