Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core Ultra 5 228V отстаёт от Ryzen 9 8940HX на 218353 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core Ultra 5 228V | Ryzen 9 8940HX |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 2 |
| Количество производительных ядер | 4 | 16 |
| Потоков производительных ядер | 8 | 32 |
| Базовая частота P-ядер | 1.8 ГГц | 3.8 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.2 ГГц | 5.4 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 4 | — |
| Потоков E-ядер | 4 | — |
| Базовая частота E-ядер | 2.1 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 3.5 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | — | ~20% improvement over Zen 4 (предположительно) |
| Поддерживаемые инструкции | SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost 2.0 | Precision Boost 3 |
| Техпроцесс и архитектура | Core Ultra 5 228V | Ryzen 9 8940HX |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 7 нм | 4 нм |
| Название техпроцесса | Intel 4 | TSMC 4nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Fire Range |
| Процессорная линейка | — | Ryzen 9 HX Series |
| Сегмент процессора | Laptop/Mobile/Embedded | Flagship Gaming Laptop |
| Кэш | Core Ultra 5 228V | Ryzen 9 8940HX |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 48 KB КБ | Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 4 x 2.5 МБ | 16 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 8 МБ | 64 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Ultra 5 228V | Ryzen 9 8940HX |
|---|---|---|
| TDP | 17 Вт | 55 Вт |
| Максимальный TDP | 37 Вт | 75 Вт |
| Минимальный TDP | 8 Вт | 45 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | 105 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Advanced vapor chamber cooling |
| Память | Core Ultra 5 228V | Ryzen 9 8940HX |
|---|---|---|
| Тип памяти | LPDDR5X-6400, DDR5-5200 | DDR5 |
| Скорости памяти | LPDDR5X-6400, DDR5-5200 МГц | DDR5-5600 (JEDEC), DDR5-6400+ (EXPO) МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 64 ГБ | 250 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Нет | Есть |
| Графика (iGPU) | Core Ultra 5 228V | Ryzen 9 8940HX |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Intel Arc Graphics 130V | AMD Radeon 890M |
| Разгон и совместимость | Core Ultra 5 228V | Ryzen 9 8940HX |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | Есть |
| Поддержка PBO | — | Есть |
| Тип сокета | FCBGA2833 | FP8 |
| Совместимые чипсеты | — | FP8 platform with XDNA 2 AI Engine |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows 11 24H2+, Linux 6.8+ |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Core Ultra 5 228V | Ryzen 9 8940HX |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | |
| Безопасность | Core Ultra 5 228V | Ryzen 9 8940HX |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0, Pluton |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core Ultra 5 228V | Ryzen 9 8940HX |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.10.2024 | 01.09.2024 |
| Код продукта | — | 100-0000008940HX |
| Страна производства | — | Taiwan |
| Geekbench | Core Ultra 5 228V | Ryzen 9 8940hx 16-core mobile |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 8942 points | 13456 points +50,48% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1831 points | 1938 points +5,84% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 10150 points | 14367 points +41,55% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 2554 points | 2770 points +8,46% |
| Geekbench - AI | Core Ultra 5 228V | Ryzen 9 8940hx 16-core mobile |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 1167 points | 1752 points +50,13% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 2226 points | 4750 points +113,39% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 4381 points | 8598 points +96,26% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 2615 points | 8134 points +211,05% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 2616 points | 8142 points +211,24% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 6695 points | 20885 points +211,95% |
| 3DMark | Core Ultra 5 228V | Ryzen 9 8940hx 16-core mobile |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +1,54% 1054 points | 1038 points |
| 3DMark 2 Cores | +0% 1954 points | 2019 points +3,33% |
| 3DMark 4 Cores | +0% 3282 points | 3880 points +18,22% |
| 3DMark 8 Cores | +0% 4577 points | 7180 points +56,87% |
| 3DMark 16 Cores | +0% 4673 points | 12592 points +169,46% |
| 3DMark Max Cores | +0% 4691 points | 13441 points +186,53% |
| PassMark | Core Ultra 5 228V | Ryzen 9 8940hx 16-core mobile |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 16863 points | 52718 points +212,63% |
| PassMark Single | +0% 3789 points | 3911 points +3,22% |
Выпущенный в начале 2025 года процессор Intel Core Ultra 7 255U на современном техпроцессе Intel 4 объединяет гибридную архитектуру (вероятно, сочетание Performance и Efficient ядер) с низким TDP для мобильных систем. Его ключевая особенность — интегрированный блок VPU (AI Boost), значительно ускоряющий задачи искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот 12-ядерный (8P + 4E) гибридный процессор на сокете LGA1700, выпущенный в середине 2022 года, довольно свежий и мощный для своих 35 Вт TDP, но его базовая частота всего в 1.4 ГГц делает его узкоспециализированной энергоэффективной версией. Он отлично справляется с задачами благодаря архитектуре Alder Lake и процессу Intel 7, однако уже не является топом линейки.
Этот свежий мобильный процессор Intel N250 (выпущен в конце 2023 - начале 2024) с четырьмя энергоэффективными ядрами и базовой частотой до 3.5 ГГц позиционируется как базовое решение для простых задач, хотя его скромная мощность уже ограничивает возможности для более требовательных приложений. Он примечатеред технологией Intel Connectivity Suite для гибких беспроводных конфигураций и очень низким TDP всего в 6 Вт.
Этот 4-ядерный мобильный процессор на базе архитектуры Coffee Lake (14 нм), выпущенный в конце 2019 года, сегодня демонстрирует заметные признаки старения по производительности и энергоэффективности. Однако он выделялся для своего времени интегрированной графикой Iris Plus 655 и относительно высокими турбо-частотами до 4.1 ГГц при TDP 28 Вт.
Этот четырёхъядерный чип на архитектуре Zen с частотой до 3.6 ГГц, выпущенный в конце 2018 года, сегодня заметно уступает свежим моделям по производительности, но его низкое энергопотребление (12-15 Вт TDP) и встроенная графика Vega 8 сохраняют актуальность для специфических промышленных и компактных решений, где требуется надёжность и длительный срок поставок.
Выпущенный в 2022 году свежий эконом-вариант Core i3-12100TE задуман для компактных систем: его 4 ядра на базе современного техпроцесса Intel 7 (в сокете LGA1700) выдают до 4.1 ГГц, но главное — выделяется крайне низким энергопотреблением всего в 35 Вт TDP.
Этот относительно свежий мобильный процессор Intel Core i7-12650HX, представленный в июле 2024 года, обладает высокой производительностью благодаря 10 ядрам (6 производительных и 4 энергоэффективных), базовой частоте 2.7 ГГц и сокету FCLGA1700, изготавливается по техпроцессу Intel 7 с TDP 55 Вт. Он выделяется поддержкой корпоративных функций управления vPro и памяти с коррекцией ошибок (ECC RAM), что нетипично для многих потребительских мобильных чипов.
Этот двухъядерный мобильный процессор AMD Ryzen Embedded R1505G, выпущенный в июле 2019 года на архитектуре Zen+ (14 нм), предлагает базовую производительность с низким TDP 18 Вт и интегрированной графикой Vega 3. Хотя сейчас он выглядит скромно по современным меркам, его ключевая особенность — ориентация на надежные и энергоэффективные встраиваемые системы с длительным сроком поддержки.