Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core Ultra 5 225U отстаёт от Ryzen AI 9 HX 370 на 318621 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core Ultra 5 225U | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 2 |
| Количество производительных ядер | 4 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 8 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 1.6 ГГц | 3.8 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 3.7 ГГц | 5.1 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 10 | — |
| Потоков E-ядер | 10 | — |
| Базовая частота E-ядер | 1.3 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 3.8 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Средняя IPC | ~15% improvement over Zen 4 |
| Поддерживаемые инструкции | AVX2, SSE4.2, VT-x, FMA3 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | Нет | |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 | Precision Boost 3 |
| Техпроцесс и архитектура | Core Ultra 5 225U | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 4 нм | |
| Название техпроцесса | Intel 4 | TSMC 4nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Strix Point |
| Процессорная линейка | Core Ultra 5 225U | Ryzen AI 9 |
| Сегмент процессора | Mobile | High-end Mobile |
| Кэш | Core Ultra 5 225U | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 2 x 64 KB | Data: 2 x 48 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 4 x 2 МБ | 12 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 12 МБ | 24 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Ultra 5 225U | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| TDP | 15 Вт | 45 Вт |
| Максимальный TDP | 57 Вт | 54 Вт |
| Минимальный TDP | 12 Вт | 35 Вт |
| Максимальная температура | 90 °C | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Пассивное/воздушное охлаждение | High-performance laptop cooling solution |
| Память | Core Ultra 5 225U | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5 / LPDDR5X | DDR5 |
| Скорости памяти | DDR5-4800, LPDDR5X-6400 МГц | DDR5-5600 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 64 ГБ | 250 ГБ |
| Поддержка ECC | Есть | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Core Ultra 5 225U | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Intel Graphics | AMD Radeon 890M |
| Разгон и совместимость | Core Ultra 5 225U | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | Есть |
| Поддержка PBO | Нет | Есть |
| Тип сокета | FCBGA2049 | FP8 |
| Совместимые чипсеты | Intel 600, 700 series | FP8 platform |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows 11 64-bit, Linux 64-bit |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Core Ultra 5 225U | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | |
| Безопасность | Core Ultra 5 225U | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Защита от Spectre/Meltdown, CET | AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0 |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | Есть |
| SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core Ultra 5 225U | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2025 | 01.06.2024 |
| Комплектный кулер | Нет | — |
| Код продукта | BX80743900U5225 | 100-000000370 |
| Страна производства | Малайзия | Taiwan |
| Geekbench | Core Ultra 5 225U | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 9289 points | 15728 points +69,32% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1701 points | 2260 points +32,86% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 9376 points | 15543 points +65,77% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 2372 points | 2962 points +24,87% |
| Geekbench - AI | Core Ultra 5 225U | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 1045 points | 1866 points +78,56% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 2503 points | 3913 points +56,33% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 5039 points | 7632 points +51,46% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 2807 points | 5713 points +103,53% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 2796 points | 5743 points +105,40% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 6810 points | 14904 points +118,85% |
| PassMark | Core Ultra 5 225U | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 18677 points | 35145 points +88,17% |
| PassMark Single | +0% 3729 points | 3967 points +6,38% |
Этот четырёхъядерный мобильный процессор 2017 года (14 нм, сокет BGA, 15 Вт TDP) с базовой частотой 1.9 ГГц предлагал неплохую по тем временам производительность и энергоэффективность для ультрабуков, хотя его мощность сегодня выглядит уже умеренной. Его особенности включали поддержку аппаратной виртуализации VT-d и технологии Trusted Execution (TXT), что реже встречалось у конкурентов в том сегменте.
Выпущенный в начале 2025 года процессор Intel Core Ultra 7 255U на современном техпроцессе Intel 4 объединяет гибридную архитектуру (вероятно, сочетание Performance и Efficient ядер) с низким TDP для мобильных систем. Его ключевая особенность — интегрированный блок VPU (AI Boost), значительно ускоряющий задачи искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот свежий процессор AMD Ryzen 5 7645HX на архитектуре Zen 4 (5 нм) с 6 ядрами и частотой до 5.0 ГГц в сокете AM5 предлагает высокую производительность для мобильных рабочих станций и игр при TDP 55 Вт, выделяясь технологией расширенного диапазона частот для экстремальных нагрузок. Появившись в начале 2024 года, он находится на переднем крае технологий и не уступает современным конкурентам.
Этот четырёхъядерный мобильный процессор на архитектуре Zen+ с графикой Vega 8, выпущенный в конце 2020 года на 12-нм техпроцессе с TDP 15 Вт, справляется с повседневными задачами, но заметно уступает современным аналогам по производительности и энергоэффективности.
Популярный шестиядерник Tiger Lake-H для ноутбуков (2.9-4.6 ГГц, 10нм, 45Вт), выпущенный в 2021 году, предлагает хорошую производительность и аппаратный декодер AV1 даже в сегменте i5. Это крепкий середняк, но уже не самый свежий среди современных чипов.
Этот четырёхъядерный Core i7-6700HQ на архитектуре Skylake запускает большинство задач благодаря базовой частоте 2.6 ГГц и технологии Hyper-Threading, но его устаревший к 2024 году техпроцесс 14 нм и производительность заметно уступают современным чипам. Несмотря на поддержку продвинутых функций вроде vPro и VT-d, его TDP в 45 Вт характерен для процессоров начального уровня сегодняшних ноутбуков.
Представленный в 2013 году мобильный процессор Intel Core i7-4702MQ на архитектуре Haswell предлагает 4 ядра, 8 потоков и базовую частоту 2.2 ГГц при умеренном TDP в 37 Вт, используя 22-нм техпроцесс. Сейчас он заметно устарел по производительности для современных задач, но в свое время выделялся поддержкой технологии виртуализации VT-d для эффективной изоляции устройств ввода-вывода.
Этот свежий мобильный процессор на архитектуре Zen 4 и RDNA 3 графике, выпущенный в апреле 2025 года, предлагает 6 производительных ядер/12 потоков в компактном 28-Вт корпусе с поддержкой DDR5/LPDDR5x и PCIe 5.0. Его выделяют уникальные для сегмента фишки: увеличенный кэш 3D V-Cache на некоторых моделях для игр и профессиональных задач, а также встроенный AI-движок Ryzen AI для ускорения современных приложений с искусственным интеллектом.