Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core Ultra 5 228V отстаёт от Ryzen 7 PRO 8845HS на 130095 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core Ultra 5 228V | Ryzen 7 PRO 8845HS |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 1 |
| Количество производительных ядер | 4 | 8 |
| Потоков производительных ядер | 8 | 16 |
| Базовая частота P-ядер | 1.8 ГГц | 3.8 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.2 ГГц | 5.1 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 4 | — |
| Потоков E-ядер | 4 | — |
| Базовая частота E-ядер | 2.1 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 3.5 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | — | Zen 4 architecture with significant IPC improvement over Zen 3 |
| Поддерживаемые инструкции | SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, AMD64, AMD-V, SHA, SME |
| Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost 2.0 | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Core Ultra 5 228V | Ryzen 7 PRO 8845HS |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 7 нм | 4 нм |
| Название техпроцесса | Intel 4 | TSMC 4nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Hawk Point |
| Процессорная линейка | — | Ryzen 7 PRO |
| Сегмент процессора | Laptop/Mobile/Embedded | Mobile |
| Кэш | Core Ultra 5 228V | Ryzen 7 PRO 8845HS |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 48 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 4 x 2.5 МБ | 8 x 0.008 МБ |
| Кэш L3 | 8 МБ | 16 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Ultra 5 228V | Ryzen 7 PRO 8845HS |
|---|---|---|
| TDP | 17 Вт | 28 Вт |
| Максимальный TDP | 37 Вт | 54 Вт |
| Минимальный TDP | 8 Вт | 20 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | |
| Рекомендации по охлаждению | — | Mobile cooling solution |
| Память | Core Ultra 5 228V | Ryzen 7 PRO 8845HS |
|---|---|---|
| Тип памяти | LPDDR5X-6400, DDR5-5200 | DDR5, LPDDR5X |
| Скорости памяти | LPDDR5X-6400, DDR5-5200 МГц | DDR5-5600, LPDDR5X-7500 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 64 ГБ | 250 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Нет | Есть |
| Графика (iGPU) | Core Ultra 5 228V | Ryzen 7 PRO 8845HS |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Intel Arc Graphics 130V | Radeon 780M |
| NPU (нейропроцессор) | Core Ultra 5 228V | Ryzen 7 PRO 8845HS |
|---|---|---|
| Поколение NPU | — | XDNA 1 |
| Поддерживаемые форматы | — | INT8, FP16, BF16, FP32 |
| Технология NPU | — | Ryzen AI |
| Производительность NPU | — | 16 TOPS |
| INT8 TOPS | — | 16 TOPS |
| FP16 TOPS | — | 8 TOPS |
| BF16 TOPS | — | 8 TOPS |
| FP32 TOPS | — | 2 TOPS |
| Энергоэффективность NPU | — | 45 TOPS/Вт |
| Особенности NPU | — | Windows Studio Effects, Always-On AI, Low Power Mode |
| Поддержка Sparsity | — | Есть |
| Windows Studio Effects | — | Есть |
| Поддерживаемые фреймворки | — | ONNX RT, DirectML, OpenVINO, WindowsML |
| Разгон и совместимость | Core Ultra 5 228V | Ryzen 7 PRO 8845HS |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | |
| Поддержка PBO | — | Есть |
| Тип сокета | FCBGA2833 | FP7, FP8 |
| Совместимые чипсеты | — | AMD mobile platform solutions |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows 11, Windows 10, Linux |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Core Ultra 5 228V | Ryzen 7 PRO 8845HS |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | 4.0 |
| Безопасность | Core Ultra 5 228V | Ryzen 7 PRO 8845HS |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | AMD PRO Security, AMD Memory Guard, Secure Boot, fTPM, Pluton |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core Ultra 5 228V | Ryzen 7 PRO 8845HS |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.10.2024 | 16.04.2024 |
| Код продукта | — | 100-000001347 |
| Страна производства | — | Global |
| Geekbench | Core Ultra 5 228V | Ryzen 7 PRO 8845HS |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 8942 points | 11387 points +27,34% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1831 points | 1919 points +4,81% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 10150 points | 12789 points +26,00% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 2554 points | 2620 points +2,58% |
| Geekbench - AI | Core Ultra 5 228V | Ryzen 7 PRO 8845HS |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 1167 points | 1690 points +44,82% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 2226 points | 3703 points +66,35% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 4381 points | 6905 points +57,61% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 2615 points | 6009 points +129,79% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 2616 points | 5972 points +128,29% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 6695 points | 16763 points +150,38% |
| 3DMark | Core Ultra 5 228V | Ryzen 7 PRO 8845HS |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +6,79% 1054 points | 987 points |
| 3DMark 2 Cores | +1,77% 1954 points | 1920 points |
| 3DMark 4 Cores | +0% 3282 points | 3682 points +12,19% |
| 3DMark 8 Cores | +0% 4577 points | 6284 points +37,30% |
| 3DMark 16 Cores | +0% 4673 points | 7468 points +59,81% |
| 3DMark Max Cores | +0% 4691 points | 7369 points +57,09% |
| PassMark | Core Ultra 5 228V | Ryzen 7 PRO 8845HS |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 16863 points | 29133 points +72,76% |
| PassMark Single | +0% 3789 points | 3814 points +0,66% |
Выпущенный в начале 2025 года процессор Intel Core Ultra 7 255U на современном техпроцессе Intel 4 объединяет гибридную архитектуру (вероятно, сочетание Performance и Efficient ядер) с низким TDP для мобильных систем. Его ключевая особенность — интегрированный блок VPU (AI Boost), значительно ускоряющий задачи искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот 12-ядерный (8P + 4E) гибридный процессор на сокете LGA1700, выпущенный в середине 2022 года, довольно свежий и мощный для своих 35 Вт TDP, но его базовая частота всего в 1.4 ГГц делает его узкоспециализированной энергоэффективной версией. Он отлично справляется с задачами благодаря архитектуре Alder Lake и процессу Intel 7, однако уже не является топом линейки.
Этот свежий мобильный процессор Intel N250 (выпущен в конце 2023 - начале 2024) с четырьмя энергоэффективными ядрами и базовой частотой до 3.5 ГГц позиционируется как базовое решение для простых задач, хотя его скромная мощность уже ограничивает возможности для более требовательных приложений. Он примечатеред технологией Intel Connectivity Suite для гибких беспроводных конфигураций и очень низким TDP всего в 6 Вт.
Этот 4-ядерный мобильный процессор на базе архитектуры Coffee Lake (14 нм), выпущенный в конце 2019 года, сегодня демонстрирует заметные признаки старения по производительности и энергоэффективности. Однако он выделялся для своего времени интегрированной графикой Iris Plus 655 и относительно высокими турбо-частотами до 4.1 ГГц при TDP 28 Вт.
Этот четырёхъядерный чип на архитектуре Zen с частотой до 3.6 ГГц, выпущенный в конце 2018 года, сегодня заметно уступает свежим моделям по производительности, но его низкое энергопотребление (12-15 Вт TDP) и встроенная графика Vega 8 сохраняют актуальность для специфических промышленных и компактных решений, где требуется надёжность и длительный срок поставок.
Выпущенный в 2022 году свежий эконом-вариант Core i3-12100TE задуман для компактных систем: его 4 ядра на базе современного техпроцесса Intel 7 (в сокете LGA1700) выдают до 4.1 ГГц, но главное — выделяется крайне низким энергопотреблением всего в 35 Вт TDP.
Этот относительно свежий мобильный процессор Intel Core i7-12650HX, представленный в июле 2024 года, обладает высокой производительностью благодаря 10 ядрам (6 производительных и 4 энергоэффективных), базовой частоте 2.7 ГГц и сокету FCLGA1700, изготавливается по техпроцессу Intel 7 с TDP 55 Вт. Он выделяется поддержкой корпоративных функций управления vPro и памяти с коррекцией ошибок (ECC RAM), что нетипично для многих потребительских мобильных чипов.
Этот двухъядерный мобильный процессор AMD Ryzen Embedded R1505G, выпущенный в июле 2019 года на архитектуре Zen+ (14 нм), предлагает базовую производительность с низким TDP 18 Вт и интегрированной графикой Vega 3. Хотя сейчас он выглядит скромно по современным меркам, его ключевая особенность — ориентация на надежные и энергоэффективные встраиваемые системы с длительным сроком поддержки.