Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core Ultra 5 226V отстаёт от Xeon E5-2690 на 59001 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core Ultra 5 226V | Xeon E5-2690 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 1 |
| Количество производительных ядер | 4 | 8 |
| Потоков производительных ядер | 8 | 16 |
| Базовая частота P-ядер | 1.6 ГГц | 2.9 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4 ГГц | 3.8 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 4 | — |
| Потоков E-ядер | 4 | — |
| Базовая частота E-ядер | 2.1 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 3.5 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | — | Sandy Bridge-EP architecture with QPI interconnect |
| Поддерживаемые инструкции | SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AES-NI, VT-x, VT-d |
| Поддержка AVX-512 | Нет | |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost 2.0 | |
| Техпроцесс и архитектура | Core Ultra 5 226V | Xeon E5-2690 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 7 нм | 32 нм |
| Название техпроцесса | Intel 4 | 32nm HKMG |
| Кодовое имя архитектуры | — | Sandy Bridge-EP |
| Процессорная линейка | — | Xeon E5-2600 Series |
| Сегмент процессора | Laptop/Mobile/Embedded | Server (High-End) |
| Кэш | Core Ultra 5 226V | Xeon E5-2690 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 48 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 4 x 2.5 МБ | 8 x 0.25 МБ |
| Кэш L3 | 8 МБ | 20 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Ultra 5 226V | Xeon E5-2690 |
|---|---|---|
| TDP | 17 Вт | 135 Вт |
| Максимальный TDP | 37 Вт | — |
| Минимальный TDP | 8 Вт | — |
| Максимальная температура | 100 °C | 77 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Server-grade active cooling required |
| Память | Core Ultra 5 226V | Xeon E5-2690 |
|---|---|---|
| Тип памяти | LPDDR5X-6400, DDR5-5200 | DDR3 |
| Скорости памяти | LPDDR5X-6400, DDR5-5200 МГц | DDR3-800/1066/1333/1600 (с ECC) МГц |
| Количество каналов | 2 | 4 |
| Максимальный объем | 64 ГБ | 384 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
| Профили разгона RAM | Нет | |
| Графика (iGPU) | Core Ultra 5 226V | Xeon E5-2690 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | Нет |
| Модель iGPU | Intel Arc Graphics 130V | — |
| Разгон и совместимость | Core Ultra 5 226V | Xeon E5-2690 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | FCBGA2833 | LGA 2011 |
| Совместимые чипсеты | — | Серверные: Intel C600 series (C602, C604, C606, C608) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Есть |
| Совместимые ОС | — | Windows Server, Linux, VMware ESXi |
| Максимум процессоров | — | 2 |
| PCIe и интерфейсы | Core Ultra 5 226V | Xeon E5-2690 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | 3.0 |
| Безопасность | Core Ultra 5 226V | Xeon E5-2690 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Intel AES-NI, Intel VT-x, Intel VT-d, Intel TXT |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core Ultra 5 226V | Xeon E5-2690 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.10.2024 | 06.03.2012 |
| Код продукта | — | CM8062101081402 |
| Страна производства | — | USA (Costa Rica, Malaysia packaging) |
| Geekbench | Core Ultra 5 226V | Xeon E5-2690 |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 22035 points | 23979 points +8,82% |
| Geekbench 3 Single-Core | +75,84% 6135 points | 3489 points |
| Geekbench 4 Multi-Core | +34,71% 31279 points | 23219 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +89,76% 7822 points | 4122 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +48,61% 8844 points | 5951 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +117,61% 1891 points | 869 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +151,87% 9964 points | 3956 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +161,54% 2550 points | 975 points |
| Geekbench - AI | Core Ultra 5 226V | Xeon E5-2690 |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +8,97% 1178 points | 1081 points |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 2294 points | 3278 points +42,89% |
| ONNX CPU (INT8) | +27,01% 4429 points | 3487 points |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 1854 points | 4439 points +139,43% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 2689 points | 4474 points +66,38% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +71,10% 7015 points | 4100 points |
| OpenVINO GPU (FP16) | +4,40% 24108 points | 23093 points |
| OpenVINO GPU (FP32) | +0% 9819 points | 12697 points +29,31% |
| OpenVINO GPU (INT8) | +11,56% 26731 points | 23962 points |
| 3DMark | Core Ultra 5 226V | Xeon E5-2690 |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +169,11% 1063 points | 395 points |
| 3DMark 2 Cores | +186,18% 2029 points | 709 points |
| 3DMark 4 Cores | +153,12% 3407 points | 1346 points |
| 3DMark 8 Cores | +117,03% 5378 points | 2478 points |
| 3DMark 16 Cores | +80,89% 5338 points | 2951 points |
| 3DMark Max Cores | +24,20% 5496 points | 4425 points |
| PassMark | Core Ultra 5 226V | Xeon E5-2690 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +92,66% 18813 points | 9765 points |
| PassMark Single | +134,78% 3902 points | 1662 points |
Этот сбалансированный шестиядерник на современном AM5 сокете (техпроцесс ~4-5нм, частота ~3.7-4.6 ГГц, TDP 65 Вт) предлагает добротную производительность и аппаратные функции безопасности Pro-серии для бизнес-среды. Хотя он не самый новый на рынке после анонса в апреле 2025 года, его надежная архитектура Zen 4 или Zen 5 с поддержкой DDR5 и PCIe 5.0 еще держит марку для повседневных задач и офисной работы.
Этот современный процессор на архитектуре Zen 4 с 6 ядрами, изготовленный по 4-нм техпроцессу и рассчитанный на TDP 28 Вт, предлагает отличную производительность для корпоративных ноутбуков благодаря эффективной архитектуре и встроенному ИИ-ускорителю Ryzen AI. Его особенности включают аппаратную поддержку функций безопасности для бизнеса и специализированные инструкции для ускорения ИИ-задач.
Выпущенный осенью 2021 года, Intel Core i7-10700E — это восьмиядерный процессор на устаревшем 14-нм техпроцессе с сокетом LGA1200, позиционирующийся как энергоэффективное решение благодаря необычно низкому для его класса TDP всего в 65 Вт и базовой частоте 2.9 ГГц (до 4.8 ГГц в турбо). Несмотря на почтенный возраст архитектуры и умеренное моральное устаревание, он выделяется балансом производительности (8 ядер, 16 потоков) и низкого энергопотребления среди десктопных CPU своего времени.
Процессор Intel N100, представленный в конце 2023 года, содержит четыре энергоэффективных ядра Gracemont с частотой до 3.4 ГГц и интегрированную графику UHD на базе архитектуры Xe-LP, причем его энергопотребление составляет всего 6 Вт благодаря техпроцессу Intel 7. Этот компактный чип поддерживает современные инструкции AVX2 и аппаратное декодирование VP9/H.265, что делает его пригодным для базовых задач и мультимедийных приложений.
Этот свежий гибридный процессор Intel Core i5-1350P весны 2024 года с 12 ядрами (4 производительных + 8 энергоэффективных) обеспечивает отличный баланс мощности и эффективности благодаря умной диспетчеризации задач между типами ядер и современной поддержке памяти DDR5/LPDDR5. Его архитектура и технологический процесс Intel 7 делают его актуальным решением для тонких ноутбуков с TDP в районе 34 Вт.
Представленный в октябре 2021 года 10-ядерный Intel Core i9-10900E на сокете LGA1200 выделяется сниженным энергопотреблением всего 65 Вт при базовой частоте 2.8 ГГц (до 4.7 ГГц в турбо), используя 14-нм техпроцесс, что уже выглядит скромно на фоне современных аналогов, но сохраняет актуальность для специфичных встраиваемых систем, требующих баланса мощности и эффективности.
16-ядерный/22-потоковый процессор Lunar Lake (8P+8E) с тактовыми частотами 1.8-5.2 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и встроенным NPU 3-го поколения при TDP 28W. Поддерживает память LPDDR5X-8533 и 12 линий PCIe 5.0. Для ультрабуков премиум-класса, предлагая передовые технологии AI-ускорения.
Процессор Intel Core i3-1215U, появившийся весной 2022 года, современен на момент выхода и позиционируется для базовых задач, но не для высокой производительности. Он использует гибридную архитектуру Alder Lake с 6 ядрами (2 производительных + 4 энергоэффективных), произведен по нормам 10 нм и имеет штатный теплопакет (TDP) 15 Вт.