Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core Ultra 5 228V отстаёт от Ryzen 9 Pro 6950H на 49335 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core Ultra 5 228V | Ryzen 9 Pro 6950H |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 4 | 8 |
| Потоков производительных ядер | 8 | 16 |
| Базовая частота P-ядер | 1.8 ГГц | 3.3 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.2 ГГц | — |
| Количество энергоэффективных ядер | 4 | — |
| Потоков E-ядер | 4 | — |
| Базовая частота E-ядер | 2.1 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 3.5 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
| Поддерживаемые инструкции | SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | — |
| Поддержка AVX-512 | Нет | — |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost 2.0 | — |
| Техпроцесс и архитектура | Core Ultra 5 228V | Ryzen 9 Pro 6950H |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 7 нм | — |
| Название техпроцесса | Intel 4 | — |
| Сегмент процессора | Laptop/Mobile/Embedded | Mobile |
| Кэш | Core Ultra 5 228V | Ryzen 9 Pro 6950H |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 48 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 4 x 2.5 МБ | 8 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 8 МБ | 16 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Ultra 5 228V | Ryzen 9 Pro 6950H |
|---|---|---|
| TDP | 17 Вт | 45 Вт |
| Максимальный TDP | 37 Вт | — |
| Минимальный TDP | 8 Вт | — |
| Максимальная температура | 100 °C | — |
| Память | Core Ultra 5 228V | Ryzen 9 Pro 6950H |
|---|---|---|
| Тип памяти | LPDDR5X-6400, DDR5-5200 | — |
| Скорости памяти | LPDDR5X-6400, DDR5-5200 МГц | — |
| Количество каналов | 2 | — |
| Максимальный объем | 64 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Нет | — |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Нет | — |
| Графика (iGPU) | Core Ultra 5 228V | Ryzen 9 Pro 6950H |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | — |
| Модель iGPU | Intel Arc Graphics 130V | AMD Radeon 680M |
| Разгон и совместимость | Core Ultra 5 228V | Ryzen 9 Pro 6950H |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | — |
| Тип сокета | FCBGA2833 | FP7 |
| PCIe и интерфейсы | Core Ultra 5 228V | Ryzen 9 Pro 6950H |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | — |
| Безопасность | Core Ultra 5 228V | Ryzen 9 Pro 6950H |
|---|---|---|
| Поддержка виртуализации | Есть | — |
| Прочее | Core Ultra 5 228V | Ryzen 9 Pro 6950H |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.10.2024 | 01.07.2022 |
| Geekbench | Core Ultra 5 228V | Ryzen 9 Pro 6950H |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core | +0,97% 8942 points | 8856 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +23,63% 1831 points | 1481 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 10150 points | 10274 points +1,22% |
| Geekbench 6 Single-Core | +19,79% 2554 points | 2132 points |
| Geekbench - AI | Core Ultra 5 228V | Ryzen 9 Pro 6950H |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 1167 points | 1413 points +21,08% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 2226 points | 2860 points +28,48% |
| ONNX CPU (INT8) | +44,11% 4381 points | 3040 points |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 2615 points | 4000 points +52,96% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 2616 points | 3966 points +51,61% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 6695 points | 6893 points +2,96% |
| 3DMark | Core Ultra 5 228V | Ryzen 9 Pro 6950H |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +14,94% 1054 points | 917 points |
| 3DMark 2 Cores | +9,78% 1954 points | 1780 points |
| 3DMark 4 Cores | +0% 3282 points | 3427 points +4,42% |
| 3DMark 8 Cores | +0% 4577 points | 5782 points +26,33% |
| 3DMark 16 Cores | +0% 4673 points | 6661 points +42,54% |
| 3DMark Max Cores | +0% 4691 points | 6706 points +42,95% |
| PassMark | Core Ultra 5 228V | Ryzen 9 Pro 6950H |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 16863 points | 23750 points +40,84% |
| PassMark Single | +13,99% 3789 points | 3324 points |
Выпущенный в начале 2025 года процессор Intel Core Ultra 7 255U на современном техпроцессе Intel 4 объединяет гибридную архитектуру (вероятно, сочетание Performance и Efficient ядер) с низким TDP для мобильных систем. Его ключевая особенность — интегрированный блок VPU (AI Boost), значительно ускоряющий задачи искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот 12-ядерный (8P + 4E) гибридный процессор на сокете LGA1700, выпущенный в середине 2022 года, довольно свежий и мощный для своих 35 Вт TDP, но его базовая частота всего в 1.4 ГГц делает его узкоспециализированной энергоэффективной версией. Он отлично справляется с задачами благодаря архитектуре Alder Lake и процессу Intel 7, однако уже не является топом линейки.
Этот свежий мобильный процессор Intel N250 (выпущен в конце 2023 - начале 2024) с четырьмя энергоэффективными ядрами и базовой частотой до 3.5 ГГц позиционируется как базовое решение для простых задач, хотя его скромная мощность уже ограничивает возможности для более требовательных приложений. Он примечатеред технологией Intel Connectivity Suite для гибких беспроводных конфигураций и очень низким TDP всего в 6 Вт.
Этот 4-ядерный мобильный процессор на базе архитектуры Coffee Lake (14 нм), выпущенный в конце 2019 года, сегодня демонстрирует заметные признаки старения по производительности и энергоэффективности. Однако он выделялся для своего времени интегрированной графикой Iris Plus 655 и относительно высокими турбо-частотами до 4.1 ГГц при TDP 28 Вт.
Этот четырёхъядерный чип на архитектуре Zen с частотой до 3.6 ГГц, выпущенный в конце 2018 года, сегодня заметно уступает свежим моделям по производительности, но его низкое энергопотребление (12-15 Вт TDP) и встроенная графика Vega 8 сохраняют актуальность для специфических промышленных и компактных решений, где требуется надёжность и длительный срок поставок.
Выпущенный в 2022 году свежий эконом-вариант Core i3-12100TE задуман для компактных систем: его 4 ядра на базе современного техпроцесса Intel 7 (в сокете LGA1700) выдают до 4.1 ГГц, но главное — выделяется крайне низким энергопотреблением всего в 35 Вт TDP.
Этот относительно свежий мобильный процессор Intel Core i7-12650HX, представленный в июле 2024 года, обладает высокой производительностью благодаря 10 ядрам (6 производительных и 4 энергоэффективных), базовой частоте 2.7 ГГц и сокету FCLGA1700, изготавливается по техпроцессу Intel 7 с TDP 55 Вт. Он выделяется поддержкой корпоративных функций управления vPro и памяти с коррекцией ошибок (ECC RAM), что нетипично для многих потребительских мобильных чипов.
Этот двухъядерный мобильный процессор AMD Ryzen Embedded R1505G, выпущенный в июле 2019 года на архитектуре Zen+ (14 нм), предлагает базовую производительность с низким TDP 18 Вт и интегрированной графикой Vega 3. Хотя сейчас он выглядит скромно по современным меркам, его ключевая особенность — ориентация на надежные и энергоэффективные встраиваемые системы с длительным сроком поддержки.