Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core Ultra 5 225U отстаёт от Ryzen Embedded V1202B на 25210 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core Ultra 5 225U | Ryzen Embedded V1202B |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 4 | 2 |
| Потоков производительных ядер | 8 | 4 |
| Базовая частота P-ядер | 1.6 ГГц | 2.3 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 3.7 ГГц | — |
| Количество энергоэффективных ядер | 10 | — |
| Потоков E-ядер | 10 | — |
| Базовая частота E-ядер | 1.3 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 3.8 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
| Информация об IPC | Средняя IPC | — |
| Поддерживаемые инструкции | AVX2, SSE4.2, VT-x, FMA3 | — |
| Поддержка AVX-512 | Нет | — |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 | — |
| Техпроцесс и архитектура | Core Ultra 5 225U | Ryzen Embedded V1202B |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 4 нм | — |
| Название техпроцесса | Intel 4 | — |
| Процессорная линейка | Core Ultra 5 225U | — |
| Сегмент процессора | Mobile | Laptop/Mobile/Embedded |
| Кэш | Core Ultra 5 225U | Ryzen Embedded V1202B |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 2 x 64 KB | Data: 2 x 48 KB КБ | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБ |
| Кэш L2 | 4 x 2 МБ | 2 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 12 МБ | 4 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Ultra 5 225U | Ryzen Embedded V1202B |
|---|---|---|
| TDP | 15 Вт | |
| Максимальный TDP | 57 Вт | — |
| Минимальный TDP | 12 Вт | — |
| Максимальная температура | 90 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | Пассивное/воздушное охлаждение | — |
| Память | Core Ultra 5 225U | Ryzen Embedded V1202B |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5 / LPDDR5X | — |
| Скорости памяти | DDR5-4800, LPDDR5X-6400 МГц | — |
| Количество каналов | 2 | — |
| Максимальный объем | 64 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Есть | — |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Есть | — |
| Графика (iGPU) | Core Ultra 5 225U | Ryzen Embedded V1202B |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | — |
| Модель iGPU | Intel Graphics | Radeon Vega Gfx |
| Разгон и совместимость | Core Ultra 5 225U | Ryzen Embedded V1202B |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | — |
| Поддержка PBO | Нет | — |
| Тип сокета | FCBGA2049 | FP5 |
| Совместимые чипсеты | Intel 600, 700 series | — |
| Совместимые ОС | Windows 11, Linux | — |
| PCIe и интерфейсы | Core Ultra 5 225U | Ryzen Embedded V1202B |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | — |
| Безопасность | Core Ultra 5 225U | Ryzen Embedded V1202B |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Защита от Spectre/Meltdown, CET | — |
| Secure Boot | Есть | — |
| AMD Secure Processor | Нет | — |
| SEV/SME поддержка | Нет | — |
| Поддержка виртуализации | Есть | — |
| Прочее | Core Ultra 5 225U | Ryzen Embedded V1202B |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2025 | 01.10.2018 |
| Комплектный кулер | Нет | — |
| Код продукта | BX80743900U5225 | — |
| Страна производства | Малайзия | — |
| Geekbench | Core Ultra 5 225U | Ryzen Embedded V1202B |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core | +445,77% 9289 points | 1702 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +128,94% 1701 points | 743 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +456,11% 9376 points | 1686 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +152,34% 2372 points | 940 points |
| PassMark | Core Ultra 5 225U | Ryzen Embedded V1202B |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +431,81% 18677 points | 3512 points |
| PassMark Single | +129,62% 3729 points | 1624 points |
Этот четырёхъядерный мобильный процессор 2017 года (14 нм, сокет BGA, 15 Вт TDP) с базовой частотой 1.9 ГГц предлагал неплохую по тем временам производительность и энергоэффективность для ультрабуков, хотя его мощность сегодня выглядит уже умеренной. Его особенности включали поддержку аппаратной виртуализации VT-d и технологии Trusted Execution (TXT), что реже встречалось у конкурентов в том сегменте.
Выпущенный в начале 2025 года процессор Intel Core Ultra 7 255U на современном техпроцессе Intel 4 объединяет гибридную архитектуру (вероятно, сочетание Performance и Efficient ядер) с низким TDP для мобильных систем. Его ключевая особенность — интегрированный блок VPU (AI Boost), значительно ускоряющий задачи искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот свежий процессор AMD Ryzen 5 7645HX на архитектуре Zen 4 (5 нм) с 6 ядрами и частотой до 5.0 ГГц в сокете AM5 предлагает высокую производительность для мобильных рабочих станций и игр при TDP 55 Вт, выделяясь технологией расширенного диапазона частот для экстремальных нагрузок. Появившись в начале 2024 года, он находится на переднем крае технологий и не уступает современным конкурентам.
Этот четырёхъядерный мобильный процессор на архитектуре Zen+ с графикой Vega 8, выпущенный в конце 2020 года на 12-нм техпроцессе с TDP 15 Вт, справляется с повседневными задачами, но заметно уступает современным аналогам по производительности и энергоэффективности.
Популярный шестиядерник Tiger Lake-H для ноутбуков (2.9-4.6 ГГц, 10нм, 45Вт), выпущенный в 2021 году, предлагает хорошую производительность и аппаратный декодер AV1 даже в сегменте i5. Это крепкий середняк, но уже не самый свежий среди современных чипов.
Этот четырёхъядерный Core i7-6700HQ на архитектуре Skylake запускает большинство задач благодаря базовой частоте 2.6 ГГц и технологии Hyper-Threading, но его устаревший к 2024 году техпроцесс 14 нм и производительность заметно уступают современным чипам. Несмотря на поддержку продвинутых функций вроде vPro и VT-d, его TDP в 45 Вт характерен для процессоров начального уровня сегодняшних ноутбуков.
Представленный в 2013 году мобильный процессор Intel Core i7-4702MQ на архитектуре Haswell предлагает 4 ядра, 8 потоков и базовую частоту 2.2 ГГц при умеренном TDP в 37 Вт, используя 22-нм техпроцесс. Сейчас он заметно устарел по производительности для современных задач, но в свое время выделялся поддержкой технологии виртуализации VT-d для эффективной изоляции устройств ввода-вывода.
Этот свежий мобильный процессор на архитектуре Zen 4 и RDNA 3 графике, выпущенный в апреле 2025 года, предлагает 6 производительных ядер/12 потоков в компактном 28-Вт корпусе с поддержкой DDR5/LPDDR5x и PCIe 5.0. Его выделяют уникальные для сегмента фишки: увеличенный кэш 3D V-Cache на некоторых моделях для игр и профессиональных задач, а также встроенный AI-движок Ryzen AI для ускорения современных приложений с искусственным интеллектом.