Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
| Основные характеристики ядер | Core Ultra 5 228V | Low Power Athlon XP 2200+ |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 4 | 1 |
| Потоков производительных ядер | 8 | 1 |
| Базовая частота P-ядер | 1.8 ГГц | 1.53 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.2 ГГц | — |
| Количество энергоэффективных ядер | 4 | — |
| Потоков E-ядер | 4 | — |
| Базовая частота E-ядер | 2.1 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 3.5 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | Нет |
| Информация об IPC | — | Low IPC for its time |
| Поддерживаемые инструкции | SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | MMX, 3DNow! |
| Поддержка AVX-512 | Нет | |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost 2.0 | — |
| Техпроцесс и архитектура | Core Ultra 5 228V | Low Power Athlon XP 2200+ |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 7 нм | 130 нм |
| Название техпроцесса | Intel 4 | 130nm Bulk |
| Процессорная линейка | — | Thoroughbred |
| Сегмент процессора | Laptop/Mobile/Embedded | Mobile |
| Кэш | Core Ultra 5 228V | Low Power Athlon XP 2200+ |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 48 KB КБ | 64 per core КБ |
| Кэш L2 | 4 x 2.5 МБ | 1 x 0.064 МБ |
| Кэш L3 | 8 МБ | 256 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Ultra 5 228V | Low Power Athlon XP 2200+ |
|---|---|---|
| TDP | 17 Вт | 45 Вт |
| Максимальный TDP | 37 Вт | — |
| Минимальный TDP | 8 Вт | — |
| Максимальная температура | 100 °C | 90 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Passive cooling |
| Память | Core Ultra 5 228V | Low Power Athlon XP 2200+ |
|---|---|---|
| Тип памяти | LPDDR5X-6400, DDR5-5200 | DDR |
| Скорости памяти | LPDDR5X-6400, DDR5-5200 МГц | Up to 266 MHz МГц |
| Количество каналов | 2 | 1 |
| Максимальный объем | 64 ГБ | 2 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Нет | |
| Графика (iGPU) | Core Ultra 5 228V | Low Power Athlon XP 2200+ |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | Нет |
| Модель iGPU | Intel Arc Graphics 130V | — |
| Разгон и совместимость | Core Ultra 5 228V | Low Power Athlon XP 2200+ |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | FCBGA2833 | Socket A |
| Совместимые чипсеты | — | AMD 751 series |
| Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Core Ultra 5 228V | Low Power Athlon XP 2200+ |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | 1.0 |
| Безопасность | Core Ultra 5 228V | Low Power Athlon XP 2200+ |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Basic security features |
| Secure Boot | — | Нет |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | Есть | Нет |
| Прочее | Core Ultra 5 228V | Low Power Athlon XP 2200+ |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.10.2024 | 21.01.2003 |
| Комплектный кулер | — | Standard cooler |
| Код продукта | — | AMM2200BQX32FQ |
| Страна производства | — | USA |
Выпущенный в начале 2025 года процессор Intel Core Ultra 7 255U на современном техпроцессе Intel 4 объединяет гибридную архитектуру (вероятно, сочетание Performance и Efficient ядер) с низким TDP для мобильных систем. Его ключевая особенность — интегрированный блок VPU (AI Boost), значительно ускоряющий задачи искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот 12-ядерный (8P + 4E) гибридный процессор на сокете LGA1700, выпущенный в середине 2022 года, довольно свежий и мощный для своих 35 Вт TDP, но его базовая частота всего в 1.4 ГГц делает его узкоспециализированной энергоэффективной версией. Он отлично справляется с задачами благодаря архитектуре Alder Lake и процессу Intel 7, однако уже не является топом линейки.
Этот свежий мобильный процессор Intel N250 (выпущен в конце 2023 - начале 2024) с четырьмя энергоэффективными ядрами и базовой частотой до 3.5 ГГц позиционируется как базовое решение для простых задач, хотя его скромная мощность уже ограничивает возможности для более требовательных приложений. Он примечатеред технологией Intel Connectivity Suite для гибких беспроводных конфигураций и очень низким TDP всего в 6 Вт.
Этот 4-ядерный мобильный процессор на базе архитектуры Coffee Lake (14 нм), выпущенный в конце 2019 года, сегодня демонстрирует заметные признаки старения по производительности и энергоэффективности. Однако он выделялся для своего времени интегрированной графикой Iris Plus 655 и относительно высокими турбо-частотами до 4.1 ГГц при TDP 28 Вт.
Этот четырёхъядерный чип на архитектуре Zen с частотой до 3.6 ГГц, выпущенный в конце 2018 года, сегодня заметно уступает свежим моделям по производительности, но его низкое энергопотребление (12-15 Вт TDP) и встроенная графика Vega 8 сохраняют актуальность для специфических промышленных и компактных решений, где требуется надёжность и длительный срок поставок.
Выпущенный в 2022 году свежий эконом-вариант Core i3-12100TE задуман для компактных систем: его 4 ядра на базе современного техпроцесса Intel 7 (в сокете LGA1700) выдают до 4.1 ГГц, но главное — выделяется крайне низким энергопотреблением всего в 35 Вт TDP.
Этот относительно свежий мобильный процессор Intel Core i7-12650HX, представленный в июле 2024 года, обладает высокой производительностью благодаря 10 ядрам (6 производительных и 4 энергоэффективных), базовой частоте 2.7 ГГц и сокету FCLGA1700, изготавливается по техпроцессу Intel 7 с TDP 55 Вт. Он выделяется поддержкой корпоративных функций управления vPro и памяти с коррекцией ошибок (ECC RAM), что нетипично для многих потребительских мобильных чипов.
Этот двухъядерный мобильный процессор AMD Ryzen Embedded R1505G, выпущенный в июле 2019 года на архитектуре Zen+ (14 нм), предлагает базовую производительность с низким TDP 18 Вт и интегрированной графикой Vega 3. Хотя сейчас он выглядит скромно по современным меркам, его ключевая особенность — ориентация на надежные и энергоэффективные встраиваемые системы с длительным сроком поддержки.