Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core Ultra 5 225H отстаёт от Ryzen 9 7900X на 504351 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core Ultra 5 225H | Ryzen 9 7900X |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 3 | 2 |
| Количество производительных ядер | 6 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 12 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 2.5 ГГц | 4.7 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.5 ГГц | 5.6 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
| Потоков E-ядер | 8 | — |
| Базовая частота E-ядер | 1.5 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 3.6 ГГц | — |
| Количество LPE-ядер | 2 | — |
| Потоков LPE-ядер | 2 | — |
| Базовая частота LPE-ядер | 0.7 ГГц | — |
| Турбо-частота LPE-ядер | 2.1 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Redwood Cove P-cores + Crestmont E-cores architecture | Высокий IPC архитектуры Zen 4 |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-VNNI, AVX512, FMA, EM64T, VT-x, VT-d, AES-NI, SHA | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AES, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, BMI1, BMI2, F16C, GFNI, AMD64 |
| Поддержка AVX-512 | Есть | |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Core Ultra 5 225H | Ryzen 9 7900X |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 7 нм | 5 нм |
| Название техпроцесса | Intel 4 process with Foveros 3D packaging | TSMC 5nm FinFET (CCD) + 6nm FinFET (IOD) |
| Кодовое имя архитектуры | Meteor Lake | Raphael |
| Процессорная линейка | Core Ultra 5 | Ryzen 9 7000 Series |
| Сегмент процессора | Mobile | Desktop |
| Кэш | Core Ultra 5 225H | Ryzen 9 7900X |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 6 x 48 KB + 8 x 64 KB + 2 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB + 8 x 32 KB + 2 x 16 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 6 x 2 МБ | 12 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 18 МБ | 64 МБ |
| Кэш L4 | 8 (on-package memory) МБ | — |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Ultra 5 225H | Ryzen 9 7900X |
|---|---|---|
| TDP | 28 Вт | 170 Вт |
| Максимальный TDP | 64 Вт | 230 Вт |
| Минимальный TDP | 20 Вт | 120 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Mobile cooling solution | Производительная СЖО (рекомендована AMD) |
| Память | Core Ultra 5 225H | Ryzen 9 7900X |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5, LPDDR5X | DDR5 |
| Скорости памяти | DDR5-5600, LPDDR5X-7467 МГц | DDR5-5200 (1-2 DIMMs), DDR5-3600 (4 DIMMs) МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 96 ГБ | 128 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Core Ultra 5 225H | Ryzen 9 7900X |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Intel Arc Graphics (7 Xe-cores) | AMD Radeon Graphics (RDNA 2, 2 cores, 400-2200 MHz) |
| NPU (нейропроцессор) | Core Ultra 5 225H | Ryzen 9 7900X |
|---|---|---|
| Поколение NPU | NPU 3 | — |
| Поддерживаемые форматы | INT8, FP16, BF16, FP32 | — |
| Технология NPU | Intel AI Boost | — |
| Производительность NPU | 10 TOPS | — |
| INT8 TOPS | 10 TOPS | — |
| FP16 TOPS | 5 TOPS | — |
| BF16 TOPS | 5 TOPS | — |
| FP32 TOPS | 2.5 TOPS | — |
| Энергоэффективность NPU | 35 TOPS/Вт | — |
| Особенности NPU | Windows Studio Effects, AI Assistant support, Low Power AI | — |
| Поддержка Sparsity | Есть | Нет |
| Windows Studio Effects | Есть | Нет |
| Поддерживаемые фреймворки | OpenVINO, ONNX RT, DirectML, WindowsML | — |
| Разгон и совместимость | Core Ultra 5 225H | Ryzen 9 7900X |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | Есть |
| Поддержка PBO | Нет | Есть |
| Тип сокета | BGA2049 | AM5 |
| Совместимые чипсеты | Intel mobile platform controllers | A620, B650, B650E, B840, B850, X670, X670E, X870, X870E |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | |
| Совместимые ОС | Windows 11, Windows 10, Linux | Windows 10, Windows 11, RHEL, Ubuntu |
| Максимум процессоров | 1 | |
| PCIe и интерфейсы | Core Ultra 5 225H | Ryzen 9 7900X |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | |
| Безопасность | Core Ultra 5 225H | Ryzen 9 7900X |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Intel TPM 2.0, Intel SGX, Intel CET, Intel VT-x with EPT | AMD Platform Security Processor (PSP), Secure Memory Encryption (SME), Enhanced Virus Protection |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | Есть |
| SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core Ultra 5 225H | Ryzen 9 7900X |
|---|---|---|
| Дата выхода | 14.12.2023 | 27.09.2022 |
| Комплектный кулер | — | Не поставляется |
| Код продукта | U5E225H | 100-000000589 |
| Страна производства | Malaysia | Тайвань (TSMC) |
| Geekbench | Core Ultra 5 225H | Ryzen 9 7900X |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 40618 points | 115226 points +183,68% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 7167 points | 11006 points +53,56% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 50977 points | 90050 points +76,65% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 8202 points | 10312 points +25,73% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 12546 points | 24967 points +99,00% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1953 points | 2476 points +26,78% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 13415 points | 22286 points +66,13% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 2754 points | 3307 points +20,08% |
| Geekbench - AI | Core Ultra 5 225H | Ryzen 9 7900X |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 1690 points | 1813 points +7,28% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 4029 points | 4805 points +19,26% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 7241 points | 8943 points +23,51% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 4578 points | 8226 points +79,69% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 4525 points | 8310 points +83,65% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 11135 points | 20516 points +84,25% |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +0% 2409 points | 2634 points +9,34% |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +0% 2445 points | 2605 points +6,54% |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +0% 1727 points | 2144 points +24,15% |
| Cinebench | Core Ultra 5 225H | Ryzen 9 7900X |
|---|---|---|
| Cinebench - R15 | +0% 2834 cb | 6275 cb +121,42% |
| Cinebench - R20 | +0% 7113 pts | 15454 pts +117,26% |
| Cinebench - R23 Multi Core with BenchMate | +0% 18001 pts | 39006 pts +116,69% |
| Cinebench - R23 Single Core with BenchMate | +0% 1962 pts | 2237 pts +14,02% |
| PassMark | Core Ultra 5 225H | Ryzen 9 7900X |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 29285 points | 51429 points +75,62% |
| PassMark Single | +2,95% 4365 points | 4240 points |
| CPU-Z | Core Ultra 5 225H | Ryzen 9 7900X |
|---|---|---|
| CPU-Z Multi Thread | +29,57% 8985.6 points | 6935.0 points |
| CPU-Z Single Thread | +1,25% 763.4 points | 754.0 points |
Процессор Intel Core i7-12850HX, выпущенный в апреле 2022 года, является мощным гибридным чипом с 16 ядрами (8 производительных + 8 энергоэффективных) и 24 потоками, работающим на базовой частоте 2.1 ГГц (до 4.8 ГГц в турбо) по техпроцессу Intel 7 и обладающим TDP в 55 Вт. Его уникальными особенностями являются поддержка ECC-памяти и технологии Intel vPro, редко встречающихся в мобильных процессорах такого класса, хотя он уже не является новейшим поколением.
Этот шустрый восьмиядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4 (техпроцесс 5 нм) с TDP 55 Вт обеспечивает высокую производительность в играх и тяжелых задачах. Оснащен поддержкой DDR5 и PCIe 5.0, он остается современным решением для мощных ноутбуков, представленным в начале 2023 года.
Этот производительный зверь от Intel, Core i7-12700H, вышел в первой половине 2022 года и сохраняет актуальность благодаря своей гибридной архитектуре из 12 ядер (6 производительных + 8 энергоэффективных), работающих на базовой частоте 2.7 ГГц и изготовленных по техпроцессу Intel 7 при TDP 45 Вт. Его ключевая особенность — эффективное распределение задач между разными типами ядер, обеспечивающее отличный баланс скорости и экономичности в современных ноутбуках.
Выпущенный в январе 2023 года восьмиядерный Ryzen 7 7840HS на архитектуре Zen 4 — это современный мобильный зверь с внушительной производительностью при динамичном TDP 35-54Вт и продвинутым 4нм техпроцессом. Его особая фишка — мощнейшая встроенная графика Radeon 780M на архитектуре RDNA 3, редкость для процессоров такого класса.
Выпущенный в 2021 году AMD Ryzen 5 5600U предлагает 6 ядер и 12 потоков на энергоэффективной архитектуре Zen 3 (7 нм процесс), легко разгоняется до 4.2 ГГц и при скромном TDP в 15 Вт даже включает неплохую встроенную графику Vega 7.
Новейший топовый мобильный процессор AMD Ryzen 9 8945HX на архитектуре Zen 5 впечатляет мощью своих 16 ядер и высокими тактовыми частотами. Используя передовой техпроцесс и интегрированный аппаратный NPU для ИИ-задач, он отлично справляется даже с самыми тяжелыми нагрузками при TDP 55 Вт.
Выпущенный в конце 2023 года, актуальный Intel Core Ultra 9 185H на новейшем техпроцессе Intel 4 объединяет 16 мощных ядер (6 производительных + 8 эффективных + 2 низкопотребляемых) и без труда справляется с многозадачностью. Его особенность — встроенный NPU для ускорения задач ИИ при умеренном для такой мощности теплопакете в 45 Вт.
Этот свежий 8-ядерный процессор на архитектуре Zen 4 (4 нм) с частотой до 5,2 ГГц и TDP 35–54 Вт предлагает впечатляющую производительность в мобильных рабочих станциях, отличаясь уникальным встроенным AI-ядром Ryzen AI для ускорения задач искусственного интеллекта. Выпущенный в середине 2023 года как флагман линейки Pro, он остается одним из самых современных и мощных мобильных процессоров на рынке.