Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core Ultra 5 135H отстаёт от Ryzen Embedded V3C18I на 24233 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core Ultra 5 135H | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 1 |
| Количество производительных ядер | 6 | |
| Потоков производительных ядер | 12 | |
| Базовая частота P-ядер | 2.8 ГГц | 3.6 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.3 ГГц | 4.35 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 10 | — |
| Потоков E-ядер | 10 | — |
| Базовая частота E-ядер | 1.2 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 3.6 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Высокий IPC | Zen 3 (IPC +19% vs Zen 2) |
| Поддерживаемые инструкции | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, VT-x | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES |
| Поддержка AVX-512 | Нет | |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Technology | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Core Ultra 5 135H | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 7 нм | |
| Название техпроцесса | Intel 4 | TSMC 7nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Rembrandt |
| Процессорная линейка | Raptor Lake-Ultra | Ryzen Embedded V3000 Series |
| Сегмент процессора | Mobile | Embedded Industrial |
| Кэш | Core Ultra 5 135H | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 48 KB КБ | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 6 x 2 МБ | 6 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 18 МБ | 16 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Ultra 5 135H | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| TDP | 28 Вт | 35 Вт |
| Максимальный TDP | 115 Вт | 54 Вт |
| Минимальный TDP | 20 Вт | 25 Вт |
| Максимальная температура | 90 °C | 105 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | Passive/active cooling (35W TDP) |
| Память | Core Ultra 5 135H | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5 / LPDDR5 | DDR5 |
| Скорости памяти | DDR5-4400, LPDDR5-5200 МГц | DDR5-4800 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 24 ГБ | 64 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | Нет |
| Графика (iGPU) | Core Ultra 5 135H | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Intel Arc graphics | AMD Radeon Graphics (6CU) |
| Разгон и совместимость | Core Ultra 5 135H | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | Нет |
| Поддержка PBO | Нет | |
| Тип сокета | FCBGA2049 | FP6 (BGA) |
| Совместимые чипсеты | Intel 700 Series | Интегрированная платформа (FP6) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows 11 IoT, Linux 5.15+ |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Core Ultra 5 135H | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | 4.0 |
| Безопасность | Core Ultra 5 135H | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Spectre/Meltdown | AMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | Есть |
| SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core Ultra 5 135H | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.10.2023 | 01.03.2023 |
| Код продукта | BX8071CU5135H | 100-000000800 |
| Страна производства | Китай | Taiwan (Industrial packaging) |
| Geekbench | Core Ultra 5 135H | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core | +3,56% 10085 points | 9738 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +19,43% 1666 points | 1395 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +33,50% 10082 points | 7552 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +30,47% 2248 points | 1723 points |
| PassMark | Core Ultra 5 135H | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +61,68% 22405 points | 13858 points |
| PassMark Single | +43,37% 3527 points | 2460 points |
Этот восьмиядерный мобильный процессор Zen 3 на 7 нм, выпущенный в апреле 2022 года, все еще отлично справляется с задачами благодаря частотам до 4.7 ГГц и низкому TDP 35 Вт, а технологии Pro и мощная графика RDNA 2 делают его надежным выбором для работы и мобильных игр. Он использует современную память LPDDR5 и неплохо экономит заряд батареи.
Intel Core i7-1355U, выпущенный в январе 2024 года, упакован в 10 гибридных ядер (2 производительных + 8 энергоэффективных) на архитектуре Alder Lake-U, работающих на частотах до 5 ГГц по технологии Intel 7 при скромном TDP в 15 Вт. Этот свежий мобильный чип предлагает хороший баланс производительности для повседневных задач и многопоточных нагрузок благодаря своей неоднородной структуре ядер.
Выпущенный в начале 2020 года, Intel Core i7-10750H с его шестью ядрами и турбочастотой до 5 ГГц по-прежнему пригоден для большинства задач, хотя уже не самый новый труженик. Он построен по 14-нм техпроцессу (Comet Lake-H) и отличается поддержкой технологии Thermal Velocity Boost для кратковременных приростов производительности сверх обычного турбо.
Этот свежий процессор 2023 года основан на проверенной архитектуре Zen 3 (6 ядер/12 потоков), изготовлен по 7-нм техпроцессу и отличается скромным энергопотреблением (TDP 15 Вт). Он предлагает современную производительность для мобильных задач и включает фирменные технологии AMD Pro для бизнес-уровня управления и безопасности.
Выпущенный в июле 2022 года, этот мощный 8-ядерный мобильный процессор Ryzen 9 Pro 6950H (Zen 3+, TSMC 6 нм, до 4,9 ГГц, TDP 45 Вт) обеспечивает высокую производительность для рабочих станций и дополнен функциями корпоративной безопасности AMD Pro Security для защиты данных. Несмотря на возраст, он сохраняет значительную мощность для требовательных задач.
Представленный в середине 2024 года свежий Intel Core Ultra 7 256V, основанный на новой архитектуре и процессоре Intel 20A, принесёт до 8 высокопроизводительных и экономичных ядер для ноутбуков, интегрированную память LP5X и мощный NPU для ИИ-задач. Этот чип совмещает высокую производительность с низким энергопотреблением благодаря нетрадиционной компоновке (Foveros, накладные кристаллы) и фокусу на мобильные решения с сильным искусственным интеллектом на борту.
Этот свежий гибридный процессор Intel Core i5-1350P весны 2024 года с 12 ядрами (4 производительных + 8 энергоэффективных) обеспечивает отличный баланс мощности и эффективности благодаря умной диспетчеризации задач между типами ядер и современной поддержке памяти DDR5/LPDDR5. Его архитектура и технологический процесс Intel 7 делают его актуальным решением для тонких ноутбуков с TDP в районе 34 Вт.
Этот относительно свежий мобильный процессор (релиз Q1 2022) на архитектуре Alder Lake предлагает 10 ядер (2 мощных + 8 энергоэффективных) и базовый TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс производительности и экономичности благодаря гибридной конструкции. Он создан по 10-нм техпроцессу Intel 7 и работает на частотах от 1.3 ГГц до 4.4 ГГц в турбо-режиме.