Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core Ultra 5 225F отстаёт от Ryzen 9 7900 на 67575 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core Ultra 5 225F | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 14 | 2 |
| Количество производительных ядер | 4 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 8 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 3.2 ГГц | 3.7 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.9 ГГц | 5.4 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
| Потоков E-ядер | 8 | — |
| Базовая частота E-ядер | 2.5 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 3.8 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | ≈10% прирост IPC vs Raptor Lake | Высокий IPC архитектуры Zen 4 |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-VNNI, FMA3, AES, SHA, EM64T, VT-x, VT-d, AMX | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AES, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, BMI1, BMI2, F16C, GFNI, AMD64 |
| Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 + Thermal Velocity Boost | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Core Ultra 5 225F | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 7 нм | 5 нм |
| Название техпроцесса | Intel 4 | TSMC 5nm FinFET (CCD) + 6nm FinFET (IOD) |
| Кодовое имя архитектуры | Meteor Lake-S | Raphael |
| Процессорная линейка | Core Ultra 5 1st Gen | Ryzen 9 7000 Series |
| Сегмент процессора | Desktop (Performance) | Desktop |
| Кэш | Core Ultra 5 225F | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 48 KB | Data: 4 x 32 KB (P-cores) + 8 x 64 KB (E-cores) КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 4 x 2 МБ | 12 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 12 МБ | 64 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Ultra 5 225F | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| TDP | 65 Вт | |
| Максимальный TDP | 115 Вт | 88 Вт |
| Минимальный TDP | 35 Вт | 45 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Башенный кулер 120mm или СЖО 240mm | Производительный башенный кулер или СЖО |
| Память | Core Ultra 5 225F | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5, LPDDR5/x | DDR5 |
| Скорости памяти | DDR5-5600, LPDDR5-7467 МГц | DDR5-5200 (1-2 DIMMs), DDR5-3600 (4 DIMMs) МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 96 ГБ | 128 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Core Ultra 5 225F | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Нет | Есть |
| Модель iGPU | — | AMD Radeon Graphics (RDNA 2, 2 cores, 400-2200 MHz) |
| NPU (нейропроцессор) | Core Ultra 5 225F | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Поддержка Sparsity | — | Нет |
| Windows Studio Effects | — | Нет |
| Разгон и совместимость | Core Ultra 5 225F | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | |
| Поддержка PBO | Нет | Есть |
| Тип сокета | LGA 1851 | AM5 |
| Совместимые чипсеты | Z890, B860, H810 (с обновлением BIOS) | A620, B650, B650E, B840, B850, X670, X670E, X870, X870E |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | |
| Совместимые ОС | Windows 11 23H2+, Linux 6.6+ | Windows 10, Windows 11, RHEL, Ubuntu |
| Максимум процессоров | 1 | |
| PCIe и интерфейсы | Core Ultra 5 225F | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0, 5.0 | 5.0 |
| Безопасность | Core Ultra 5 225F | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Intel TPM 2.0, SGX, Boot Guard, Control-Flow Enforcement, CET | AMD Platform Security Processor (PSP), Secure Memory Encryption (SME), Enhanced Virus Protection |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | Есть |
| SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core Ultra 5 225F | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2024 | 14.01.2023 |
| Комплектный кулер | — | AMD Wraith Prism |
| Код продукта | BX80715225F | 100-000000590 |
| Страна производства | Global (Intel fabs) | Тайвань (TSMC) |
| Geekbench | Core Ultra 5 225F | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 49933 points | 80924 points +62,07% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 8801 points | 9323 points +5,93% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 15026 points | 20867 points +38,87% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 2883 points | 3130 points +8,57% |
| Geekbench - AI | Core Ultra 5 225F | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +11,63% 2025 points | 1814 points |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 4635 points | 4956 points +6,93% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 8127 points | 8807 points +8,37% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 3301 points | 8323 points +152,14% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 4917 points | 8469 points +72,24% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 12323 points | 21034 points +70,69% |
| Cinebench | Core Ultra 5 225F | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Cinebench - R23 Multi Core with BenchMate | +0% 16660 pts | 30989 pts +86,01% |
| Cinebench - R23 Single Core with BenchMate | +0% 1874 pts | 2042 pts +8,96% |
| 3DMark | Core Ultra 5 225F | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +4,29% 1190 points | 1141 points |
| 3DMark 2 Cores | +8,01% 2334 points | 2161 points |
| 3DMark 4 Cores | +9,08% 4576 points | 4195 points |
| 3DMark 8 Cores | +0% 7993 points | 8074 points +1,01% |
| 3DMark 16 Cores | +0% 9223 points | 11829 points +28,26% |
| 3DMark Max Cores | +0% 9189 points | 13354 points +45,33% |
| CPU-Z | Core Ultra 5 225F | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| CPU-Z Multi Thread | +0% 7338.0 points | 10413.0 points +41,91% |
| CPU-Z Single Thread | +5,18% 787.8 points | 749.0 points |
Выпущенный в 2010 году Intel Core i7-2600 с его 4 ядрами и технологией Hyper-Threading был крепким середняком для своего времени на сокете LGA1155, но сегодня выглядит явно устаревшим, несмотря на поддержку тогда новой инструкции AVX. Его базовая частота 3.4 ГГц и TDP 95 Вт по современным меркам далеки от оптимальных.
Выпущенный осенью 2022 года Intel Core i5-13600KF остается современным гибридным процессором с мощными 6 производительными и 8 энергоэффективными ядрами на сокете LGA1700. Он построен по техпроцессу Intel 7, отличается высокими частотами и интеллектуальной технологией Thread Director для оптимизации работы ядер при базовом TDP в 125 Вт.
Выпущенный в начале 2017 года четырёхъядерный Intel Core i7-7700K (LGA1151, 4.2-4.5 ГГц, TDP 91 Вт) всё ещё способен на неплохую производительность в играх и задачах, но сейчас заметно устарел по сравнению с современными чипами. Его особенности включают разблокированный множитель для разгона и фирменную технологию Thermal Velocity Boost для автоматического прироста частоты при хорошем охлаждении, изготовлен он по 14-нм техпроцессу.
Выпущенный в 2011 году AMD FX-4100, несмотря на четыре ядра и базовые 3.6 ГГц, сегодня ощутимо устарел из-за невысокой производительности на ядро его модульной архитектуры Bulldozer для сокета AM3+. Этот процессор заметно выделяется тепловыделением в 95 Вт и своей необычной для того времени модульной конструкцией.
Выпущенный летом 2019 года, этот восьмиядерный процессор для сокета AM4 с базовой частотой 3,6 ГГц уже не молод, но пока ещё способен справляться с современными задачами благодаря передовому для своего времени 7-нм техпроцессу и умеренному TDP 65 Вт. Его ключевые особенности включают поддержку высокоскоростной шины PCIe 4.0 и эффективную архитектуру Zen 2, обрабатывающую 16 потоков одновременно.
Этот свежий 13-й генерации Intel Core i5 (13400), вышедший в начале 2023 года, сочетает 10 ядер (6 производительных + 4 энергоэффективных) и турбо-частоты до 4.6 ГГц на сокете LGA 1700, обеспечивая отличную производительность для работы и игр при умеренном TDP в 65 Вт. Он быстрохват благодаря гибридной архитектуре Intel 7 нм и редкой для своего сегмента поддержке PCIe 5.0.
Этот восьмиядерный процессор на сокете LGA1200, выпущенный в начале 2021 года на устаревшем 14-нм техпроцессе (Rocket Lake-S), предлагает неплохой запас мощности с базовой частотой 2.5 ГГц (до 4.9 ГГц в турбо) и высоким TDP до 224 Вт, однако выделяется поддержкой PCIe 4.0 и аппаратной реализацией AVX-512 инструкций, что было редкостью для десктопных CPU Intel того времени.
Этот свежий четырёхъядерник на архитектуре Zen 3 для сокета AM4 стартовал с частоты 4.0 ГГц в апреле 2021 года, сочетая эффективный 7-нм техпроцесс и умеренный TDP в 65 Вт с корпоративными технологиями PRO для бизнес-задач.