Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core Ultra 5 226V отстаёт от Ryzen 7 PRO 2700 на 72193 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core Ultra 5 226V | Ryzen 7 PRO 2700 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 2 |
| Количество производительных ядер | 4 | 8 |
| Потоков производительных ядер | 8 | 16 |
| Базовая частота P-ядер | 1.6 ГГц | 3.2 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4 ГГц | 4.1 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 4 | — |
| Потоков E-ядер | 4 | — |
| Базовая частота E-ядер | 2.1 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 3.5 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | — | ~3% improvement over Zen |
| Поддерживаемые инструкции | SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | Нет | |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost 2.0 | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Core Ultra 5 226V | Ryzen 7 PRO 2700 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 7 нм | 12 нм |
| Название техпроцесса | Intel 4 | 12nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Pinnacle Ridge |
| Процессорная линейка | — | Ryzen 7 PRO |
| Сегмент процессора | Laptop/Mobile/Embedded | Business/Enterprise Desktop |
| Кэш | Core Ultra 5 226V | Ryzen 7 PRO 2700 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 48 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 64 KB КБ |
| Кэш L2 | 4 x 2.5 МБ | 8 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 8 МБ | 16 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Ultra 5 226V | Ryzen 7 PRO 2700 |
|---|---|---|
| TDP | 17 Вт | 65 Вт |
| Максимальный TDP | 37 Вт | — |
| Минимальный TDP | 8 Вт | — |
| Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Air cooler with 120mm fan |
| Память | Core Ultra 5 226V | Ryzen 7 PRO 2700 |
|---|---|---|
| Тип памяти | LPDDR5X-6400, DDR5-5200 | DDR4 |
| Скорости памяти | LPDDR5X-6400, DDR5-5200 МГц | DDR4-2933 (JEDEC), DDR4-3200+ (OC) МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 64 ГБ | |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Нет | Есть |
| Графика (iGPU) | Core Ultra 5 226V | Ryzen 7 PRO 2700 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | Нет |
| Модель iGPU | Intel Arc Graphics 130V | — |
| Разгон и совместимость | Core Ultra 5 226V | Ryzen 7 PRO 2700 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | FCBGA2833 | AM4 |
| Совместимые чипсеты | — | X470, B450 (рекомендовано); X370, B350 (с BIOS update); X570, B550, A520 (ограниченная поддержка); A320 (минимальная поддержка) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows 10 Enterprise 64-bit (LTSC), Ubuntu LTS, RHEL |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Core Ultra 5 226V | Ryzen 7 PRO 2700 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | 3.0 |
| Безопасность | Core Ultra 5 226V | Ryzen 7 PRO 2700 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | AMD Secure Processor, SME, Memory Guard (кроме A320), Secure Boot |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core Ultra 5 226V | Ryzen 7 PRO 2700 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.10.2024 | 06.09.2018 |
| Комплектный кулер | — | AMD Wraith Spire |
| Код продукта | — | YD270BBBM4AF |
| Страна производства | — | Taiwan |
| Geekbench | Core Ultra 5 226V | Ryzen 7 Pro 2700 8-core |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 22035 points | 36573 points +65,98% |
| Geekbench 3 Single-Core | +30,73% 6135 points | 4693 points |
| Geekbench 4 Multi-Core | +32,06% 31279 points | 23685 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +70,64% 7822 points | 4584 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +47,72% 8844 points | 5987 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +94,35% 1891 points | 973 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +66,71% 9964 points | 5977 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +120,59% 2550 points | 1156 points |
| Geekbench - AI | Core Ultra 5 226V | Ryzen 7 Pro 2700 8-core |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +73,49% 1178 points | 679 points |
| ONNX CPU (FP32) | +67,45% 2294 points | 1370 points |
| ONNX CPU (INT8) | +226,38% 4429 points | 1357 points |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 1854 points | 2077 points +12,03% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +30,72% 2689 points | 2057 points |
| OpenVINO CPU (INT8) | +232,15% 7015 points | 2112 points |
| 3DMark | Core Ultra 5 226V | Ryzen 7 Pro 2700 8-core |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +114,75% 1063 points | 495 points |
| 3DMark 2 Cores | +118,41% 2029 points | 929 points |
| 3DMark 4 Cores | +91,30% 3407 points | 1781 points |
| 3DMark 8 Cores | +68,01% 5378 points | 3201 points |
| 3DMark 16 Cores | +29,75% 5338 points | 4114 points |
| 3DMark Max Cores | +33,40% 5496 points | 4120 points |
| PassMark | Core Ultra 5 226V | Ryzen 7 Pro 2700 8-core |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +23,10% 18813 points | 15283 points |
| PassMark Single | +78,83% 3902 points | 2182 points |
Этот сбалансированный шестиядерник на современном AM5 сокете (техпроцесс ~4-5нм, частота ~3.7-4.6 ГГц, TDP 65 Вт) предлагает добротную производительность и аппаратные функции безопасности Pro-серии для бизнес-среды. Хотя он не самый новый на рынке после анонса в апреле 2025 года, его надежная архитектура Zen 4 или Zen 5 с поддержкой DDR5 и PCIe 5.0 еще держит марку для повседневных задач и офисной работы.
Этот современный процессор на архитектуре Zen 4 с 6 ядрами, изготовленный по 4-нм техпроцессу и рассчитанный на TDP 28 Вт, предлагает отличную производительность для корпоративных ноутбуков благодаря эффективной архитектуре и встроенному ИИ-ускорителю Ryzen AI. Его особенности включают аппаратную поддержку функций безопасности для бизнеса и специализированные инструкции для ускорения ИИ-задач.
Выпущенный осенью 2021 года, Intel Core i7-10700E — это восьмиядерный процессор на устаревшем 14-нм техпроцессе с сокетом LGA1200, позиционирующийся как энергоэффективное решение благодаря необычно низкому для его класса TDP всего в 65 Вт и базовой частоте 2.9 ГГц (до 4.8 ГГц в турбо). Несмотря на почтенный возраст архитектуры и умеренное моральное устаревание, он выделяется балансом производительности (8 ядер, 16 потоков) и низкого энергопотребления среди десктопных CPU своего времени.
Процессор Intel N100, представленный в конце 2023 года, содержит четыре энергоэффективных ядра Gracemont с частотой до 3.4 ГГц и интегрированную графику UHD на базе архитектуры Xe-LP, причем его энергопотребление составляет всего 6 Вт благодаря техпроцессу Intel 7. Этот компактный чип поддерживает современные инструкции AVX2 и аппаратное декодирование VP9/H.265, что делает его пригодным для базовых задач и мультимедийных приложений.
Этот свежий гибридный процессор Intel Core i5-1350P весны 2024 года с 12 ядрами (4 производительных + 8 энергоэффективных) обеспечивает отличный баланс мощности и эффективности благодаря умной диспетчеризации задач между типами ядер и современной поддержке памяти DDR5/LPDDR5. Его архитектура и технологический процесс Intel 7 делают его актуальным решением для тонких ноутбуков с TDP в районе 34 Вт.
Представленный в октябре 2021 года 10-ядерный Intel Core i9-10900E на сокете LGA1200 выделяется сниженным энергопотреблением всего 65 Вт при базовой частоте 2.8 ГГц (до 4.7 ГГц в турбо), используя 14-нм техпроцесс, что уже выглядит скромно на фоне современных аналогов, но сохраняет актуальность для специфичных встраиваемых систем, требующих баланса мощности и эффективности.
16-ядерный/22-потоковый процессор Lunar Lake (8P+8E) с тактовыми частотами 1.8-5.2 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и встроенным NPU 3-го поколения при TDP 28W. Поддерживает память LPDDR5X-8533 и 12 линий PCIe 5.0. Для ультрабуков премиум-класса, предлагая передовые технологии AI-ускорения.
Процессор Intel Core i3-1215U, появившийся весной 2022 года, современен на момент выхода и позиционируется для базовых задач, но не для высокой производительности. Он использует гибридную архитектуру Alder Lake с 6 ядрами (2 производительных + 4 энергоэффективных), произведен по нормам 10 нм и имеет штатный теплопакет (TDP) 15 Вт.