Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core Ultra 5 226V отстаёт от Ryzen AI 7 350 на 155943 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core Ultra 5 226V | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 2 |
| Количество производительных ядер | 4 | |
| Потоков производительных ядер | 8 | |
| Базовая частота P-ядер | 1.6 ГГц | 2 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4 ГГц | 5 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 4 | |
| Потоков E-ядер | 4 | 8 |
| Базовая частота E-ядер | 2.1 ГГц | 2 ГГц |
| Турбо-частота E-ядер | 3.5 ГГц | |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | — | Hybrid Zen 5 + Zen 5c architecture with AI acceleration |
| Поддерживаемые инструкции | SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AES, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, AMD64, AMD-V |
| Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost 2.0 | Precision Boost |
| Техпроцесс и архитектура | Core Ultra 5 226V | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 7 нм | 4 нм |
| Название техпроцесса | Intel 4 | TSMC 4nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Krackan Point |
| Процессорная линейка | — | Ryzen AI 300 Series |
| Сегмент процессора | Laptop/Mobile/Embedded | Mobile |
| Кэш | Core Ultra 5 226V | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Кэш L2 E-ядер | — | 1 МБ |
| Кэш L2 P-ядер | — | 1 МБ |
| Кэш L1 инструкций E-ядер | — | 32 КБ |
| Кэш L1 данных E-ядер | — | 48 КБ |
| Кэш L1 инструкций P-ядер | — | 32 КБ |
| Кэш L1 данных P-ядер | — | 48 КБ |
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 48 KB КБ | — |
| Кэш L2 | 4 x 2.5 МБ | — |
| Кэш L3 | 8 МБ | 16 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Ultra 5 226V | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| TDP | 17 Вт | 28 Вт |
| Максимальный TDP | 37 Вт | 54 Вт |
| Минимальный TDP | 8 Вт | 15 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | |
| Рекомендации по охлаждению | — | Mobile thermal solution |
| Память | Core Ultra 5 226V | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Тип памяти | LPDDR5X-6400, DDR5-5200 | DDR5, LPDDR5x |
| Скорости памяти | LPDDR5X-6400, DDR5-5200 МГц | DDR5-5600, LPDDR5x-8000 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 64 ГБ | 256 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Нет | |
| Графика (iGPU) | Core Ultra 5 226V | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Intel Arc Graphics 130V | AMD Radeon 860M |
| NPU (нейропроцессор) | Core Ultra 5 226V | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Поколение NPU | — | Ryzen AI |
| Поддерживаемые форматы | — | INT8, FP16, BF16, FP32, Mixed Precision |
| Технология NPU | — | Ryzen AI |
| Производительность NPU | — | 66 TOPS |
| INT8 TOPS | — | 50 TOPS |
| Особенности NPU | — | Windows Copilot Runtime support, Always-On AI, AMD SmartShift MAX |
| Поддержка Sparsity | — | Есть |
| Windows Studio Effects | — | Есть |
| Поддерживаемые фреймворки | — | OpenVINO, ONNX RT, WindowsML, DirectML, WebNN |
| Разгон и совместимость | Core Ultra 5 226V | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | |
| Поддержка PBO | — | Есть |
| Тип сокета | FCBGA2833 | FP8 |
| Совместимые чипсеты | — | AMD FP8 platform |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows 11 64-bit, RHEL x86 64-bit, Ubuntu x86 64-bit |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Core Ultra 5 226V | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | 4.0 |
| Безопасность | Core Ultra 5 226V | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | AMD-V virtualization, EVP, AMD Secure Processor |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core Ultra 5 226V | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.10.2024 | 18.02.2025 |
| Код продукта | — | 100-000001601 |
| Страна производства | — | Taiwan (TSMC) |
| Geekbench | Core Ultra 5 226V | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 22035 points | 44684 points +102,79% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 6135 points | 7837 points +27,74% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 31279 points | 41544 points +32,82% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 7822 points | 8541 points +9,19% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 8844 points | 10168 points +14,97% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1891 points | 2095 points +10,79% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 9964 points | 12042 points +20,86% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 2550 points | 2837 points +11,25% |
| Geekbench - AI | Core Ultra 5 226V | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 1178 points | 1912 points +62,31% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 2294 points | 3665 points +59,76% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 4429 points | 8256 points +86,41% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 1854 points | 4776 points +157,61% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 2689 points | 4791 points +78,17% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 7015 points | 13224 points +88,51% |
| 3DMark | Core Ultra 5 226V | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +0% 1063 points | 1141 points +7,34% |
| 3DMark 2 Cores | +0% 2029 points | 2254 points +11,09% |
| 3DMark 4 Cores | +0% 3407 points | 4257 points +24,95% |
| 3DMark 8 Cores | +0% 5378 points | 6388 points +18,78% |
| 3DMark 16 Cores | +0% 5338 points | 7619 points +42,73% |
| 3DMark Max Cores | +0% 5496 points | 7587 points +38,05% |
| PassMark | Core Ultra 5 226V | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 18813 points | 24567 points +30,59% |
| PassMark Single | +0% 3902 points | 3944 points +1,08% |
Этот сбалансированный шестиядерник на современном AM5 сокете (техпроцесс ~4-5нм, частота ~3.7-4.6 ГГц, TDP 65 Вт) предлагает добротную производительность и аппаратные функции безопасности Pro-серии для бизнес-среды. Хотя он не самый новый на рынке после анонса в апреле 2025 года, его надежная архитектура Zen 4 или Zen 5 с поддержкой DDR5 и PCIe 5.0 еще держит марку для повседневных задач и офисной работы.
Этот современный процессор на архитектуре Zen 4 с 6 ядрами, изготовленный по 4-нм техпроцессу и рассчитанный на TDP 28 Вт, предлагает отличную производительность для корпоративных ноутбуков благодаря эффективной архитектуре и встроенному ИИ-ускорителю Ryzen AI. Его особенности включают аппаратную поддержку функций безопасности для бизнеса и специализированные инструкции для ускорения ИИ-задач.
Выпущенный осенью 2021 года, Intel Core i7-10700E — это восьмиядерный процессор на устаревшем 14-нм техпроцессе с сокетом LGA1200, позиционирующийся как энергоэффективное решение благодаря необычно низкому для его класса TDP всего в 65 Вт и базовой частоте 2.9 ГГц (до 4.8 ГГц в турбо). Несмотря на почтенный возраст архитектуры и умеренное моральное устаревание, он выделяется балансом производительности (8 ядер, 16 потоков) и низкого энергопотребления среди десктопных CPU своего времени.
Процессор Intel N100, представленный в конце 2023 года, содержит четыре энергоэффективных ядра Gracemont с частотой до 3.4 ГГц и интегрированную графику UHD на базе архитектуры Xe-LP, причем его энергопотребление составляет всего 6 Вт благодаря техпроцессу Intel 7. Этот компактный чип поддерживает современные инструкции AVX2 и аппаратное декодирование VP9/H.265, что делает его пригодным для базовых задач и мультимедийных приложений.
Этот свежий гибридный процессор Intel Core i5-1350P весны 2024 года с 12 ядрами (4 производительных + 8 энергоэффективных) обеспечивает отличный баланс мощности и эффективности благодаря умной диспетчеризации задач между типами ядер и современной поддержке памяти DDR5/LPDDR5. Его архитектура и технологический процесс Intel 7 делают его актуальным решением для тонких ноутбуков с TDP в районе 34 Вт.
Представленный в октябре 2021 года 10-ядерный Intel Core i9-10900E на сокете LGA1200 выделяется сниженным энергопотреблением всего 65 Вт при базовой частоте 2.8 ГГц (до 4.7 ГГц в турбо), используя 14-нм техпроцесс, что уже выглядит скромно на фоне современных аналогов, но сохраняет актуальность для специфичных встраиваемых систем, требующих баланса мощности и эффективности.
16-ядерный/22-потоковый процессор Lunar Lake (8P+8E) с тактовыми частотами 1.8-5.2 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и встроенным NPU 3-го поколения при TDP 28W. Поддерживает память LPDDR5X-8533 и 12 линий PCIe 5.0. Для ультрабуков премиум-класса, предлагая передовые технологии AI-ускорения.
Процессор Intel Core i3-1215U, появившийся весной 2022 года, современен на момент выхода и позиционируется для базовых задач, но не для высокой производительности. Он использует гибридную архитектуру Alder Lake с 6 ядрами (2 производительных + 4 энергоэффективных), произведен по нормам 10 нм и имеет штатный теплопакет (TDP) 15 Вт.