Core Ultra 5 225F vs Ryzen 7 8745HS [22 теста в 5 бенчмарках]

Core Ultra 5 225F
vs
Ryzen 7 8745HS

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Core Ultra 5 225F и Ryzen 7 8745HS

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Core Ultra 5 225F (2024)
138890
Ryzen 7 8745HS (2024)
166156

Core Ultra 5 225F отстаёт от Ryzen 7 8745HS на 27266 баллов.

Сравнение характеристик
Core Ultra 5 225F vs Ryzen 7 8745HS

Основные характеристики ядер Core Ultra 5 225F Ryzen 7 8745HS
Количество модулей ядер 14 2
Количество производительных ядер 4 8
Потоков производительных ядер 8 16
Базовая частота P-ядер 3.2 ГГц
Турбо-частота P-ядер 4.9 ГГц 5.1 ГГц
Количество энергоэффективных ядер 8
Потоков E-ядер 8
Базовая частота E-ядер 2.5 ГГц
Турбо-частота E-ядер 3.8 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC ≈10% прирост IPC vs Raptor Lake ~13% IPC improvement over Zen 3
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-VNNI, FMA3, AES, SHA, EM64T, VT-x, VT-d, AMX MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA, x86-64, AMD-V
Поддержка AVX-512 Нет Есть
Технология автоматического буста Intel Turbo Boost Max 3.0 + Thermal Velocity Boost Precision Boost 2
Техпроцесс и архитектура Core Ultra 5 225F Ryzen 7 8745HS
Техпроцесс 7 нм 4 нм
Название техпроцесса Intel 4 4nm FinFET
Кодовое имя архитектуры Meteor Lake-S Hawk Point
Процессорная линейка Core Ultra 5 1st Gen Ryzen 7 8000 Series
Сегмент процессора Desktop (Performance) Mobile/Laptop (High Performance)
Кэш Core Ultra 5 225F Ryzen 7 8745HS
Кэш L1 Instruction: 4 x 48 KB | Data: 4 x 32 KB (P-cores) + 8 x 64 KB (E-cores) КБ Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ
Кэш L2 4 x 2 МБ 8 x 1 МБ
Кэш L3 12 МБ 16 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core Ultra 5 225F Ryzen 7 8745HS
TDP 65 Вт 35 Вт
Максимальный TDP 115 Вт 54 Вт
Минимальный TDP 35 Вт 20 Вт
Максимальная температура 100 °C 95 °C
Рекомендации по охлаждению Башенный кулер 120mm или СЖО 240mm High-performance laptop cooling solution
Память Core Ultra 5 225F Ryzen 7 8745HS
Тип памяти DDR5, LPDDR5/x DDR5, LPDDR5
Скорости памяти DDR5-5600, LPDDR5-7467 МГц DDR5-5600, LPDDR5x-7500 МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 96 ГБ 250 ГБ
Поддержка ECC Нет Есть
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Есть
Графика (iGPU) Core Ultra 5 225F Ryzen 7 8745HS
Интегрированная графика Нет Есть
Модель iGPU Radeon 780M
Разгон и совместимость Core Ultra 5 225F Ryzen 7 8745HS
Разблокированный множитель Есть
Поддержка PBO Нет Есть
Тип сокета LGA 1851 FP8
Совместимые чипсеты Z890, B860, H810 (с обновлением BIOS) AMD FP8 platform (integrated)
Многопроцессорная конфигурация Нет
Совместимые ОС Windows 11 23H2+, Linux 6.6+ Windows 11, Linux 6.5+
Максимум процессоров 1
PCIe и интерфейсы Core Ultra 5 225F Ryzen 7 8745HS
Версия PCIe 4.0, 5.0 5.0
Безопасность Core Ultra 5 225F Ryzen 7 8745HS
Функции безопасности Intel TPM 2.0, SGX, Boot Guard, Control-Flow Enforcement, CET AMD Memory Guard, Secure Processor, SME, SEV
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Нет Есть
SEV/SME поддержка Нет Есть
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Core Ultra 5 225F Ryzen 7 8745HS
Дата выхода 01.01.2024 08.01.2024
Код продукта BX80715225F 100-000001342
Страна производства Global (Intel fabs) Taiwan

В среднем Core Ultra 5 225F опережает Ryzen 7 8745HS на 15% в однопоточных и на 13% в многопоточных тестах

Geekbench Core Ultra 5 225F Ryzen 7 8745HS
Geekbench 4 Multi-Core
+11,70% 49933 points
44703 points
Geekbench 4 Single-Core
+13,21% 8801 points
7774 points
Geekbench 6 Multi-Core
+17,43% 15026 points
12796 points
Geekbench 6 Single-Core
+12,84% 2883 points
2555 points
Geekbench - AI Core Ultra 5 225F Ryzen 7 8745HS
ONNX CPU (FP16)
+15,98% 2025 points
1746 points
ONNX CPU (FP32)
+17,76% 4635 points
3936 points
ONNX CPU (INT8)
+36,43% 8127 points
5957 points
OpenVINO CPU (FP16)
3301 points
5816 points +76,19%
OpenVINO CPU (FP32)
4917 points
5797 points +17,90%
OpenVINO CPU (INT8)
12323 points
16313 points +32,38%
Cinebench Core Ultra 5 225F Ryzen 7 8745HS
Cinebench - R15 Multi Core with BenchMate
+24,91% 2648 cb
2120 cb
Cinebench - R15 Single Core with BenchMate
+14,17% 290 cb
254 cb
Cinebench - R20 Multi Core with BenchMate
+13,79% 6311 pts
5546 pts
Cinebench - R20 Single Core with BenchMate
+16,21% 724 pts
623 pts
Cinebench - R23 Multi Core with BenchMate
+19,62% 16660 pts
13928 pts
Cinebench - R23 Single Core with BenchMate
+17,27% 1874 pts
1598 pts
Cinebench - R24 Multi Core with BenchMate
926 pts
943 pts +1,84%
Cinebench - R24 Single Core with BenchMate
+14,42% 119 pts
104 pts
PassMark Core Ultra 5 225F Ryzen 7 8745HS
PassMark Multi
+6,50% 31129 points
29228 points
PassMark Single
+17,78% 4459 points
3786 points
CPU-Z Core Ultra 5 225F Ryzen 7 8745HS
CPU-Z Multi Thread
+6,54% 7338.0 points
6887.5 points
CPU-Z Single Thread
+16,54% 787.8 points
676.0 points

Сравнение
Core Ultra 5 225F и Ryzen 7 8745HS
с другими процессорами из сегмента Desktop (Performance)

Intel Core i7-2600

Выпущенный в 2010 году Intel Core i7-2600 с его 4 ядрами и технологией Hyper-Threading был крепким середняком для своего времени на сокете LGA1155, но сегодня выглядит явно устаревшим, несмотря на поддержку тогда новой инструкции AVX. Его базовая частота 3.4 ГГц и TDP 95 Вт по современным меркам далеки от оптимальных.

Intel Core i5-13600KF

Выпущенный осенью 2022 года Intel Core i5-13600KF остается современным гибридным процессором с мощными 6 производительными и 8 энергоэффективными ядрами на сокете LGA1700. Он построен по техпроцессу Intel 7, отличается высокими частотами и интеллектуальной технологией Thread Director для оптимизации работы ядер при базовом TDP в 125 Вт.

Intel Core i7-7700K

Выпущенный в начале 2017 года четырёхъядерный Intel Core i7-7700K (LGA1151, 4.2-4.5 ГГц, TDP 91 Вт) всё ещё способен на неплохую производительность в играх и задачах, но сейчас заметно устарел по сравнению с современными чипами. Его особенности включают разблокированный множитель для разгона и фирменную технологию Thermal Velocity Boost для автоматического прироста частоты при хорошем охлаждении, изготовлен он по 14-нм техпроцессу.

AMD FX-4100

Выпущенный в 2011 году AMD FX-4100, несмотря на четыре ядра и базовые 3.6 ГГц, сегодня ощутимо устарел из-за невысокой производительности на ядро его модульной архитектуры Bulldozer для сокета AM3+. Этот процессор заметно выделяется тепловыделением в 95 Вт и своей необычной для того времени модульной конструкцией.

AMD Ryzen 7 3700X

Выпущенный летом 2019 года, этот восьмиядерный процессор для сокета AM4 с базовой частотой 3,6 ГГц уже не молод, но пока ещё способен справляться с современными задачами благодаря передовому для своего времени 7-нм техпроцессу и умеренному TDP 65 Вт. Его ключевые особенности включают поддержку высокоскоростной шины PCIe 4.0 и эффективную архитектуру Zen 2, обрабатывающую 16 потоков одновременно.

Intel Core i5-13400

Этот свежий 13-й генерации Intel Core i5 (13400), вышедший в начале 2023 года, сочетает 10 ядер (6 производительных + 4 энергоэффективных) и турбо-частоты до 4.6 ГГц на сокете LGA 1700, обеспечивая отличную производительность для работы и игр при умеренном TDP в 65 Вт. Он быстрохват благодаря гибридной архитектуре Intel 7 нм и редкой для своего сегмента поддержке PCIe 5.0.

Intel Core i7-11700

Этот восьмиядерный процессор на сокете LGA1200, выпущенный в начале 2021 года на устаревшем 14-нм техпроцессе (Rocket Lake-S), предлагает неплохой запас мощности с базовой частотой 2.5 ГГц (до 4.9 ГГц в турбо) и высоким TDP до 224 Вт, однако выделяется поддержкой PCIe 4.0 и аппаратной реализацией AVX-512 инструкций, что было редкостью для десктопных CPU Intel того времени.

AMD Ryzen 3 PRO 5350G

Этот свежий четырёхъядерник на архитектуре Zen 3 для сокета AM4 стартовал с частоты 4.0 ГГц в апреле 2021 года, сочетая эффективный 7-нм техпроцесс и умеренный TDP в 65 Вт с корпоративными технологиями PRO для бизнес-задач.